台積電法說會即將在1月15日舉行，市場聚焦其資本支出，先進封裝需求看俏。先進封裝是半導體後段製程關鍵，因AI、HPC需求爆發，超越傳統摩爾定律，透過異質整合技術，像是CoWoS來提升晶片效能，以台積電為首的相關設備供應鏈，將成為市場焦點，一起來看看相關個股近況吧：

(以下研究內容均取自於玉山投顧)

 

• 先進封裝產業分析
  
• 台灣先進封裝概念股近況
  
• 先進封裝概念股營收比重分析

 

先進封裝產業分析

 

根據Yole Intelligence預估，2024~2030年先進封裝市場規模會從400億美元成長至800億美元，年複合成長率約10.7%，其中2.5D/3D封裝是成長最快的技術領域，主係生成式AI與高效能運算(HPC)的強勁需求驅動，先進封裝產能處於供不應求的緊繃狀態，將帶動相關半導體設備供應商的拉或動能。

 

 

台灣先進封裝概念股近況

 

產業/產品	公司(代號)	收盤價 (元)	25 EPS(F) 26 EPS(F)
半導體設備	家登 (3680)	408	15.36 26.51
半導體設備	弘塑 (3131)	1790	58.19 71.04
半導體設備	均華 (6640)	753	22.21 -
半導體設備	萬潤 (6187)	370	17.83 20.57
自動光學檢測	由田 (3455)	110.5	3.01 -
半導體設備	天虹 (6937)	246	2.96 -

台灣先進封裝概念股近況如下：

家登（3680）：家登受惠台積電先進製程及中國半導體自主化轉單效益，市占率持續擴大，積極布局CoWoS全系列載具，並與半導體供應鏈聯盟合作開發相關設備，對接AI晶片強勁需求。

 

弘塑（3131）：弘塑提供自動化濕式清洗設備、單晶圓旋轉清洗機等關鍵機台，是先進封裝擴產的核心受益者，加上供應鏈本土化趨勢，在現場服務及客製化能力上優於海外競爭對手。

均華（6640）：均華在晶片挑揀機台灣市佔率居冠，具備寡佔優勢，新一代黏晶機已通過客戶與品牌商認證，預期2026年將擴大出貨，挑戰成為公司第二大營收來源。

 

 

先進封裝概念股營收比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
家登(3680)	光罩載具55%、晶圓載具35%、航太及其他10%
弘塑(3131)	設備業務65%、特用化學品20%、代理與軟體15%
均華(6640)	先進封裝設備85%、其他傳統封裝與模具15%
萬潤(6187)	半導體封測設備85%、被動組件及其他設備15%
由田(3455)	半導體檢測設備55%、載板與PCB檢測設備30%、顯示器及其他業務15%
天虹(6187)	半導體自製設備55%、半導體零備件與維修45%

資料來源：玉山投顧整理(2026/1/9)

 

 

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