在 AI、高效能運算（HPC）及特殊應用晶片（ASIC）的算力競爭下，小晶片與異質整合先進封裝的整合，讓晶片測試複雜度與測試時間變長。為了確保封裝成品良率，在封裝前對個別小晶片進行全面檢測的「KGD」程序變得非常重要，不僅確立高階測試介面戰略價值，更促使全球各大測試介面廠在積極開出新產能同時，將技術護城河延伸至微機電MEMS製程、高電流主動散熱管理，及矽光子（CPO）檢測技術，整體產業規模正隨著高階晶片發展迎來結構性擴大，相關台股近期表現如何，一起來看看吧。

(以下內容引用自玉山投顧)

半導體測試介面族群分析

半導體測試介面族群近況

半導體測試介面族群產品比重分析

半導體測試介面族群分析

半導體測試介面受惠於 AI 與高效能運算以及特殊應用晶片對算力的大量需求，伴隨小晶片與異質整合先進封裝成為主流，晶片測試的複雜度與測試時間皆大幅增加，隨著各大測試介面廠新產能陸續開出，並積極布局矽光子檢測技術，整體產業規模將隨著高階晶片推出而持續擴大。

半導體測試介面族群近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	26 EPS(F) 27 EPS(F)
IC測試-探針卡	旺矽（6223）	7255	61.43 108.28
IC測試-探針治具	穎崴（6515）	9310	95.05 187.52
IC測試-探針卡	精測（6510）	3240	64.55 112.24
IC測試-測試板	雍智科技（6683）	1775	27.9 --

資料來源：玉山投顧整理(2026/7/2)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

半導體測試介面族群近況如下：

旺矽(6223)
旺矽高階探針卡產能持續滿載且交期拉長，目前正積極提升產能並拉高零組件自製率，並發揮光電部門技術綜效，積極布局矽光子(CPO)測試商機，有利於今年業績續創歷史新高。
穎崴(6515)
穎崴高階同軸測試座與MEMS 探針卡出貨動能強勁，目前規劃加速擴增產能並提升探針自製率，三大成長引擎，包括AI/HPC 測試座、手機與電競晶片新品、MEMS 探針卡，將帶動下半年業績創高。
精測(6510)
精測為了搶攻AI 商機，自主研發高階MEMS 探針卡與探針卡專用自動檢測設備，並針對AI 高電流開發主動散熱技術，同時推進第三廠的建置，主攻PCB 與載板高階測試介面，預計8 月底產能將倍增。

半導體測試介面族群產品比重分析

股名(代號)	產品別(營收占比%)
旺矽(6223)	探針卡72%、設備產品26%、其他2%
穎崴(6515)	同軸測試座46%、探針卡(含MEMS)20%、其他測試座及配件34%
精測(6510)	晶圓測試卡65%、IC 測試板25%、技術服務與其他10%
雍智科技(6683)	後段IC測試載板及老化板65%、前段晶圓探針卡35%

資料來源：玉山投顧整理(2026/7/2)