AI晶片身價飆漲，半導體「品質守門員」測試介面迎來大商機

半導體測試介面產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
雲端巨量資料處理與邊緣運算裝置功耗呈現跳躍式成長，帶動小晶片（Chiplet）異質整合與2.5D/3D封裝架構滲透率提高，推升晶圓測試（CP）、成品測試（FT）與系統級測試（SLT）等介面載板與高階探針技術重要性顯著提升，測試介面大廠普遍受惠於高頻高速傳輸等高門檻客製化需求。

半導體測試介面族群個股近況

產業／產品	公司(代號)	收盤價(元)	Q1 EPS(元) Q2 EPS(元)
封裝測試-探針卡	旺矽（6223）	5290	12.53 15.55
封裝測試-探針卡	穎崴（6515）	7050	19.54 18.70
封裝測試-測試板卡	精測（6510）	3435	10.43 15.02
封裝測試-測試板卡	雍智科技（6683）	1460	6.23 6.01

半導體測試介面族群股近況如下：

旺矽（6223）：旺矽受惠於全球AI與HPC晶片客戶開案量持續擴增，帶動微間距MEMS探針卡與垂直式探針卡（VPC）拉貨動能強勁，在手訂單能見度高，中長期營運將隨先進封裝測試需求維持高速成長。

穎崴（6515）：穎崴主力高階同軸測試座（Coaxial Socket）與超大功耗液冷散熱模組滲透率持續提高，在高階成品測試（FT）與系統級測試（SLT）領域，營運動能將隨晶片複雜度提升而持續走強。

精測（6510）：精測的自研高階多層薄膜有機載板（TF-SBR）與MEMS探針卡自製率顯著提升，搭配美系及台系晶圓代工大廠先進製程導入，下半年及未來營收可望迎來穩健成長契機。

半導體測試介面族群產品比重分析

股名(代號)	產品別（營收占比%）
旺矽（6223）	晶圓探針卡 55%、半導體測試設備 30%、光電半導體 10%、其他 5%
穎崴（6515）	高階測試座 68%、接觸元件 17%、探針卡 10%、散熱與其他 5%
精測（6510）	晶圓探針卡 72%、IC 測試載板 18%、測試治具 7%、其他服務 3%
雍智科技（6683）	IC 測試載板 65%、探針卡後段載板 25%、其他測試配件 10%