• 加權指數開低走高，電池、檢測、光通訊買盤強勁
• 穎崴法說釋佳音，AI晶片將帶動IC測試產業大成長
• 獨家指標解讀個股技術面強弱

 

加權指數開低走高，電池、檢測、光通訊股買盤強勁

 

圖：今日市場強弱勢類股

資料來源：玉山證券數位投顧（2024/11/29）

備註：圖表僅對市場資訊整合，非為推薦買進，熱門股波動大須留意操作風險

 

昨晚美股未開盤，但台股今日在川普關稅議題續發酵下開低，所幸低階買盤進場後，指數呈現開低走高，盤面上強勢股以短線題材性強的BBU族群（電池類股）、光通訊、半導體檢測分析類股領頭，半導體檢測分析族群有表現主要是有外資出具旺矽（6223）相關報告，另外精測（6515）昨天也舉辦法說會。

 

穎崴法說釋佳音，AI晶片將帶動IC測試產業大成長

 

圖：IC測試相關概念股

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	2024 EPS(F)	2025 EPS(F)
IC測試- 探針卡	精測 (6510)	730	10.01	19.38
IC測試- 探針卡	穎崴 (6515)	1180	34.08	44.14
IC測試- 探針卡	旺矽 (6223)	780	22.38	27.4
IC測試-	京元電 (2449)	126.5	7.98	6.93
IC測試-	欣銓 (3264)	53.7	4.46	5.48
IC測試-	矽格 (6257)	68.9	5.89	6.57

資料來源：Cmoney  整理：玉山證券數位投顧（2024/11/29）

備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦涵義，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

半導體測試完整解決方案，由前到後依序為晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、高頻高速系統測試（SLT）、動態老化測試（Burn-in Test）等。

隨著目前半導體先進封裝趨勢的快速發展，在封裝前須確認晶片良率，又AI晶片應有高速運算能力，致使每張探針的卡pitch、針型、距離都必須量身訂製，使得產業也面臨加速成長，如昨日穎崴（6515）就提到未來幾年SLT測試2024年－2029年的年複合成長率高達15%。而2025年在AI晶片需求快速增長下，國內檢測三雄：穎崴、旺矽（6223）、精測（6510）備受關注。

以昨日穎崴法說會內容來看，公司認為今年業績高峰落在第3季，但全年營收有機會創新高，明年也看到先進製程、高階封測需求大幅提高，看到客戶縮短產品推出世代週期，由過去2年縮短至1年，故看好明年業績會比今年雙位數成長。

而在旺矽方面，昨日外資出具報告，內容主要提到AI ASIC晶片的滲透率正慢慢提高，旺矽因為公司的垂直探針卡（VPC）擁有更高的訂製畫能力及價格，有機會受惠該趨勢，2026年公司在全球市場市佔率也有機會提高到8%以上。

精測則是第3季業績表現非常亮眼，營收來到9.17億元（季增26.8%、年增32.5%）、毛利率53%（前期52.4%、去年同期48.8%）、營業利益率13.2%（前期3.65%、去年同期－2.49%），EPS落在3.25元（前期2.04元、去年同期0.33元），第4季起受惠北美客戶HPC需求強勁，10月營收創下24個月新高來到3.86億元（月增21.6%、年增68.4%）。

 

獨家指標解讀個股技術面強弱

 

相對強弱指標（RS）是運用個股與加權指數相對關係計算而成的指標，與平均值相比較後，可反映個股近期的技術面強弱。

今日技術指標強弱排名：精測（6510）>旺矽（6223）>京元電（2449）>欣銓（3264）>矽格（6257）>穎崴（6515）。

資料來源：XQ操盤高手   整理：玉山證券數位投顧（2024/11/29）

備註：技術指標只反映當下股價強弱，僅供投資人參考且非為未來走勢之保證