2025年全球金融市場在AI題材提振下再創歷史新高，在美國4大雲端CSP廠商繼續維持高額資本支出之下，目前市場仍舊繼續看好明年AI股的展望，一起來看看能受惠趨勢的台美股吧。(以下研究內容參考自玉山投顧)

 

• AI晶片從GPU走向ASIC雙主流
  
• 台積電發展先進製程趨勢明確
  
• AI伺服器零組件供應鏈出貨續旺
  
• PCB受惠高速運算升級趨勢
  
• 高速傳輸與光通訊長線看俏
  
• 電力問題為AI發展必須解決議題
  
• 趨勢相關台、美股名單一次看

 

AI晶片從GPU走向ASIC雙主流

 

AI加速器為專為人工智慧所設計之晶片，簡稱AI晶片，涵蓋了圖形處理器（GPU）、現場可程式化邏輯陣列（FPGA）、神經處理器（NPU）、張量處理器（TPU）、特殊應用積體電路（ASIC）等各種晶片。以整個AI產業的發展方向來看，AI運算的兩大重點為訓練與推論，訓練端著重於將大規模數據進行反覆運算，算力越強可縮短訓練時間並達到模型最佳化，此時GPU佔據絕對優勢，但訓練模型已達一定基礎或能力時，需要開始側重推理能力進而針對市場需求導入各類應用，目前更多廠商開始走到這個階段，所以特定用途之ASIC晶片開始受到廠商青睞。玉山投顧預期2026年開始，AI加速器將從GPU獨大，漸漸走向GPU與ASIC雙主流。

 

 

以長線趨勢來看，ASIC除了客製化與特定用途之優勢外，對於雲端服務業者而言，亦有以下考慮因素：成本、電力、供應商選擇、軟硬體整合能力。簡言之，供應商並不樂見輝達一家獨大，且模型成熟後，推論效率極大化是終端應用的決勝點，故ASIC必然將成為廠商重點部署的戰場，重要性正急遽升高。

 

目前，北美4大CSP業者+甲骨文今年資本支出將成長61%至3,851億美元，2026年則再成長18%至4,539億美元，這些CSP業者雖然主力採購產品還是輝達的AI晶片，但其實也持續發展ASIC晶片，除了剛剛提到的不想過度依賴輝達，搭配搭配自身需求推出最適ASUC晶片及下游應用也符合商業利益，目前玉山投顧參考算力、量產時間、供應鏈訊息，看好Google與亞馬遜ASIC晶片供應鏈量產最為順利。

 

 

事實上，目前各家晶片廠商也都在積極發展ASIC晶片。輝達於今年6月推出NVLink Fusion半客製化解決方案，透過NVLink技術，開放異質晶片整合，企業不限於選擇輝達GPU，亦可搭載其他CPU與ASIC進行客製化AI運算，等同看好ASIC晶片趨勢；OpenAI先前與ASIC廠商博通簽訂百億美元ASIC訂單，而輝達近期宣布與OpenAI達成戰略合作，將投資至少千億美元，輝達此動作更像是鞏固潛在客戶並配合客戶未來發展提供最新AI晶片；博通2024年營收516億美元，其中半導體解決方案301億美元，而AI相關營收已達百億水準，占比35%（遠高於25%目標），呈現高速成長，顯見其ASIC優勢已獲客戶認同並正逐年反應於獲利，其主力客戶為Google與Meta，字節跳動為今年新增量產客戶，2026年預計OpenAI的訂單也將開始量產出貨，未來尚有兩家潛在大客戶，預估2027年AI SAM營收可達600～900億美元。而在各家廠商積極發展ASIC晶片之下，Digitimes預估2025年GPU+ASIC總出貨量可達1,136萬顆（YoY+24%），唯GPU的通用性與自身訓練能力的優勢，依然是雲端業者AI伺服器的採購重點，因此認為輝達市佔率仍會達50%以上，但主要CSP業者仍會延續自研ASIC策略。

 

 

台積電發展先進製程趨勢明確

 

台積電於今年第4季開始量產2奈米製程，玉山投顧預估今明年底月產能將分別來到4/10萬片。2奈米特點是將導入GAA製程以減少漏電和功率耗損，另與N3E相比，2奈米在功耗、速度均有所改善。相較於台積電3奈米量產隔年僅有蘋果高階手機採用該製程，玉山投顧亦觀察到明年2奈米客戶、應用更多，包含蘋果、聯發科和高通高階手機晶片、Intel和AMD PC、伺服器處理器。

