玉山帶您走訪Computex展覽，GB300與AI伺服器有什麼新亮點？

2025/05/26

Computex展覽於5月20日至5月23日舉行，由於展覽匯聚全球科技巨頭，市場也紛紛期待這些廠商會推出什麼新產品。而事實上雖然AI伺服器這個老題材已經在過去幾年被持續關注，今年熱度有所下降，但其相關產品及供應鏈無疑仍是今、明年最具成長動能的產業，接下來就讓玉山證券投顧將帶您一起看看Computex展出什麼GB300、AI伺服器新產品及亮點吧！

NVIDIA：第3季將推出GB300
聯發科：AI for CLOUD成為未來核心策略
Intel：展示Core Ultra CPU的AI應用程式體驗
鴻海：結合集團力量，展現AI伺服器布局優勢
緯穎：推出完全水冷伺服器及GB300解決方案
微星：首次推出AI伺服器解決方案
技嘉：展出AMD/NVIDIA伺服器與資料中心
華碩：推出GB300及GB10小型AI超級電腦
智邦：機架級CXL提升AI推論效率
貿聯-KY：AI高效能運算（HPC）解決方案
佳必琪：AI伺服器HPC與液冷解決方案
明泰：首次展出1.6T液冷交換器搶佔企業級市場
光寶科：展出GB300電源零組件及Power Rack
台達電：發揮機電整合優勢，電源、散熱吸睛
勤誠：Nvidia合作廠商，展出MGX、HGX機殼
雙鴻：展出新一代解決方案與AI Manifold
Vertiv：推出完整資料中心解決方案
結論

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NVIDIA：第3季將推出GB300

NVIDIA（NVDA.US）重申GB200已進入生產，2025年第3季還會推出GB300。GB300提供較GB200伺服器1.5倍的HBM容量、2倍頻寬及1.5倍算力，100%水冷散熱，每節點效能達40 PFLOPS，相當於Sierra超級電腦。其NVLink Spine技術，包含5,000條同軸纜線，可連接72個GPU，總頻寬達130 TB/s，超越全球整個互聯網的高峰總流量。

值得留意的是，NVIDIA也特別提到將開放NVLink Fusion服務模式，開放NVLink生態系和客戶的ASIC晶片或CPU連結，合作夥伴有世芯-KY（3661）、Astera labs、Marvell（MRVL.US）、聯發科（2454）、Cadence、Synopsys。可以看出NVIDIA搶攻ASIC市場的企圖心。唯後續成效仍需觀察，畢竟各廠商採用ASIC的本意是希望能夠避免過度依賴NVIDIA。

聯發科：AI for CLOUD成為未來核心策略

聯發科（2454）以「AI for CLOUD」作為未來之核心策略，認為未來世界晶片越做越小，Edge端到Cloud端需要實施長距離連結，在這之中，算力（連接大量AI晶片共同運算，製成節點從2nm邁向A16）、高速互連技術（從SerDes 224G邁向448G通道或隙光運輸）、先進封裝（從3倍光罩尺寸往更大光罩尺寸，以及3.5D封裝技術邁進）、記憶體（客製化HBM與CIM）4大技術將是關鍵。

值得留意的是，聯發科AI ASIC的解決方案越來越成熟，在先進製程方面，與台積電合作切入3奈米、2奈米、A16（約1.5奈米）製程相關ASIC晶片、先進封裝導入CoWoS S/R/L、CPC與CPO技術等。此外，聯發科也與輝達大力合作，除了先前的GB10超級晶片之外，本次的NVLink Fusion服務模式，聯發科也是第一波的合作夥伴。而聯發科執行長蔡力行更在演講尾聲與NVIDIA執行長黃仁勳一同登台暢談AI願景，發表雙方將於自架車、物聯網、超級電腦、ASIC等領域深度合作。

Intel：展示Core Ultra CPU的AI應用程式體驗

Intel（INTC.US）展示Intel企業AI推論解決方案，搭配Gaudi加速器與Xeon處理器，可自動化一鍵部署，減少推論系統的管理負擔，強調即用、可擴展且安全的推論API。企業客戶可將其作為內部部署推論平台使用，也支援多層可擴展架構，適用大型LLM、私有雲部署及自主模型服務化。

而在軟體方面，Intel也展示於基於Core Ultra CPU的AI PC上運行與Intel深度合作的AI應用程式，如生產力軟體WriteUp、SmartReader、Zoom、創意編輯Illustrator、Premiere Pro、資安McAfee等。

鴻海：結合集團力量，展現AI伺服器布局優勢

鴻海（2317）展出GB300 compute tray及NVL72解決方案。玉山投顧認為鴻海於GB200 NVL伺服器市佔率約四成，在GB300則同樣為Nvidia重要合作夥伴，其中compute tray、switch仍將由鴻海作為主要供應商，整櫃市佔率亦有望提升。

