隨著全球人工智慧算力競賽全面升級，高效能運算HPC與AI晶片功耗呈現爆發式成長。從輝達GB200/GB300 到新一代 Vera Rubin平台，乃至超微MI450與美系雲端服務巨頭（AWS、Google、Meta、Microsoft）強勢推進自研AI ASIC晶片，單顆晶片與機櫃熱設計功耗正迅速逼近甚至超越傳統氣冷的物理極限。在此背景下，2026 年正式劃時代地揭開了「水冷元年」的序幕，液冷技術已從過去高階伺服器的「選配」，全面演進為資料中心升級的「標配」，受惠這波散熱風潮的台股有哪些，近期表現又如何，一起來看看吧。

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散熱產業核心驅動動能

(以下內容取自玉山投顧)

散熱族群產業分析

散熱族群股近況

散熱族群產品比重分析

散熱產業核心驅動動能

液冷滲透率迎來爆發點，根據市場數據顯示，2026年全球AI伺服器液冷滲透率將突破50%大關。氣冷風扇已難以承載極高熱密度，資料中心加速轉向「液體冷卻」與「機櫃級水冷」架構。

單機櫃的價值量顯著跳升，散熱廠角色已由傳統的「零組件/風扇供應商」翻身躍升為「AI 能源與系統級熱管理廠商」。涵蓋水冷板、微通道蓋板、分歧管、快速接頭至高單價冷卻液分配裝置，系統級產品帶動整體毛利率與ASP迎來結構性優化。

GPU+ASIC雙軌拉貨引擎，除輝達公版平台外，CSP大廠，如：Google TPU、AWS Trainium等，自研ASIC水冷散熱需求同步放量，為台廠帶來更廣泛且多元的長線訂單動能。

散熱族群產業分析

AI晶片與高效能運算需求推升，伺服器算力與解熱耗能快速提高，帶動水冷板、均熱板、微通道蓋板、冷卻液分配裝置等水冷與高階散熱系統需求迎來強勁接單動能。散熱模組業者普遍握有充沛的在手訂單，預計相關專案將隨AI伺服器量產出貨持續認列。

散熱族群個股近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	Q1 EPS(元)
零組件-散熱模組	奇鋐（3017）	2760	20.17
零組件-散熱模組	雙鴻（3324）	1045	12.61
零組件-均熱片	健策（3653）	4065	9.53
零組件-散熱模組	建準（2421）	151.5	2.36
金屬加工-液冷散熱	高力（8996）	1065	6.54
零組件-散熱模組	尼得科超眾（6230）	109.5	-0.91

資料來源：玉山投顧整理(2026/8/11)
相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈。

散熱族群概念股近況如下：

奇鋐 (3017)：
奇鋐作為輝達GPU及各大美系雲端服務業者自研ASIC晶片的公版設計與核心供應商，手握水冷板、快接頭（UQD）、分歧管及CDU等充沛訂單。隨著越南新廠擴產與新機櫃出貨，中長線動能無虞。
雙鴻 (3324)：
雙鴻為系統級水冷方案廠商，全面覆蓋水冷板、分歧管、快接頭（UQD）及高單價CDU產品。隨泰國新產能放量與GB300、ASIC專案陸續出貨，有利於後續營運成長動能延續。
健策 (3653)：
健策具備沖壓與微通道蝕刻一體化優勢，率先拿下輝達微通道蓋板（MCL）訂單。MCL產品單價與毛利率皆優於傳統均熱片，隨著Rubin平台帶動均熱片規格升級，有利於優化產品組合。

散熱族群產品比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
奇鋐（3017）	水冷散熱模組與系統52%、風扇及散熱模組28%、機殼與系統組裝13%、周邊組件7%
雙鴻（3324）	伺服器散熱模組（含液冷）61%、筆記型電腦散熱模組 22%、PC與顯示卡散熱12%、其他5%
健策（3653）	均熱片與微通道蓋板（MCL）58%、CPU導軌與車用扣件（ILM）22%、LED導線架12%、其他8%
建準（2421）	伺服器與網通散熱風扇52%、工業與醫療風扇18%、車用散熱14%、IT與消費性電子16%
高力（8996）	板式熱交換器（伺服器液冷/泵浦/CDU）68%、熱燃料電池（Bloom Energy 反應盒）24%、其他8%
尼得科超眾（6230）	伺服器散熱模組58%、筆記型電腦散熱模組26%、網通與桌上型電腦散熱11%、其他5%

資料來源：玉山投顧整理(2026/8/11)