 

 

除此之外，在先進封裝方面，玉山投顧預估今、明年底台積電CoWoS月產能將分別達到7～7.5、10～10.5萬片，對應年產能約63.6、106.2萬片，年增幅分別來到約104%、67%。而在AI晶片需求強勁下帶來外溢效應下，玉山投顧也預期CoWoS-L、先進封裝等毛利率低於台積電平均的製程會部分外包，使日月光投控（3711）持續受惠oS訂單（估今年底外包比重約50%），此外明年也有望獲部分AWS Trainium 3 CoWoS-R訂單，台灣半導體產業將雨露均霑。

 

 

另外，輝達將於明年推出Rubin，今年底京元電（2449）有望拿到晶片樣品並進行測試。基於京元電自製預燒爐優勢，預估其仍為Rubin主要測試廠，並將受惠TDP增加使測試站數提高、總測試時間增加。不過日月光投控（3711）旗下之矽品有望憑藉愛德萬推出之Functional burn in機台，打入Rubin測試供應鏈。玉山投顧考量輝達仍以測試品質為優先，故初步推測日月光投控於Rubin測試市占低於20%。

 

 

AI伺服器零組件供應鏈出貨續旺

 

以整個AI零組件供應鏈觀察，去年拿下大量AI伺服器零組件訂單的奇鋐（3017）、台達電（2308）、川湖（2059）、台光電（2383）、勤誠（8210）等業者，仍舊會是接下來AI趨勢的主要受惠者。

 

 

而在這些過去的零組件供應鏈中，玉山投顧也遴選出幾個市場關注的AI產業趨勢。第1個值得留意的是BBU供應鏈，在 OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）架構中，BBU是資料中心電源設計的核心組件，主要用於取代傳統的大型 UPS（不斷電系統），直接在機架（Rack）層級提供備援電力，具有空間小、重量低、壽命長、效率高等優勢。目前台廠主要出貨BBU以5.5kW為主流，而電源廠商將整合BBU並加入電源管理系統後出貨BBU Shelf。根據玉山投顧調查，台廠中的順達（3211）已切入AWS、Google供應鏈（以低壓為主），Meta高壓專案則持續送樣中，新盛力（4931）日前與台達電（2308）積極送樣Meta高壓專案，根據供應鏈調查，新盛力已通過認證，成為台廠BBU黑馬。

 

 

第2個值得留意的產業是Power Rack。輝達Rubin Ultra NVL576預計功耗達到600kW，傳統的54V機架內配電專為KW-scale機架設計，傳統架構面臨物理極限，對此，HVDC Power Rack為48/54V資料中心走向800V資料中心的過度解決方案，也預計在Rubin世代登場。目前，HVDC Power Rack仍在POC階段，根據台達電（2308）的樣機以及供應鏈調查，1MW Power Rack成本遠超原先18萬美元預估達到50萬美元，推測將於2026下半年出貨，主要客戶為Meta、Google。

 

 

第3個重要的產業趨勢是MCL。因應AI晶片功耗提升，散熱廠正積極推進MCL及MCCP，MCL必須採用半導體等級的製程，面臨較多生產疑慮，後續是否採用靜待最終測試結果，MCCP為奇鋐（3017）與輝達研發，有望較快導入。玉山投顧預期CPX在4×Rubin GPU+2×Vera CPU之外，將新增8×Rubin CPX，水冷覆蓋範圍擴大為整個Compute tray，因採用GPU更多及散熱方案升級，Compute tray內含價值將提升70%~80%。

 

PCB受惠高速運算升級趨勢

 

在材料端，隨著AI晶片對於運算速度的激素提升，PCB也迎接升級浪潮。以輝達VR200 NVL144架構來看，Compute Tray將沿用GB系列的Bianca模板，其中HDI從5階升級至6階，材料上，CCL仍為M8等級，目前唯一過驗證供應商為斗山，銅箔則自HVLP3升級至HVLP4。NVL Switch Tray則預計將從HDI 5階升級至7階，並採用M8材料，預計主要供應商為生益。並多出中介板（midplane）取代傳統線材，結構為44L HLC，材料將使用M9，預計台光電（2383）將為主供。

而在Rubin Ultra方面，Rubin Ultra世代將使用Kyber rack架構，而因Compute Blade無空間放置纜線，有望改採無線纜設計，讓訊號透過PCB板傳輸，並設計一正交背板，以連接Compute blade與NVSwitch blade。預計正交背板為78層設計，CCL材料等級為M9，初期預計台光電（2383）將為獨供，且玻纖布版本將自Low Dk2升級至Q布。將帶動單機櫃PCB總價值達80-100萬元，2027年有望帶來12～29%需求年增量。

