產業分析
(玉山2024產業論壇)AI趨勢加速成型 矽智財IP與ASIC產業受期待
圖:今日市場強弱勢類股
資料來源:玉山證券數位投顧(2024/12/13)
備註:圖表僅對市場資訊整合,非為推薦買進,熱門股波動大須留意操作風險
台股近幾日格局持續呈現震盪格局,今日加權指數下跌時雖收紅K,但櫃買指數卻再次跌破年線,唯成交量並未明顯放大,盤面上電子股仍有不少強勢股出現,並且以昨天介紹的IP族群、PCB中上游個股走勢更為強勁,主要是ASIC伺服器相關概念股表現較佳,如:世芯-KY(3661)、台光電(2383)。
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圖:PCB中上游相關概念股
產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
2024 |
2025 |
PCB- |
富喬 |
28.55 |
0.01 |
1.3 |
PCB- |
建榮 (5340) |
41.75 |
0.7 |
1.19 |
PCB- |
台玻 |
18.5 |
-0.8 |
- |
PCB- |
金居 |
60.8 |
4 |
- |
PCB- |
榮科 |
19.2 |
-1.07 |
0.11 |
PCB- |
台光電 |
599 |
27.49 |
32.08 |
PCB- |
聯茂 |
77.6 |
3.13 |
5.72 |
PCB- |
台燿 |
184 |
10.06 |
13.07 |
PCB- |
騰輝電子-KY |
64.4 |
5.04 |
- |
資料來源:Cmoney 整理:玉山證券數位投顧(2024/12/13)
備註:數據來源為Cmoney法人平均預估值,相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈
AI伺服器仍舊是盤面上成長趨勢較強勁的終端應用產品,以今年NVIDIA推出的GB200伺服器來看,部分CCL(銅箔基板)的材料從M7等級提升到M8等級,明年的GB300伺服器比重會再增加。除此之外,交換器的規格從800G走到1.8T後,使用的CCL則會從M8升級到M9;另外,玻纖布也會從LDK2的規格向上提升到LDK Q,國內PCB中上游不少個股都有機會受惠。
以材料端來講,富喬(1815)在2024年的目標是將Low DK高頻高速材料的產能拉到電子級玻纖布的30%,2025 年則將再拓展 Low DK 高頻高速材料的產能到電子級玻纖布的 40%。
聯茂(6213)前段時間則傳出對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料,已送樣至各大終端及板廠客戶認證。
而以前段時間外資的報告來看,近期CSP業者對於ASIC AI伺服器的需求有優於預期的現象,AI ASIC帶來M8等級CCL材料需求提高,台光電(2383)、台燿(6274)M8等級的CCL在第4季將會占總營收15%以上。而以基本面來看,台光電在美系客戶有較高的市占率,股價表現最為強勁。
相對強弱指標(RS)是運用個股與加權指數相對關係計算而成的指標,與平均值相比較後,可反映個股近期的技術面強弱。
今日技術指標強弱排名:台光電(2383)>台燿(6274)>富喬(1815)>金居(8358)>聯茂(6213)>榮科(4989)>台玻(1802)、建榮(5340)、騰輝電子-KY(6672)。
圖:台光電(2383)
圖:台燿(6274)
圖:富喬(1815)
圖:金居(8358)
圖:聯茂(6213)
圖:榮科(4989)
圖:台玻(1802)
圖:建榮(5340)
圖:騰輝電子-KY(6672)
資料來源:XQ操盤高手 整理:玉山證券數位投顧(2024/12/13)
備註:技術指標只反映當下股價強弱,僅供投資人參考且非為未來走勢之保證