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專題
AI產業鏈情報

AI晶片價值攀升,測試環節迎來新一波成長契機

重點摘要
全球AI基礎建設投資持續擴張,半導體產業的成長動能正由單純追求晶片效能,逐步延伸至整體系統的可靠度與生產效率。隨著雲端服務供應商(CSP)加速投入自研ASIC,搭配HBM記憶體容量及先進封裝規模持續擴大,單顆高階晶片的製造成本與測試複雜度同步攀升,使測試環節的重要性更加凸顯。TrendForce預期,CoWoS-L將憑藉技術成熟度及良率優勢,持續成為2028年前AI晶片主流先進封裝方案。此趨勢有助於帶動半導體測試需求朝高精度、多元化與高附加價值發展,具備客製化設計、產品驗證及量產能力的供應商,可望掌握新一波產業升級商機。

CSP自研ASIC加速崛起,擴大測試介面應用市場

AI晶片市場正由GPU主導逐步走向GPU與客製化ASIC並行發展。根據TrendForce在2026年9月18日公布的研究,Google持續擴大TPU應用規模,AWS則加速推進Trainium系列產品,顯示大型雲端業者對自主運算架構的投入持續提高。由於不同ASIC在運算架構、封裝規格及訊號傳輸需求上存在差異,測試介面供應商必須依照晶片特性提供客製化解決方案。相較標準化產品,此類需求有助於提高技術服務價值與客戶合作深度,並為具備高速訊號量測及高階測試板設計能力的業者創造新增訂單機會。

國際測試設備大廠營運創高,AI測試需求獲得驗證

全球半導體測試設備需求持續受惠AI運算與記憶體產業擴張。美國測試設備大廠Teradyne公布2026年第二季營收達13.29億美元,年增104%,其中半導體測試業務貢獻11.22億美元,反映AI相關運算與記憶體測試需求強勁。隨著AI晶片架構日益複雜,測試設備與介面供應商之間的技術整合重要性同步提升,產業競爭也逐步由單一零組件規格,延伸至測試效率、系統相容性與客戶驗證能力。後續值得關注國際設備廠新增訂單及資本支出變化,能否進一步帶動台灣測試介面供應鏈的營運成長。

半導體測試介面相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
半導體測試介面受惠 AI 與先進封裝驅動,隨著 2 奈米製程、CoWoS 及晶片異質整合放量,晶片朝高腳數、大電流與高功耗發展,促使測試環節前移以確保已知良品良率。此趨勢帶動高階 MEMS 探針卡與高頻高速測試座全面普及,成為技術升級與產能擴張的核心動能。

半導體測試介面相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元) Q2 EPS(元)
封測-探針卡 旺矽(6223) 6130 12.53 15.55
封測-探針卡 穎崴(6515) 6025 19.54 18.70
封測-測試板卡 精測(6510) 3420 10.43 15.02
封測-測試板卡 雍智科技(6683) 1440 6.23 6.01
封測-探針卡 漢微(7856) 3835 9.35 12.15
封測-探針卡 中探針(6217) 179.5 0.11 -0.30
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/12)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
半導體測試介面相關族群概念股近況如下:

旺矽(6223)
旺矽受惠美系CPU與網通巨頭新專案放量,帶動 VPC 與MEMS產能暴增6 成衝破千萬針;搭配自主研發的CPO矽光子測試設備於2027上半年啟動量產出貨,可望推升整體營收與毛利率再創高峰。

穎崴(6515)
穎崴受惠晶片高腳數趨勢,高毛利MEMS探針卡、同軸及Hyper Socket三大高階產品出貨放量,搭配2027年中旬自身產能再擴增50%,推升營運邁入全新成長高峰。

精測(6510)
精測美系客戶下一代GPU、TPU測試板與自駕晶片陸續於2027年各季加入貢獻。在自製MEMS探針與整體產能擴充,搭配AI CPU與CPO新案收割,推升探針卡營收與獲利再創新猷。

半導體測試介面相關族群概念股產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
旺矽(6223) 晶圓探針卡 55%、半導體測試設備 30%、光電半導體 10%、其他 5%
穎崴(6515) 高階測試座 68%、接觸元件 17%、探針卡 10%、散熱與其他 5%
精測(6510) 晶圓探針卡 72%、IC 測試載板 18%、測試治具 7%、其他服務 3%
雍智科技(6683) IC 測試載板 65%、探針卡後段載板 25%、其他測試配件 10%
漢微(7856) 工程服務 43%、設備與客製化產品 31%、探針卡與清潔材料 26%
中探針(6217) 探針 78%、金屬成型加工 5%、其他 17%
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/12)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源,雖已力求正確,並為研究人員就專業能力提供之善意分析,但不保證真實性及完整性,內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊,僅提供客戶做為一般投資參考,並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見,不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變,造成產業、市場、個股之相關條件改變等等),本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷,本公司或關係企業與其任何董事或受僱人,亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險,各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考,非未來獲利之保證,交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力,玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分,非經本公司同意,不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。