在全球AI軍備競賽加速推進之際，輝達再度於Computex大秀最新技術與產品布局，從GB300、NVLink Fusion到DGX與RTX PRO平台全面升級，不僅強化資料中心規模化能力，更試圖打入AI ASIC市場、擴大晶片市占。以下為您整理輝達八大亮點，帶您掌握其最新研發動向、產業合作版圖與未來成長潛力，協助您掌握前瞻科技趨勢、精準卡位AI主流受惠股。

 

• 25Q3推出GB300、大秀NVLink Spine技術
• 使用NVLink Fusion打造半客製化AI基礎建設
• 聯合打造台灣AI基礎建設、台灣總部落腳北土科
• 運算能源占資料中心超過65%的經費
• 持續更新CUDA-X函式庫
• DGX Spark進入量產、推出DGX Station
• 企業與工業AI平台 —— RTX PRO Server
• 輝達迎利多 評價回到過去水準可期

 

25Q3推出GB300、大秀NVLink Spine技術

重申GB200已進入生產階段，25Q3將推出GB300。GB300提供較GB200 1.5倍HBM容量、2倍頻寬及1.5倍算力，100%水冷散熱，每節點效能達40 PFLOPS，相當於Sierra超級電腦。

同時，展示了NVLink Spine技術，包含5,000條同軸線纜、可連接72個GPU，總頻寬達130 TB/s，超越全球整個互聯網的高峰總流量。

 

使用NVLink Fusion打造半客製化AI基礎建設

NVLink Fusion讓全球任何想蓋資料中心的企業，不論是否使用Nvidia AI GPU，都能搭配使用NVLink，協助企業將其半客製化AI基礎建設「scale up」到超級電腦等級的運算能力。

另一方面，客戶可與輝達合作夥伴世芯-KY、Astera Labs、Marvell、聯發科、Cadence（益華電腦）、Synopsys（新思科技）取得NVLink Fusion晶片設計服務與解決方案，並表示Fujitsu（富士通）、高通正在設計自己的CPU，且將整合NVLink。

 

 

聯合打造台灣AI基礎建設、台灣總部落腳北土科

宣布與鴻海、台灣國家科學及技術委員會（NSTC）、台積電在台灣聯合打造AI基礎建設。輝達因應其持續在台灣擴大規模，擴大與台灣廠商的合作、台灣工程師人數也不斷增加，宣布輝達首個海外總部、台灣總部大樓——「Nvidia Constellation」，將落腳於北投士林科技園區（新光人壽T17、T18）。

 

運算能源占資料中心超過65%的經費

執行長黃仁勳展示CoreWeave、Oracle Cloud等客戶的AI資料中心，並表示「資料中心不只是儲存和計算的空間，而是一座AI工廠」。展示xAI Colossus 150MW的超級電腦與Stargate德州1.2GW的AI工廠，其中Stargate德州AI工廠的面積達400萬平方英尺，預估耗資約600~800億美元，其中電子設備、運算系統等約400~500億美元，超過65%。

 

持續更新CUDA-X函式庫

輝達持續更新CUDA-X函式庫，以求實現更多驚人應用，帶給客戶更多價值、更多收入。進一步觀之，新函式庫包含 Aerial（5G、6G訊號處理）、Parabricks（基因定序）、MONAI（醫學影像分析）、Earth-2（天氣模擬與預測）、cuQuantum（模擬量子與傳統混合架構）、cuEquivariance（張量數學的收縮運算）、cuDF（支援資料框）、cuML（經典機器學習）、WARP（可撰寫CUDA核心的Python框架）、cuOPT（處理數學最佳化問題）、cuDSS（稀疏矩陣模擬）、cuLitho（計算光刻）。以及TSMC、ASML及Synopsys（新思科技）都在使用cuLitho。

 

DGX Spark進入量產、推出DGX Station

今年1月CES展推出的DGX Spark（原Project Digits）已進入量產，搭載GB10晶片、128GB LPDDR5X記憶體，具1 PFLOPS算力。另一方面，DGX Station搭載GB300晶片、800GB記憶體及ConnectX-8 SuperNIC，具20 PFLOPS算力，可訓練1兆參數模型，適用於大模型訓練與推論。主要合作夥伴有華碩、Dell、技嘉、HP、Lambda、微星及Supermicro。

 

企業與工業AI平台 —— RTX PRO Server

推出並已開放購買RTX PRO Server，搭載8張RTX PRO 6000 Blackwell GPU、800GB記憶體、ConnectX-8 SuperNIC Switch，算力達30 PFLOPS、RTX圖形運算效能3 PFLOPS。RTX PRO Server Rack則搭載4台RTX PRO Server，算力達120 PFLOPS。RTX PRO 6000 Blackwell GPU搭載96GB GDDR7，記憶體頻寬1.6TB/s，算力達4 PFLOPS。

 

輝達迎利多 評價回到過去水準可期

玉山投顧分析：本次輝達亮點為NVLink Fusion。輝達試圖部分切入AI ASIC，將競爭關係轉為合作，推測OpenAI、Apple等剛開始設計自家ASIC的公司採用意願較高，CSP採用意願則將在IP授權金、晶片互連效益、依賴輝達程度下進行權衡，有望吃下更多晶片互連市占。後續則可觀察NVLink IP採用狀況、Computex參展廠商是否展出更多終端應用，以刺激產品需求。整體而言，輝達GB200導入量產、晶片管制朝向「對中國嚴格、對其他國家放鬆」的方向實施，有利於評價回到過往水準。