銅箔基板作為印刷電路板的核心材料，在AI運算基礎設施快速擴張下，正經歷顯著技術升級與市場轉型。隨著AI伺服器朝向800G/1.6T等更高傳輸速率演進，需符合訊號完整性及低損耗特性，促使產業加速採用M8、M9乃至M10等超低損耗材料，並搭配HVLP銅箔、Low Dk玻纖布及先進樹脂系統。全球高頻高速CCL市場規模於2025年已達約160億美元，預計2026年受AI伺服器需求推動將成長至超過215億美元，年增率高達34.2%左右。此趨勢不僅大幅提升單機CCL用量與板層數，亦帶動平均單價上揚，使供應鏈從傳統材料轉向高附加價值領域，整體產業正處於AI驅動的結構性成長週期。

 

(以下內容取自玉山投顧)

CCL相關族群分析

CCL相關族群近況

CCL相關族群產品比重分析

 

CCL相關族群分析

銅箔基板(CCL)族群受惠於AI伺服器需求大幅成長與高頻高速傳輸升級，伺服器與800G高階交換器加速導入M8、M9等超高階低損耗材料，帶動產品用量與平均單價大幅提升；加上高階CCL市場因具備高技術門檻，先進供應商享有定價能力與毛利空間，整體產業中長期展望持續樂觀。

 

CCL相關族群近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	26 EPS(F) 27 EPS(F)
PCB-銅箔基板	台光電(2383)	5,125	90.01 172.74
PCB-銅箔基板	台燿(6274)	1,355	31.04 59.1
PCB-銅箔基板	聯茂(6213)	367	9.37 16.3
PCB-銅箔基板	騰輝-KY(6672)	235	7.45 12.12

資料來源：玉山投顧整理(2026/7/22)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

CCL相關族群近況如下：
台光電(2383)
台光電為全球高階CCL領航者，公司持續推進M8與M9等超低損耗材料的量產出貨，帶動高毛利產品比重顯著拉升，在中長期高頻高速CCL升級浪潮中展現出明顯的業績成長動能。

台燿(6274)
台燿為全球800G高階交換器與AI伺服器供應鏈的核心供應商之一，受惠於AI晶片算力升級帶動的傳輸速度需求大幅成長，台燿高階材料出貨占比持續提升，顯著優化產品組合與毛利率表現。

聯茂(6213)
聯茂持續提升M6、M7及M8等超低損耗高頻高速材料的產能與出貨比重，成功打入全球主流伺服器供應鏈與高階交換器市場，高階產品比重持續提升。

 

CCL相關族群產品比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
台光電(2383)	基礎設施(AI伺服器與低軌衛星)68%、手持裝置18%、車用及其他14%
台燿(6274)	網通及伺服器(含M7及M8高階材料)70%、車用及工業用 20%、其他10%
聯茂(6213)	伺服器及網通55%、車用電子25%、消費性電子及其他20%
騰輝-KY(6672)	車用及特殊材料(含軍工與航太)52%、高階多層板與網通30%、一般消費性及其他18%

資料來源：玉山投顧整理(2026/7/22)