 

高速傳輸與光通訊長線看俏

 

目前資料中心主流傳輸線介質分為銅線和光纖，主要線纜有：DAC直連銅纜、 ACC主動銅纜、 AEC主動電纜與AOC主動光纜。輝達以單層全互連網路作為Scale-up主要網路拓撲方式，採用18個NVSwitch組成9個Switch Tray，以每GPU單向900GBps速度與同機櫃中其他71個GPU高速互連。考量傳輸距離、訊號耗損和成本，DAC、ACC和AEC多用於機櫃內伺服器、ToR交換器及葉脊結構交換器間互聯，而AOC適用於資料中心和機櫃間長距離資料傳輸。

 

AEC主動電纜兩端內含Retimer/DSP晶片，可將訊號重新調節、消除雜音以及放大訊號，提升清晰程度，由於單價較高，目前主要應用於ASIC伺服器。隨Retimer和DSP晶片頻寬增加，可減少銅纜使用量，更易於凹折，同時增加線纜長度，可應用於機櫃間長距離傳輸。xAI大型資料中心「Colossus II」採用800G AEC主動電纜作為GB200伺服器機櫃間傳輸主要線纜，為AEC首次應用於GB200機櫃，顯示AEC從過往Tray-to-Tray傳輸應用場景拓展至Rack-to-Rack。

 

目前，輝達GB200 NVL72搭載5,184條DAC直連銅纜和ACC主動銅線串連GPU和Switch等運算節點，隨互聯數增加，將使機櫃空間不足，影響「散熱」與「傳輸效率」，因此長線來看，光纖將較銅線具備優勢，因(1)光子速度較電子快；(2)不受電磁干擾(EMI)；(3)能量和訊號損耗較少，更適合中長距離和高速傳輸，玉山投顧預期未來核心運算單元傳輸速率達3.2T以上時，將面臨「散熱」、「功耗」、「訊號傳輸效率」及「運算密度」等問題，故共同封裝光學模組架構（CPO）成為解決「摩爾定律瓶頸」的關鍵技術。

 

那CPO到底是什麼呢？共同封裝光學元件技術（CPO）將光引擎（OE）與交換器ASIC晶片整合至同一載板（Substrate）上，其中光引擎包含：電子積體電路（EIC）和光子積體電路（PIC），旨在縮短ASIC晶片和光引擎間的SerDes距離以「減少功號、散熱與成本」，同時「增加運算密度與效率」。受限光耦合良率不足、客戶認證時程長、損壞不易更換及維修成本較高，目前仍採用可插拔式光收發模組搭配DAC、ACC、AEC和AOC進行資料傳輸，CPO產品預計要到2027年才能量產，但長線趨勢及相關供應鏈已經引起市場關注。

 

電力問題為AI發展必須解決議題

 

除了AI伺服器帶來的各項升級商機，缺電問題也是發展AI的重大待解問題。根據研調機構資料顯示，2024年全球資料中心電力規模達34,223MW，預期電力規模將在2028年翻倍，自2023年起，美國資料中心電力需求至少每年增加13%，至2028年至少達325TWh，占美國總電力需求的7%。雖然太陽能和風能的發電容量於拜登政府時期快速成長，仍落後於需求成長，電力短缺可能在2030年代初期出現，而資料中心建置密集的特定區域的缺電將發生得更早。

 

目前，科技巨頭陸續預定未來核電供應，確保現有及未來資料中心供電無虞。另外不少業者亦投資新型核電技術如核融合、小型模組化核反應爐(SMR)等，不完全依賴第三方供電，核電長期趨勢已經成型。且值得留意的是，川普於2025年5月24日簽署四項行政命令打算重振核能產業，包含重振核產業基礎、改革能源部核反應爐測試程序、部署先進核反應爐技術用於國家安全和改革核監管委員會等命令，目標美國核電容量在2050年前翻四倍，達400GW，國家政策也予以支持。

 

趨勢確立下的相關概念股有哪些？

 

在趨勢確立之下，目前市場上有哪些相關概念股呢，詳細列表如下：

 

圖：2026台股趨勢產業相關個股

資料來源：玉山投顧（2025/12）
備註：市場資訊變化速度快，最新預估EPS請洽玉山投顧網站

 

圖：2026台股趨勢產業相關個股

資料來源：玉山投顧（2025/12）
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