近期隨著美國4大雲端CSP廠再次給出超高成長的資本支出，AI產業再次成為市場盤面焦點。以趨勢來看，AI發展讓現階段晶片設計複雜度與功耗持續攀升，在AI與高速運算（HPC）的推升下，測試介面需要承擔更高功率負載。先進封裝讓針腳數增加，探針卡跟測試基座的消耗量與複雜度也增加，另外異質整合趨勢下，不同製程晶片封裝讓測試流程更加繁瑣，測試介面需要高度客製化的能力。目前測試介面已經是AI趨勢下不可或缺的要角，價值也顯著放大，相關概念股近期表現如何？一起來看看。

 

(以下研究內容均取自於玉山投顧)

 

• 測試介面產業分析
  
• 測試介面個股近況
  
• 測試介面個股營收比重分析

 

測試介面產業分析

 

受惠AI、GPU、應用處理器(AP)晶片微縮及異質整合技術加速，大幅推升了高精密度、高頻寬測試介面的需求。由於AI晶片測試需求過於火熱，各家公司積極擴產，顯示長期訂單能見度高，測試介面屬於半導體產業中最穩定獲利，基本面在2026年依舊穩健且具有高度成長潛力。

 

測試介面個股近況

 

 

測試介面概念股近況如下：

 

穎崴（6515）：受惠AI GPU、ASIC相關訂單持續湧入，加上SLT業務順利切入重點客戶並逐步放量、旗下新品超導體測試座( Hyper Socket)貢獻發酵，今年營收可拼逐季成長，全年挑戰百億大關，創新高。

 

旺矽（6223）：ASIC需求加速成長及規格持續升及帶動下，旺矽AI測試領域布局已久，在高效運算（HPC）推升測試流程與複雜度，探針卡及測試設備需求後市可期，將持續擴產並提升關鍵零組件自製率。

 

精測（6510）：成長動能主要來自AI人工智慧、應用處理器（AP）以及相關晶片測試服務的強勁需求。精測憑藉先進的測試介面解決方案，成功解決高功率測試時的散熱難題，進一步鞏固高階晶片測試市場的領導地位。

 

測試介面個股營收比重分析

 

股名(代號)	產品別(營收占比%)
穎崴(6515)	測試治具71%、接觸元件11%、探針卡11%、其他7%
旺矽(6223)	晶圓探針卡65%、半導體設備32%、其他3%
精測(6510)	晶圓測試卡67%、IC測試板22%、技術服務與其他11%
雍智(6683)	老化測試板-Burn in Board 80%、半導體晶圓測試前段測試載板17%、其他3%

資料來源：玉山投顧整理(2026/2/9)

 

 

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