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專題
AI產業鏈情報

碳化矽產業迎規格升級,關注台廠供應鏈發展機會

重點摘要
AI競賽不只比算力,更考驗電力使用效率。隨著資料中心功耗持續攀升,如何降低電力轉換損耗、提升功率密度,成為新一代供電系統的重要課題。碳化矽(SiC)憑藉耐高壓、高頻切換及低能量損耗等材料優勢,相較傳統矽基功率元件,更適合部分高功率應用場景,應用範圍涵蓋AI資料中心、電動車、再生能源及儲能系統。隨全球能源效率要求提高、電力基礎建設持續升級,碳化矽有望從高階功率元件逐步擴大應用版圖,為相關半導體供應鏈帶來新一波成長機會。

碳化矽相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
英飛凌宣布與Wolfspeed簽訂全新的多年期8吋碳化矽(SiC)晶圓供應協議,提升碳化矽成長策略中的供應鏈韌性。由於台灣功率元件業者預期將受惠8吋碳化矽供應鏈逐步成熟,降低單位晶粒成本、擴大終端採用,尤其是高耐壓、低損耗功率元件的導入機會可望增加,相關廠商將因此受惠。

碳化矽相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元) Q2 EPS(元)
晶圓代工-第三代半導體 漢磊(3707) 74.3 -0.35 -0.22
磊晶材料-傳統矽磊晶片、SiC / GaN 磊晶 嘉晶(3016) 154.5 0.35 0.65
功率元件-整流二極體、MOSFET 強茂(2481) 159 0.75 1.28
功率元件-車用 MOSFET、二極體、保護元件 台半(5425) 94 0.70 0.83
材料晶圓-半導體矽晶圓、碳化矽 (SiC) 基板 環球晶(6488) 880 3.97 7.90
材料晶圓-車用與工控矽晶圓、第三代半導體材料 合晶(6182) 111 0 0.05
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/21)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
碳化矽相關族群概念股近況如下:

漢磊(3707)
漢磊隨著整體需求逐步回升,預期下半年營運將優於上半年、營收估小增3~5%,主因反應矽基產能調整影響,氮化鎵(GaN)營收估增25~30%,碳化矽(SiC)可望V型復甦、拚增逾120%。

嘉晶(3016)
嘉晶矽磊晶產能已滿載,隨著AI伺服器電源系統需求擴大,電源管理晶片(PMIC)、高階功率元件需求成長,且將適度漲價反應,預期第三季營收將季增逾15%,下半年有望年增42%。

合晶(6182)
合晶隨半導體庫存調整告一段落,加上AI、車用及工控等需求支撐,矽晶圓產業景氣逐步復甦。6吋產品今年初已調漲價格約10%,8吋產品下半年亦具價格協商空間,營運可望受惠需求與價格改善。

碳化矽相關族群概念股產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
漢磊(3707) 矽磊晶佔67%、元件及積體電路代工佔33%
嘉晶(3016) 磊晶晶片100%
強茂(2481) 功率分離式元件佔 90%、功率積體電路及元件佔8%、太陽能電站電力銷售佔2%
台半(5425) 整流器佔36%、條碼印表機佔64%
環球晶(6488) 半導體晶片97%、半導體晶錠2%、電費收入及其他1%
合晶(6182) 重摻矽晶圓48%、輕摻矽晶圓52%
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/21)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
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