半導體行業是技術創新最活躍的領域之一，也是資本市場中最為投資人青睞的布局產業之一。上市半導體股6月營收4,162.93億元，月減4.9%、年增18.2%，累計今年以來營收2.47兆元，年增19.57%，動能強勁。展望今年下半年，泛消費性電子因續受總體經濟不確定因素影響，出貨量能仍待觀察，而人工智慧、高效能運算、先進製程及封裝等持續受惠產品規格升級等趨勢，相關供應鏈訂單能見度較高。

IC設計：進入傳統旺季，營收與毛利率持續成長

● M31（6643）：受惠AI、HPC、5G、與車用電子等應用，導入帶動客製化且高單價的IP需求大幅增加，加上與晶圓廠緊密合作最新製程，預估3/2nm相關IP貢獻將顯著增加，並跨入先進封裝、Chiplet應用，有助先進製程IP含金量明顯提升。

● 原相（3227）：PC重返產業重返成長，伴隨主力滑鼠產品供應鏈庫存回到健康水位，加上筆電廠推出AI PC，帶動高階的電競、TOG滑鼠需求持續成長。其次，客戶任天堂有望出新遊戲機，有助原相遊戲業務成長。再來，OTS、RF、電容觸控持續成長，車用產品的感測與手勢控制產品同樣增加，安防產品自去年起4MP、5MP比重增加。

● 創意（3443）：受惠加密貨幣急單，帶動今年展望上修，另一方面，北美CSP與其他AI案子量產，加上專為台積電3D封裝打造的GLink-3D介面IP已通過測試，未來將涵蓋先進製程N7~N2，預估AI營收占比將由去年的8%提升至今年17%，創意營運動能可望居高不墜。

晶圓代工：聯發科、高通旗艦晶片將開始投片

● 台積電（2330）：HPC、AI需求則維持高速成長，包含輝達H100持續放量，B系列於2024年第2季至第3季開始貢獻台積電營收，支撐4、5奈米稼動率維持高檔，CoWoS月產能也將於今年底3.5萬片提升至明年底5.2萬片。隨著邊緣AI商機興起，高通、聯發科將推手機旗艦晶片，英特爾也要推Arrow Lake，持續挹注台積電3奈米營收。