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專題
AI產業鏈情報

AI搶產能,IC載板掀起長約卡位戰

重點摘要
AI算力競賽正從晶片效能,延伸至關鍵零組件的供應保障。欣興今年9月指出,已與數家客戶簽訂長期合約,預約新廠未來五年產能,並透過客戶預付款支持產能建置。日本載板大廠揖斐電也宣布,於2026至2028會計年度規劃約 5,000億日圓投資,擴充高階IC載板布局。客戶與供應商的合作,正進一步延伸至多年期的產能規劃。從產業角度解讀,客戶願意提前支付資金,反映高階載板的供貨確定性日益重要,也有助業者依據較明確的需求安排投資、降低擴產資金壓力。後續競爭重點將落在長約需求能否如期轉化為出貨,以及新增產能能否維持穩定的獲利能力。具備客戶合作深度與量產執行力的業者,可望在這波AI基礎建設投資中掌握更有利的位置。

IC載板相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
高階載板在AI晶片、高效能運算(HPC)與先進封裝帶動下,規格朝大尺寸與高層數演進,市場續為賣方市場。受關鍵上游原物料緊缺與設備交期拉長限制,市場預估 2027 年 ABF 供需缺口將大幅拉高至 25%–34%;供需偏緊與報價逐季調漲將全面推升載板廠的稼動率、毛利率與整體獲利表現。

IC載板相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元)
Q2 EPS(元)
IC 載板 / ABF 載板 / PCB 欣興 (3037) 1310 3.28
8.45
IC 載板 / ABF 載板 / PCB 南電 (8046) 1505 2.03
3.50
IC 載板 / ABF 載板 / PCB 景碩 (3189) 1070 1.17
2.57
IC 載板 / PCB / 軟板 臻鼎-KY (4958) 574 1.33
2.19
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/6)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
IC載板相關族群概念股近況如下:

欣興(3037)
欣興受惠NVIDIA與科技巨頭自研ASIC訂單,2026年光復廠量產後,2027年AI營收比重將衝破60%。產品走向大尺寸、高層數帶動產品單價暴增,市場預估明年獲利有望倍增。

南電(8046)
南電現貨占比高,在載板嚴重缺貨潮中,擁有極高的議價與漲價紅利。隨著美系伺服器CPU的ABF載板新訂單全面放量,加上記憶體與網通市場回溫帶動 BT 載板價量齊揚,推升明年獲利再創新高。

景碩(3189)
景碩擴大ABF產能,預估ABF月產能至2027年底拉高至5,000萬顆,對BT 載板採取凍結產能、優化利用率的策略。在HPC與高速網通晶片帶動下,2027年AI相關營收占比有望倍增至15%–20%。

IC載板相關族群概念股產品比重分析

股名(代號) 產品別(營收占比%)
欣興 (3037) ABF 載板 51%、BT 載板 9%、高階 HDI 27%、傳統 PCB 11%、軟板(FPC) 2%
南電 (8046) ABF 載板 58%、BT 載板 26%、傳統 PCB 16%
景碩 (3189) ABF 載板 45%、BT 載板 38%、隱形眼鏡 17%
臻鼎-KY (4958) 行動通訊(手機)58%、電腦消費與車用電子 22%、AI 伺服器與光通訊(含 IC 載板)20%
資料來源:玉山投顧整理(2026/10/6)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源,雖已力求正確,並為研究人員就專業能力提供之善意分析,但不保證真實性及完整性,內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊,僅提供客戶做為一般投資參考,並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見,不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變,造成產業、市場、個股之相關條件改變等等),本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷,本公司或關係企業與其任何董事或受僱人,亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險,各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考,非未來獲利之保證,交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力,玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分,非經本公司同意,不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。