隨著全球晶片巨擘與北美雲端服務供應CSP自研晶ASIC戰火愈演愈烈，半導體供應鏈近期迎來新一波強勁追單。市場最新消息指出，國際大廠在新一代資料中心架構中，正式將高規格載板列為標配，引發市場資金再度對電子上游關鍵零組件展開激烈卡位。台股市場中，受惠投信法人季底作帳與外資買盤回流，相關「IC載板股」近期在資金強勢進駐下，股價上漲。在當前大盤高檔震盪之際，電子族群內部資金輪動已明顯向具備實質基本面與擴產題材的利基型族群傾斜，成為引領大盤挑戰新高的中流砥柱之一。

(以下研究內容均取自於玉山投顧)

IC載板族群分析

IC載板族群近況

IC載板族群產品比重分析

IC載板族群分析

在AI高效能運算與先進封裝技術Chiplet、CoWoS的需求帶動下，晶片設計走向大尺寸與高層數，對於ABF載板的線寬線距與散熱規格要求大幅提升，在新世代伺服器平台升級的推動之下，帶動高階IC載板廠商的產能利用率與出貨量持續成長。

IC載板族群近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	26 EPS(F) 27 EPS(F)
IC載板	欣興（3037）	1070	14.37 28.47
IC載板	南電（8046）	1185	14.36 33.88
IC載板	景碩（3189）	891	9.01 17.7
軟板	臻鼎-KY（4958）	630	14.23 24.72

資料來源：玉山投顧整理(2026/6/30)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

IC載板族群近況如下：

欣興（3037）
欣興隨著新世代GPU與美系雲端大廠ASIC晶片加速放量,公司也將資本支出大幅調升至340億元,在ABF與高階HDI板雙引擎驅動下,預期AI相關營收佔比將攀升至60%以上,有利於毛利率表現。
南電（8046）
南電在母集團南亞的全力支援下,擁有穩固的原物料供應優勢,加速高階ABF載板與先進封裝技術的製程升級,預期將顯著提升高階產品的市佔率與產能利用率,帶動整體營運獲利成長趨勢延續。
景碩（3189）
景碩在美系半導體龍頭與全球一線大客戶晶片放量的推動下,其高階ABF載板與先進封裝HDI訂單能見度高、且配合客戶需求積極擴產,不僅確保了未來的營收穩定度,更有利於產品組合持續優化。

IC載板族群產品比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
欣興（3037）	ABF載板51%、BT載板9%、高階HDI27% 傳統PCB11%、軟板(FPC)2%
南電（8046）	ABF載板58%、BT載板26%、傳統PCB16%
景碩（3189）	ABF載板45%、BT載板38%、隱形眼鏡17%
臻鼎-KY（4958）	行動通訊(手機)58%、電腦消費與車用電子22% AI伺服器與光通訊(含IC載板)20%

資料來源：玉山投顧整理(2026/6/30)