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全球矽晶圓產業正處於從谷底強勢回升的轉折點，隨著第一季出貨面積年增逾 13%，市場預估第二季將正式觸底，在AI伺服器與高效能運算(HPC)帶動下，12吋先進製程及磊晶圓需求大增，抵銷了手機與PC消費端的緩步去化。近期台股矽晶圓族群在法說展望轉趨樂觀，在急單湧現、報價回穩利多支撐下，資金回流態勢明顯，近期相關族群表現如何，一起來看看。
(以下資訊來自玉山投顧)
矽晶圓股為半導體上游材料供應商，是晶圓代工與 IDM 廠的核心原料。台股核心概念股（矽晶圓三雄）包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）；其中環球晶的母公司中美晶（5483）則主導集團佈局。受惠 AI 需求及車用晶片成熟製程復甦，今年報價與出貨預期回升，營收與獲利將較去年大幅成長，為市場焦點。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
26 EPS(F) |
|
矽晶圓 |
環球晶 |
666 |
20.55 |
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矽晶圓 |
合晶 |
48.5 |
0.29 |
|
矽晶圓 |
漢磊 |
75.5 |
-1.99 |
|
矽晶圓 |
嘉晶 |
108 |
1.27 |
|
矽晶圓 |
台勝科 |
228 |
2.33 |
|
矽晶圓 |
中美晶 |
144.5 |
8 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/5/5)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
矽晶圓族群個股近況如下：
環球晶(6488)：環球晶為台灣最大、全球前三大的晶圓供應商，具完整技術與產能，營收高度集中於半導體晶棒與晶圓。受惠AI伺服器、HPC與先進封裝帶動12吋及高階、特殊規格晶圓需求回升，產業位置具優勢。
台勝科(3532)：台勝科專注於8吋及12吋矽晶圓，積極佈局CoWoS 用Interposer、HBM相關Carrier Wafer 等先進封裝需求。受惠全球12吋矽晶圓長期成長與AI、高效伺服器拉貨，近期營收動能穩健。
嘉晶(3016)：嘉晶本季營收有望季增20%以上，動能來自AI POWER及PMIC需求。嘉晶以往因訂單能見度約1~2個月，目前已看到2~3個季度，亦與大型重要客戶已洽談2026~2028年增量的產能。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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環球晶(6488) |
12吋晶圓63%、8吋晶圓27%、6吋及以下10% |
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合晶(6182) |
12吋晶圓15%、8吋晶圓70%、6吋及以下15% |
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漢磊(3707) |
矽晶晶60%、晶圓代工40% |
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嘉晶(3016) |
磊晶晶圓100% |
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台勝科(3532) |
12吋晶圓70%、8吋晶圓30% |
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中美晶(5483) |
半導體事業81%、再生能源事業9%、汽車元件事業10% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/30)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
