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在 AI、高效能運算（HPC）及特殊應用晶片（ASIC）的算力競爭下，小晶片與異質整合先進封裝的整合，讓晶片測試複雜度與測試時間變長。為了確保封裝成品良率，在封裝前對個別小晶片進行全面檢測的「KGD」程序變得非常重要，不僅確立高階測試介面戰略價值，更促使全球各大測試介面廠在積極開出新產能同時，將技術護城河延伸至微機電MEMS製程、高電流主動散熱管理，及矽光子（CPO）檢測技術，整體產業規模正隨著高階晶片發展迎來結構性擴大，相關台股近期表現如何，一起來看看吧。
(以下內容引用自玉山投顧)
半導體測試介面受惠於 AI 與高效能運算以及特殊應用晶片對算力的大量需求，伴隨小晶片與異質整合先進封裝成為主流，晶片測試的複雜度與測試時間皆大幅增加，隨著各大測試介面廠新產能陸續開出，並積極布局矽光子檢測技術，整體產業規模將隨著高階晶片推出而持續擴大。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
26 EPS(F) |
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IC測試-探針卡 |
旺矽（6223） |
7255 |
61.43 |
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IC測試-探針治具 |
穎崴（6515） |
9310 |
95.05 |
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IC測試-探針卡 |
精測（6510） |
3240 |
64.55 |
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IC測試-測試板 |
雍智科技（6683） |
1775 |
27.9 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/7/2)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
半導體測試介面族群近況如下：
旺矽(6223)
旺矽高階探針卡產能持續滿載且交期拉長，目前正積極提升產能並拉高零組件自製率，並發揮光電部門技術綜效，積極布局矽光子(CPO)測試商機，有利於今年業績續創歷史新高。
穎崴(6515)
穎崴高階同軸測試座與MEMS 探針卡出貨動能強勁，目前規劃加速擴增產能並提升探針自製率，三大成長引擎，包括AI/HPC 測試座、手機與電競晶片新品、MEMS 探針卡，將帶動下半年業績創高。
精測(6510)
精測為了搶攻AI 商機，自主研發高階MEMS 探針卡與探針卡專用自動檢測設備，並針對AI 高電流開發主動散熱技術，同時推進第三廠的建置，主攻PCB 與載板高階測試介面，預計8 月底產能將倍增。
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