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COMPUTEX 2025：輝達加入AI ASIC戰局 八大重點一次看
2025/05/20
台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）自1981年創辦以來，已走過45個年頭。前身為「台北市電腦展」，隨著時代更迭，過往與其齊名的美國COMDEX、德國漢諾威CeBIT等國際大展因不敵產業轉型與網路泡沫陸續吹熄燈號，唯獨COMPUTEX依然挺立，且規模愈辦愈大。其背後關鍵價值，在於台灣這座島嶼掌控了全球近九成AI伺服器組裝與先進半導體製程供應鏈。COMPUTEX定位也從早期個人電腦硬體採購、資通訊貿易展，蛻變為引領全球資訊科技、物聯網及人工智慧發展關鍵科技風向球。2026年，在全球高科技巨頭，如：NVIDIA、AMD、Intel等齊聚，COMPUTEX不僅是科技基礎設施與最新技術發布最高殿堂，更是全球科技生態系與台灣硬體供應鏈深度共生、打造未來AI文明戰略核心，背後又有哪些商業價值，一起來看看吧。
COMPUTEX 2026聚焦主題
COMPUTEX 2026，今年大會將主題精準定位為「AI Together」，全面聚焦於「AI 運算」、「機器人與智慧移動」以及「次世代科技」三大主軸。在本次展覽中，台股各領域科技指標廠各顯神通，展現了強大硬體生態系實力，聯發科（2454）： 與輝達（NVIDIA）延續超級電腦 DGX Spark 合作，於個人運算端再度攜手推出「RTX Spark（代號 N1X）」客製化Grace CPU。該晶片具備 20 核心，採用台積電3nm製程與ARM架構，提供驚人的1 Petaflop本地端 AI 運算效能，全面宣告AI Agent正式進入終端裝置端運算，首批品牌夥伴筆電預計於2H26推出。
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信驊（5274）：
首次發表最新整合型平台控制解決方案「AST1840」輔助管理晶片，與 Lattice 策略聯盟整合mini BMC，縮小面積並減少客戶額外採購 FPGA 的需求；同時展出高階平台信任根晶片「AST1080」，支援Caliptra 2.X架構，從硬體層級防禦伺服器底層的資安攻擊。
鴻海（2317）：
現場大秀 NVIDIA 旗艦級Vera Rubin各項整機櫃解決方案（如 Vera Rubin NVL72）與互連技術。其中展示的Groq 3 LPX（Compute Tray）專用於語言推論，追求超低延遲與極速的Token輸出；此外也展出了 ELSFP 光源模組等高速傳輸零組件。
緯穎（6669）：
展場亮點為即將在 2H26 推出的「AMD Helios 機櫃」，整櫃搭載72顆 M1455x GPU晶片並搭配第六代 AMD EPYC Venice CPU。另外也展示了採用插拔式組裝的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃與800V電源櫃，插拔設計可有效縮短組裝與維修時間。
台達電（2308）與光寶科（2301）：
隨著 AI 伺服器算力激增，電力系統轉向專用電源架，兩大電源巨頭皆展出 800V 電源櫃與符合NVIDIA/OCP架構的Power Rack解決方案。台達電利用 SOFC 提供高功率電力，並推出 SST（固態變壓器）以取代傳統變壓器；光寶科則展示 800V 轉 50V 電源傳輸模組，高效降壓整流至晶片端。
健策（3653）、雙鴻（3324）、仁寶（2324）：
應對未來單晶片功耗破2~3kW極限挑戰，健策展示了將液冷微流道整合進晶片封裝蓋板「MCL微通道蓋板」及專為Rubin平台設計的水冷板。雙鴻聚焦300kW In-Rack CDU及大型2MW In-Row CDU等完整液冷方案。仁寶亦切入高階AI散熱，展出具備1.2MW解熱能力且獲得NVL72-ready認證的In-Row CDU系統，及單相浸沒式冷卻技術。
宏碁（2353）、微星（2377）、十銓（4967）：
宏碁大展Edge AI多樣性，推出僅46g且支援Gemini AI的「AI Glasses G1100」智慧眼鏡，及免配戴裝置的SpatialLabs裸視3D虛實整合平台。微星在電競領域發力，推出優化免拆裝設計的氣冷散熱器及新一代搭載Intel處理器的「MSI Claw 8 EX AI+」掌機。十銓則發表高達16TB大容量外接SSD，以及可避免4插槽訊號衰減的高頻率4 Rank CUDIMM 128GB記憶體。
和碩（4938）、宇隆（2233）、貿聯-KY（3665）、智邦（2345）、嘉基（6715）：
針對高速資料傳輸需求，貿聯-KY、智邦（鈺登科技）與嘉基均展出前沿解決方案，包含CPO、CPL、波長選擇開關及1.6T規格高速光/電傳輸連接晶圓與線纜。在「實體AI」部分，Computex首度設立機器人專區，和碩展出搭載邊緣AI晶片與多模組感測的「SIMBA2四足機器狗」與數位雙生工廠。宇隆展示其精密加工技術延伸至Physical AI成果，發表用於人形機器人手指關節「微型行星與諧波減速器」，讓動作更為絲滑與耐用。
NVIDIA KEYNOTE重點摘要
NVIDIA於COMPUTEX 2026主題演講中，為全球科技產業勾勒出明確發展藍圖，主要核心重點整理如下：