鴻海亦展出大量水冷關鍵零組件，如inner Manifold、水冷板、Al Building Manifold、Rack Manifold、UQD等水冷製造能力。公司表示目前GB200 NVL72中80%零組件均可自製，未來亦展現集團優勢，於未來機櫃方案中獲得更高產值。

緯穎：推出完全水冷伺服器及GB300解決方案

緯穎（6669）展出完全水冷機架GB300 compute tray，其中把中間部分的風扇排完全移除，另外在儲存與網卡的部分加入水冷板進一步降低PUE需求。另外展出專為未來高功率晶片而優化設計的雙面水冷板（double-sided cold plate）。

另外，緯穎也展出全水冷、機櫃級AI運算系統，搭載72顆Nvidia Blackwell Ultra GPU，並配備Nvidia ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，與AMD AI伺服器，採用基於AMD CDNA 4架構的AMD Instinct M1350系列GPU。

微星：首次推出AI伺服器解決方案

微星（2377）此次Computex首次推出AI伺服器，目前量產版本為4U高度CG481-S5063及CG480-S5063，支援x86架構及PCIe 5.0，以及Nvidia 8卡架構，兼容H200與RTX PRO 6000 GPU，採用氣冷設計，為目前微星量產的AI伺服器。

另外，微星展示其機櫃級整合能力，推出配置完整的EIA 19吋、OCP ORv3 21吋與Nvidia MGX AI機櫃系統，支援從雲端運算到AI加速的各式現代化基礎架構。EIA機櫃為19吋標準規格整合核心基礎架構；OCP ORv3機櫃為21吋開放式機構設計，支援更高的運算與儲存密度。

技嘉：展出AMD/NVIDIA伺服器與資料中心

技嘉（2376）展示G893-ZX1與G893-SD1，分別可以搭載AMD MI325×8與NVIDIA B200 GPU×8，且均支援x86架構與PCIe，另外展出G4L3-ZX1與G4L3-SD1，相當於AMD、NVIDIA GPU ×8的水冷版本可供客戶選擇。

技嘉同步展出可擴充超級運算叢集「GIGAPOD」，採用直接液冷（DLC）和浸沒式冷卻等先進散熱技術，有助於實現高效率、低碳排的綠色運算目標，並支援多種處理器選擇（AMD、Ampere、Intel、NVIDIA）及EIA與OCP兩種機架標準。

華碩：推出GB300及GB10小型AI超級電腦

華碩（2357）展出NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD以及配備HGX B300 NVL16的ASUS XANB3I-E12伺服器，為降低部署難度，華碩自行開發ASUS Infrastructure Deployment Center工具，提供一鍵認證和簡化網路建置流程。

華碩展示ASUS Ascent GX10超小型AI超級電腦，搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片，具備1,000 AI TOPS的效能，支援高達2,000億參數的AI模型。此外，還推出Multi-LMTuner工具，為開發者提供簡便的本地多模態大型語言模型微調方案。

智邦：機架級CXL提升AI推論效率

智邦（2345）集團旗下鈺登科技（Edgecore）展示CXL ToR交換器與10TB DRAM擴充機箱，並結合SMART CXL AIC擴充卡，可實現整個機架的資源池化與即時資源調度，透過15埠交換器整合GPU與記憶體等運算資源，顯著提升AI推論的效能。

CXL（Compute Express Link）為PCIe協議，負責處理器、記憶體與加速器建立高速、低延遲連結，其技術優勢包括：大幅擴展記憶體容量與頻寬、實現多主機間的記憶體資源共享、以及成本優化，提升整體運算效率。

貿聯-KY：AI高效能運算（HPC）解決方案

貿聯-KY（3665） Computex 2025參展主軸有三領域：(1)AI HPC與Edge邊緣運算、(2)自動駕駛與智慧座艙、(3)機器人電源傳輸解決方案。本次展出重點為1400A和12V Busbar、1.6T與PCIe Gen6傳輸方案、OCP ORV3 Power Connector以及機器人電源連接器。

在AI伺服器供應鏈中，貿聯-KY主要供應GB200/300伺服器電源傳輸產品，包括Power Whip、Inner Busbar、Inner Cable與Rack Busbar；ASIC產品則有DAC、AEC與光收發模組等資料傳輸線束。

佳必琪：AI伺服器HPC與液冷解決方案

佳必琪60A ORV3 AC Power Whip電源線、高效Busbar電源線以及PCIe Gen6內部傳輸線等產品納入NVIDIA GB200供應鏈，未來將持續認證打入GB300供應鏈。

