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銅箔基板（CCL，Copper Clad Laminate）是印刷電路板（PCB）的核心基礎材料，由銅箔與絕緣基板壓合而成。全球CCL龍頭如Rogers Corporation在技術論述中明確指出，材料必須具備「極低介電損耗（Df）與穩定介電常數（Dk）」，才能在高頻高速環境下將訊號衰減降至最低，確保完整性；台灣領導廠商台光電（2383）與台燿（6274）則強調，面對AI伺服器高功耗與800G傳輸需求，CCL需同步達成「優異耐熱性」與「精準熱膨脹控制」，才能支撐大面積、多層數板材的長期穩定。此一材料革命，正讓CCL從傳統被動基材轉型成決定高速運算系統效能的關鍵元件，近期CCL族群表現如何，一起來看看吧。
(以下資訊來自玉山投顧)
隨著AI伺服器算力大幅提升，銅箔基板(CCL)必須具備極低損耗與優異耐熱性，以支撐高速訊號完整性。AI晶片的高功耗帶動大面積、多層數且熱膨脹控制嚴格的高階板材需求，銅箔基板作為PCB最核心的基礎材料，在高效能運算需求驅動下，CCL的產業發展趨勢明確。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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PCB-銅箔基板 |
台光電 |
3420 |
72.03 |
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PCB-銅箔基板 |
台燿 |
808 |
22.63 |
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PCB-銅箔基板 |
聯茂 |
214 |
6.93 |
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PCB-銅箔基板 |
騰輝電子-KY |
150 |
6.36 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/10)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
CCL族群個股近況如下：
台光電(2383)：台光電受惠於AI 晶片效能提升，其具備極低損耗特性的高階銅箔基板能有效維持訊號完整性，並在大面積封裝需求之下，展現優異的熱穩定性，業績持續受惠於科技巨頭廠商的強勁拉貨。
台燿(6274)：台燿成功切入全球雲端服務供應商與AI 晶片大廠的ASIC 伺服器供應鏈，隨著傳輸速率邁向800G，其具備極低損耗特性的板材獲ODM 大廠與美系終端客戶大量採用，帶動稼動率維持滿載水準。
聯茂(6213)：聯茂隨著資料中心規格升級，其具備極低損耗與散熱特性的M7、M8 等級板材已通過多家晶片廠認證並放量出貨，並積極擴張產能以因應L40S 與新世代GPU 平台的強勁需求。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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台光電(2383) |
基礎設施(含AI伺服器與低軌衛星)68%、行動裝置24%、車用與其他8% |
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台燿(6274) |
高階材料(M7與M8等級)36%、中高階材料(M4與M6等級)34%、電源供應器與其他30% |
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聯茂(6213) |
服器與網通 55%、車用電子 25%、消費性電子 15%、其他 5% |
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騰輝-KY(6672) |
特殊材料(含軍工、航太與散熱基板)52%、一般材料 43%、其他(含半導體測試)5% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/10)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