宣告Agentic AI成為新一代運算典範
NVIDIA 指出，人工智慧正式從單純生成文字、圖片或回答問題的「生成式 AI」時代，跨入全面具備自主行動能力的「代理型 AI（Agentic AI）」階段。新型態Agentic AI能夠理解使用者的核心意圖、觀察周遭環境、進行自主推理、制定計畫、調用工具並完成實際任務。運算模式將發生根本性顛覆。未來使用者不再需要手動開啟不同應用程式並點擊各項功能，而是直接描述需求，由本地或雲端AI agent自動產生流程、調用工具、存取資料來執行完畢。整個運算架構正從「以應用程式為中心」徹底轉向「以使用者意圖與AI Agent為中心」，AI開始成為企業與個人生產力之核心引擎。
Vera Rubin平台下半年量產，定義資料中心級系統設計
為了支援 Agentic AI所帶來龐大新型運算需求，NVIDIA宣布旗下「Vera Rubin 平台」將於2H26正式進入量產。NVIDIA特別強調，Vera Rubin並非單一 GPU 或晶片，而是一個高度整合的下一代「AI 基礎設施系統」。它將Vera Rubin GPU、Vera CPU、NVLink、ConnectX-9、BlueField、DOCA軟體堆疊、安全處理器及儲存系統緊密整合，並全面支援機密運算，確保企業模型與敏感資料不論在靜止、傳輸或使用狀態下都受到硬體級保護。這代表AI基礎建設競爭已從「單顆晶片效能」演進為「多機櫃、Pod規模、資料中心級系統整合設計」，未來客戶建置的是能規模化部署、高效營運且能穩定產生Token產出的AI工廠。
重新定義CPU角色，Vera CPU成為AI工廠協調核心
NVIDIA主題演講中另一大亮點在重新定義CPU重要性。過去市場焦點往往過度集中在GPU算力上，然而Agentic AI興起後，AI agent執行任務需要高頻率地調用外部工具、查詢資料庫、執行Python執行期環境以及管理KV快取。這些高互動性、複雜的協調工作需要極低延遲，若CPU反應速度不足，將直接拖累GPU使用率，進而劣化Token吞吐量與用戶體驗。因此，NVIDIA將「Vera CPU」精準定位為 AI工廠中的交響樂團指揮，負責調度系統、記憶體管理與資料存取，而GPU 則是交響樂團，負責大規模平行運算。此舉意味NVIDIA價值鏈已從GPU加速全面跨足至更完整的AI基礎建設核心調度層。
與Microsoft、聯發科聯手，以RTX Spark重新定義個人電腦
在個人終端運算範疇，NVIDIA 推出「RTX Spark」平台，旨在讓未來PC不再只是執行傳統軟體工具，而是能完美承載本地端Agent個人AI電腦。相較目前市場上僅聚焦在 NPU TOPS指標的AI PC，RTX Spark核心優勢在於能讓本地端AI agent在本機與雲端之間流暢地協作、調用模型與工具以完成任務。該平台硬體規格極其強悍，採用Blackwell RTX GPU，搭配與聯發科合作客製化的20核心Grace CPU，透過高效能NVLink互連，具備128GB統一記憶體，且完全相容 Windows系統與CUDA生態系，為終端裝置帶來前所未有的本地端智慧革命。
COMPUTEX精選個股概況
|
題材/類股 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
26 EPS(F) |
|
AI晶片/IC設計 |
聯發科(2454) |
4300 |
63.4 |
|
AI伺服器/BMC晶片 |
信驊(5274) |
17505 |
184.52 |
|
AI伺服器/組裝ODM |
鴻海(2317) |
284.5 |
17.56 |
|
AI伺服器/組裝ODM |
緯穎(6669) |
5660 |
342.81 |
|
AI伺服器/電源 |
台達電(2308) |
2300 |
40.78 |
|
AI伺服器/散熱 |
雙鴻(3324) |
1110 |
17.56 |
|
AI伺服器/主機板/組裝 |
技嘉(2376) |
369 |
27.52 |
|
AI PC/主機板 |
華碩(2357) |
900 |
54.06 |
|
高速傳輸/連接器 |
貿聯-KY |
2200 |
68.16 |
|
網路通訊/交換器 |
智邦(2345) |
2490 |
83.61 |
|
記憶體/控制晶片 |
群聯(8299) |
2450 |
455.92 |
|
晶圓代工 |
力積電(6770) |
74.6 |
5.56 |
|
AI晶片 |
輝達(NVDA) |
218.6 |
8.93 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/6/5)
台灣硬體供應鏈憑穩固技術，成為全球不可或缺核心戰略夥伴。無論是聯發科在RTX Spark客製化CPU終端突破、鴻海與緯穎在旗艦級機櫃的整機輸出、台達電與光寶科800V高壓配電系統，還是健策、雙鴻與仁寶在應對單晶片高功耗極限時所展現的液冷與CDU技術，均顯示出台廠正從過往代工角色，蛻變為協同定義次世代科技架構關鍵力量。隨「Agentic AI」逐步向個人電腦及實體世界延續擴展，台灣半導體、高速傳輸、高階供電與先進散熱族群，無疑將在未來的AI文明浪潮中，將持續扮演著中流砥柱的角色。
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