銅箔基板（CCL，Copper Clad Laminate）是印刷電路板（PCB）的核心基礎材料，由銅箔與絕緣基板壓合而成。全球CCL龍頭如Rogers Corporation在技術論述中明確指出，材料必須具備「極低介電損耗（Df）與穩定介電常數（Dk）」，才能在高頻高速環境下將訊號衰減降至最低，確保完整性；台灣領導廠商台光電（2383）與台燿（6274）則強調，面對AI伺服器高功耗與800G傳輸需求，CCL需同步達成「優異耐熱性」與「精準熱膨脹控制」，才能支撐大面積、多層數板材的長期穩定。此一材料革命，正讓CCL從傳統被動基材轉型成決定高速運算系統效能的關鍵元件，近期CCL族群表現如何，一起來看看吧。

(以下資訊來自玉山投顧)

• CCL產業分析
• CCL個股近況
• CCL族群營收比重分析

 

CCL產業分析

 

隨著AI伺服器算力大幅提升，銅箔基板(CCL)必須具備極低損耗與優異耐熱性，以支撐高速訊號完整性。AI晶片的高功耗帶動大面積、多層數且熱膨脹控制嚴格的高階板材需求，銅箔基板作為PCB最核心的基礎材料，在高效能運算需求驅動下，CCL的產業發展趨勢明確。

 

CCL個股近況

 

產業/產品	公司(代號)	收盤價 (元)	25 EPS(F) 26 EPS(F)
PCB-銅箔基板	台光電 (2383)	3420	72.03 117.89
PCB-銅箔基板	台燿 (6274)	808	22.63 36.27
PCB-銅箔基板	聯茂 (6213)	214	6.93 10.02
PCB-銅箔基板	騰輝電子-KY (6672)	150	6.36 -

資料來源：玉山投顧整理(2026/4/10)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

CCL族群個股近況如下：

 

台光電(2383)：台光電受惠於AI 晶片效能提升，其具備極低損耗特性的高階銅箔基板能有效維持訊號完整性，並在大面積封裝需求之下，展現優異的熱穩定性，業績持續受惠於科技巨頭廠商的強勁拉貨。

 

台燿(6274)：台燿成功切入全球雲端服務供應商與AI 晶片大廠的ASIC 伺服器供應鏈，隨著傳輸速率邁向800G，其具備極低損耗特性的板材獲ODM 大廠與美系終端客戶大量採用，帶動稼動率維持滿載水準。

聯茂(6213)：聯茂隨著資料中心規格升級，其具備極低損耗與散熱特性的M7、M8 等級板材已通過多家晶片廠認證並放量出貨，並積極擴張產能以因應L40S 與新世代GPU 平台的強勁需求。

 

 

CCL個股營收比重分析

 

 

股名(代號)	產品別(營收占比%)
台光電(2383)	基礎設施(含AI伺服器與低軌衛星)68%、行動裝置24%、車用與其他8%
台燿(6274)	高階材料(M7與M8等級)36%、中高階材料(M4與M6等級)34%、電源供應器與其他30%
聯茂(6213)	服器與網通 55%、車用電子 25%、消費性電子 15%、其他 5%
騰輝-KY(6672)	特殊材料(含軍工、航太與散熱基板)52%、一般材料 43%、其他(含半導體測試)5%

資料來源：玉山投顧整理(2026/4/10)

 

 

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