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扇出型面板級封裝（FOPLP）是當前先進半導體封裝領域受矚目的關鍵技術。相較於傳統晶圓級扇出封裝，FOPLP 採用大型矩形面板作為載板，替代圓形晶圓，大幅提升基板利用率、增加生產效率，具備高密度連接、優異散熱性能以及顯著成本優勢。台灣在FOPLP供應鏈中占有重要地位，涵蓋封測大廠、面板廠轉型業者及專業設備供應商，相關產業近期狀況如何，一起來看看吧。
(以下內容引用自玉山投顧)
扇出型面板級封裝（FOPLP, Fan-Out Panel Level Packaging）是繼CoWoS之後極受矚目的先進封裝技術。它利用方形矩形基板替代圓形晶圓進行封裝，大幅提升晶片產出率，具備高密度互連、優異散熱與降低成本等優勢，正被輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片龍頭評估使用，應用潛力巨大。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
26 EPS(F) |
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記憶體/封測 |
力成(6239) |
229 |
12.12 |
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面板 |
群創(3481) |
35.4 |
1.04 |
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設備/面板 |
東捷(8064) |
115.5 |
1.79 |
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封測 |
日月光(3711) |
548 |
16.08 |
資料來源：玉山證券投顧整理(2026/5/14)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
扇出型面板級封裝相關個近況如下：
力成（6239）
力成FOPLP技術已獲博通、超微（AMD）等大廠力挺，並延伸至共同封裝光學（CPO）與AI晶片應用，目標在2027年前實現量產，搶占高效能計算（HPC）市場，啟動大額投資計劃以擴大產能。
群創（3481）
群創致力於將傳統面板技術轉型，領先開發出高效率、低成本的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。利用G3.5玻璃基板進行異質整合，單月出貨量較去年倍增，已打入國際低軌衛星大廠供應鏈。
東捷（8064）
東捷是台灣領先的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備供應商，深耕AOI自動光學檢測與雷射應用，技術涵蓋重佈線層（RDL）製程、玻璃載板切割（TGV）及修補，為群創等客戶提供一站式解決方案。
本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
