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銅箔基板作為印刷電路板的核心材料，在AI運算基礎設施快速擴張下，正經歷顯著技術升級與市場轉型。隨著AI伺服器朝向800G/1.6T等更高傳輸速率演進，需符合訊號完整性及低損耗特性，促使產業加速採用M8、M9乃至M10等超低損耗材料，並搭配HVLP銅箔、Low Dk玻纖布及先進樹脂系統。全球高頻高速CCL市場規模於2025年已達約160億美元，預計2026年受AI伺服器需求推動將成長至超過215億美元，年增率高達34.2%左右。此趨勢不僅大幅提升單機CCL用量與板層數，亦帶動平均單價上揚，使供應鏈從傳統材料轉向高附加價值領域，整體產業正處於AI驅動的結構性成長週期。
(以下內容取自玉山投顧)
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