散熱模組升級趨勢明確,台灣散熱供應鏈有哪些?

散熱模組升級趨勢明確,台灣散熱供應鏈有哪些?

 

液冷散熱以液體為熱傳介質,可直接帶走CPU/GPU超過1000W的高熱量,其熱傳導率是風冷的20-30倍,能大幅降低晶片溫度,有效解決風冷已達極限(約500-700W)的散熱瓶頸,液冷已從「選配」變成AI伺服器「標配」,不僅解決散熱瓶頸,更直接拉升單機價值與台廠獲利動能,相關個股近期表現如何,一起來看看吧?

(以下資訊來自玉山投顧)

 

散熱產業分析

 

AI運算需求全面爆發,伺服器功耗與發熱量同步飆升,讓散熱系統成為產業最關鍵的一環。由於AI伺服器對高效能散熱的需求依然是長期趨勢,特別是液冷散熱技術,由於能提供更高的散熱效率,被視為下一代AI伺服器的主流解決方案,使台系散熱廠3月營收全面爆發,獲利也將較去年成長。

 

散熱族群個股近況

 

 

 

產業/產品

公司(代號)

收盤價
(
)

25 EPS(F)
26 EPS(F)

零組件

-散熱

奇鋐
(3017)

2440

86.47
119.89

零組件

-散熱

雙鴻
(3324)

1045

55.5
77.83

零組件

-散熱

健策
(3653)

4380

61.13
119.72

零組件

-散熱

建準
(2421)

147

10.24
10.25

燃料電池

-板式熱交換器

高力
(8996)

1115

21.16
29.33

零組件

-樞紐

富世達
(6805)

1900

60.68
83.67

資料來源:玉山投顧整理(2026/4/16)

備註:數據來源為Cmoney法人平均預估值,相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

散熱族群個股近況如下:

 

奇鋐(3017)奇鋐除既有GBVR水冷板需求穩健外,未來隨著NV VR Pod及多款機櫃(rack)導入,水冷需求仍具上修空間,LPX機櫃水冷板用量由原先256片上修至352片,帶動單機價值持續提升。

雙鴻(3324)雙鴻今年泰國新廠步入量產階段,水冷散熱相關零組件產能有望擴大,Vera Rubin 導入inner-Manifold 設計,單層Compute Tray 價值提升至1,000 美元;單櫃Manifold 價值可達3.6萬美元。

高力(8996)高力積極布局AI資料中心散熱市場,同時公司美系主要伺服器OEM客戶自去年第四季起已加速拉貨,包括氣對液SidecarRDHx(後熱門交換器)產品,相關動能預期延續至今年第2季。

 

 

散熱個股營收比重分析

 

股名(代號)

產品別(營收占比%)

奇鋐(3017)

散熱模組(3D VC/液冷系統)56%、機殼與周邊零件25%、富世達(折疊機轉軸)7%、其他12%

雙鴻(3324)

伺服器/網通58%IT15%、工業/醫療10%、車用9%、家庭應用3%、通路5%

健策(3653)

均熱片52%、導線架(LED/車用)18%ILM 連接器扣件15%、電子零組件與散熱模組15%

建準(2421)

伺服器網通與AI應用48%IT相關(NB/PC)22%、車用電子12%、工業與醫療 10%、其它8%

高力(8996)

燃料電池40%、液冷散熱產品20%、傳統的板式熱交換器40%

富世達(6805)

手機軸承與筆電轉軸64%、散熱模組36%

資料來源:玉山投顧整理(2026/4/16)

 

 

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