本次主要參展主軸為AI、高速運算與液冷應用創新解決方案，重點關注產品為大電流與功率電源線束、水冷快接頭與光收發模組。

明泰：首次展出1.6T液冷交換器搶佔企業級市場

明泰（3380）首次展出800G/1.6T交換器產品搶攻企業級運算市場，1.6T交換器具有64連接埠，搭載Broadcom ASIC晶片，由於總功耗高達約4千瓦，因此採用水冷技術提高散熱效率及減少設備體積，並支援OpenRACK V3規格，與Meta、Google等CSP資料中心規格相容。

明泰展示全套人工智慧資料中心解決方案，包括AI運算伺服器、儲存伺服器及UPS不斷電系統，提供企業完整的網路基礎設施；另外為搭上智慧聯網AIoT趨勢，推出5G微型無線電單元、智慧監控攝影機以及Wi-Fi 7路由器等消費性終端網通產品。

光寶科：展出GB300電源零組件及Power Rack

光寶科（2301）展示GB300相關解決方案，包含33kW power shelf、33kW備援電池系統（BBU）、20kW Capacitor Shelf（超級電容）；另外，將相關電源組件結合控制器後組成1MW Power Rack，可同時供電5~6櫃GB300。

光寶科同時展出液冷相關方案，如水對氣散熱櫃（Liquid to Air 140kW Sidecar）、符合NVIDIA MGX NVL72架構的高密度、高效能冷卻系統（120kW in-rack CDU）、櫃體式冷卻分配單元（2.1MW in-row CDU）等方案。

台達電：發揮機電整合優勢，電源、散熱吸睛

台達電（2308）展出72kW/90kW/180kW 800V HVDC方案，其中180kW電源為業界領先；另外，為了減少能量耗損，必須降低電流提高電壓，故未來電源供應器將朝向高壓發展，台達電則為少數電源供應器能做到800V廠商，另展出150kW備援電池系統（BBU）與Capacitor Shelf（超級電容）。

台達電於散熱方面亦展現機電整合優勢，推出L2L 6U 200kW CDU及L2L 4U 14kW CDU，機櫃式水冷方案則推出L2L 1,500 kW in-Row CDU，以一櫃GB300 NVL72 TDP 180kW計算，可同時解熱8櫃。

勤誠：Nvidia合作廠商，展出MGX、HGX機殼

勤誠（8210）為NVIDIA機殼合作研發廠商，展出MGX Oberon 1U機殼，目前已獲2間CSP客戶導入。另推出2U、4U機殼，主要供AWS NVL36及企業用NVL18，未來2U、4U機殼會逐步取消，改為以1U為主流。

勤誠同步展出HGX 10U高度伺服器，可兼容氣冷與水冷，其中GPU支持水冷散熱（機殼中保留Manifold通道），預留880mm風扇空間以散熱電子零組件廢熱，公司表示目前有新案在討論，未來有望獲得更多客戶導入。

雙鴻：展出新一代解決方案與AI Manifold

雙鴻（3324）展出GB300 compute tray散熱解決方案，圖中為Cordeliar架構，相較於Bianca架構，Cordeliar採用個別三塊水冷板對GPU、CPU分別散熱，且UQD數量由4+2改為12+2，散熱效率進一步提升。

雙鴻首次展出AI Building Manifold與AI Rack Manifold，系統整合賦予分歧管智能化設計，各別/單層機櫃流量監控與洩漏管理、液體流量調節、液體進出溫度等監控，除了增加液冷散熱系統可靠度外，也協助客戶實現綠色運算。

Vertiv：推出完整資料中心解決方案

Vertiv（VRT.US）為美國資料中心解決方案提供商，包含建築、管線、電力、電源、散熱等，此次展出用於GB200 NVL72資料中心散熱解決方案Vertiv XDU 450與Vertiv XDU 1350 in-Row CDU，解熱效率達450kW、1,368kW，可為大型資料中心集群散熱。

另外，Vertiv亦展現電源設計優勢，推出1.25MW電源機櫃，每層power shelf功率125kW，可同時供電4櫃GB200 NVL72，另外推出75kW BBU機櫃，總計兩排，一排8個，可以提供約10分鐘的備援時間，且能自行檢測電壓、電力穩定度及滅火包。

結論

以各家廠商推出的AI伺服器產品來看，各公司幾乎都展出GB300的升級產品，對於GB200的出貨進度看法也漸漸轉趨正向。另外比較值得留意的是，ASIC伺服器的成長動能在2026年有望比NVIDIA伺服器有更高的成長性，再加上NVIDIA NVLink Fusion兼容ASIC，讓整個ASIC產業增加不少想像空間，但生態系過度NVIDIA的核心問題仍未解決；此外，GB300幾乎全面導入液冷設計、電源供應設計升級趨勢也非常明確，對相關廠商都是利多。