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專題
AI產業鏈情報

AI晶片商機再擴散!先進封裝與測試設備迎新一波成長

重點摘要
AI需求熱潮持續延燒,半導體產業景氣展現強勁動能。台積電9月營收達5,118.6億元、年增54.6%,第三季營收更創歷史新高,反映高效能運算市場需求依舊熱絡。隨著全球晶片大廠積極提升AI晶片效能與產出規模,市場關注焦點也從先進製程逐步延伸至後段製程的產能布局與設備投資。對台灣半導體設備供應鏈而言,新一輪資本支出與技術升級可望帶來成長契機,後續訂單能見度、設備交付進度及獲利表現,將成為觀察相關族群的重要指標。

先進封裝與測試設備相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
高階AI晶片算力密度快速攀升,帶動半導體後段製程加速轉向CoWoS先進封裝與系統級測試(SLT)架構,推升濕式蝕刻清洗、散熱片(TIM)點膠壓合及主動溫控(ATC)測試分選機等關鍵設備技術重要性顯著提升,相關設備廠營運出貨動能將隨先進封測產能擴張而增長。

先進封裝與測試設備相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元)

Q2 EPS(元)
設備儀器-半導體製程設備 致茂 (2360) 2250 9.12
12.13
設備儀器-封測設備 鴻勁 (7769) 5780 25.70
30.44
設備儀器-封測設備 竑騰 (7751) 1690 7.00
6.85
設備儀器-封測設備 萬潤 (6187) 1540 3.37
8.50
設備儀器-半導體製程設備 辛耘 (3583) 711 4.14
5.01
設備儀器-半導體製程設備 弘塑 (3131) 2365 16.11
11.18
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/14)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
先進封裝與測試設備相關族群概念股近況如下:

竑騰(7751)
受惠AI先進封裝對銦片(Metal TIM)散熱貼合需求大增,主力點膠植片壓合與 AOI設備於晶圓代工及封測廠出貨放量,搭配高毛利治具挹注,營運隨擴產維持強勁動能。

致茂(2360)
致茂坐擁半導體測試與高功率電力檢測雙成長引擎,隨AI晶片複雜度拉長檢測時間,旗下系統級測試(SLT)與先進封裝量測設備拉貨強勁,產品組合優化將推升獲利創高。

鴻勁(7769)
鴻勁專攻高階AI晶片測試分選機(Handler),憑藉領先業界的主動式溫控(ATC)與高推力技術解決晶片測試過熱痛點,隨著美系大廠新晶片放量,高單價機台將驅動營收與獲利持續成長。

先進封裝與測試設備相關族群概念股產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
致茂 (2360) 量測及自動化檢測設備 57%、半導體及 Photonics 測試解決方案 38%、其他 5%
鴻勁 (7769) 半導體測試分選設備(含 ATC 溫控)81%、測試治具與各類模組 17%、其他 2%
竑騰 (7751) 點膠植片散熱等主製程設備 62%、治具耗材與維修服務 33%、光學視覺檢測(AOI)設備 5%
萬潤 (6187) 半導體封測設備 94%、被動元件設備 4%、LED 與其他 2%
辛耘 (3583) 半導體與光電代理設備 51%、自製濕製程設備與再生晶圓製造 49%
弘塑 (3131) 半導體濕製程設備 70%、高階化學品(添鴻)19%、維修工程與其他 10%、設備代理與軟體 1%
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/14) 
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