扇出型面板級封裝（FOPLP）是當前先進半導體封裝領域受矚目的關鍵技術。相較於傳統晶圓級扇出封裝，FOPLP 採用大型矩形面板作為載板，替代圓形晶圓，大幅提升基板利用率、增加生產效率，具備高密度連接、優異散熱性能以及顯著成本優勢。台灣在FOPLP供應鏈中占有重要地位，涵蓋封測大廠、面板廠轉型業者及專業設備供應商，相關產業近期狀況如何，一起來看看吧。

(以下內容引用自玉山投顧)

扇出型面板級封裝族群分析

扇出型面板級封裝族群近況

扇出型面板級封裝族群產品比重分析

扇出型面板級封裝族群分析

扇出型面板級封裝（FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging）是繼CoWoS之後極受矚目的先進封裝技術。它利用方形矩形基板替代圓形晶圓進行封裝，大幅提升晶片產出率，具備高密度互連、優異散熱與降低成本等優勢，正被輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片龍頭評估使用，應用潛力巨大。

扇出型面板級封裝族群近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	26 EPS(F) 27 EPS(F)
記憶體/封測	力成(6239)	229	12.12 18.31
面板	群創(3481)	35.4	1.04  0.55
設備/面板	東捷(8064)	115.5	1.79 --
封測	日月光(3711)	548	16.08  22.01

資料來源：玉山證券投顧整理(2026/5/14)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

扇出型面板級封裝相關個近況如下：

力成（6239）
力成FOPLP技術已獲博通、超微（AMD）等大廠力挺，並延伸至共同封裝光學（CPO）與AI晶片應用，目標在2027年前實現量產，搶占高效能計算（HPC）市場，啟動大額投資計劃以擴大產能。

群創（3481）
群創致力於將傳統面板技術轉型，領先開發出高效率、低成本的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。利用G3.5玻璃基板進行異質整合，單月出貨量較去年倍增，已打入國際低軌衛星大廠供應鏈。

東捷（8064）
東捷是台灣領先的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備供應商，深耕AOI自動光學檢測與雷射應用，技術涵蓋重佈線層（RDL）製程、玻璃載板切割（TGV）及修補，為群創等客戶提供一站式解決方案。

扇出型面板級封裝族群產品比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
力成(6239)	積體電路（IC）封裝 63%、積體電路（IC）測試 14%、模組加工 10%、晶圓級測試與封裝 13%
群創(3481)	顯示器產品 98%、晶圓級測試與封裝 2%
東捷(8064)	LCD 產業 47%、LED 產業 34%、其他產業 19%
日月光(3711)	封裝服務 44%、電子產品構裝技術及製造服務 46%、測試服務 10%

資料來源：玉山投顧整理(2026/5/14)