晶圓代工族群產業分析
(以下內容取自玉山投顧)
2026 至 2027 年晶圓代工受 AI 終端爆發帶動,進入高成長期。先進製程推進至 2 奈米與埃米世代,先進封裝產能持續告急。成熟製程因電源管理晶片與矽中介層擠壓供給,迎來全面漲價潮並延續至 2027 年。晶圓代工業者透過價格調整轉嫁海外擴產成本,有望帶動今明年營收再創高峰。
晶圓代工族群個股近況
| 產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元) |
| 晶圓代工 |
台積電(2330) |
2405 |
Q1: 22.08 Q2: 27.25 |
| 晶圓代工 |
聯電(2303) |
129 |
Q1: 1.29 Q2: 3.39 |
| 晶圓代工 |
世界(5347) |
151.5 |
Q1: 1.22 Q2: 1.62 |
| 晶圓代工 |
力積電(6770) |
73 |
Q1: 3.36 Q2: 0.76 |
資料來源:玉山投顧整理(2026/8/31)
晶圓代工族群念股近況如下:
台積電(2330):台積電受惠AI與HPC龐大需求,2奈米與A16先進製程相繼擴產,配合CoWoS封裝供不應求帶動營收大增。儘管海外建廠提高資本支出與折舊成本,仍有望透過轉嫁帶動獲利續創歷史新高。
聯電(2303):聯電營運聚焦於22、28奈米與矽光子等特殊製程研發,受惠AI 帶動電源管理晶片需求擠壓供給,有望透過價格調漲,帶動產能利用率回升促使營收與毛利率持續改善。
世界(5347):世界先進受惠AI帶動電源管理晶片需求爆滿。管理階層預告 2027 年供不應求狀況將更顯著、漲價無可避免;新加坡新廠預計 2027 年量產,雖使折舊攀升,但車用布局將驅動長期營利成長。