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PMI指數代表什麼?怎麼算出來的?

因AI發展持續熱絡,GPU與ASIC皆導入先進封裝製程,晶片需要更多的ABF載板,推升面積需求提高,而高階規格的層數增加也讓原物料消耗量加大,產能吃緊下,讓ABF載板供不應求。相關概念股近期在市場上擁有較高的討論度,以下一起來看看相關個股近況吧:
(以下研究內容均取自於玉山投顧)
ABF載板在AI領域的應用正快速擴展,是支持高效能AI晶片不可或缺的關鍵零組件,為了滿足AI算力倍增的需求,AI晶片所使用的ABF載板在設計上要求更高規格,ABF載板的需求持續上升,目前AI伺服器消耗的IC載板,已成為PC和伺服器CPU之外的IC載板第三大應用。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
25 EPS(F) |
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IC載板 |
欣興 |
221.5 |
3.5 |
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IC載板 |
南電 |
266 |
2.46 |
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IC載板 |
景碩 |
146 |
3.61 |
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軟板 |
臻鼎-KY |
141 |
8.2 |
資料來源:玉山投顧整理(2025/12/15)
備註:數據來源為Cmoney法人平均預估值,相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈
台灣ABF載板概念股近況如下:
欣興(3037):欣興是台灣ABF載板產業的龍頭,也是全球高階載板市場的重要供應商。近年來,在人工智慧(AI)需求爆發的驅動下,欣興的高階ABF載板業務表現尤為強勁。
南電(8046):南電專注於高階ABF載板的開發與生產,具備先進的製造技術,持續投入資本支出以擴充產能,主要廠區包括昆山廠和桃園蘆竹廠。
景碩(3189):景碩專注於中高階ABF載板(8-16層),隨著AI和高效能運算(HPC)需求的激增,高頻高速傳輸需求帶動景碩高層數ABF載板訂單暢旺。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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欣興 |
ABF載板65%、HDI板25%、PCB10% |
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南電 |
ABF載板60%、BT載板30%、其他10% |
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景碩 |
ABF載板46%、BT載板36%、隱形眼鏡事業18% |
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臻鼎-KY |
行用通訊61%、電腦消費28%、IC載板6%、其他5% |
資料來源:玉山投顧整理(2025/12/15)
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