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專題
AI產業鏈情報

AI需求擴散、矽光子添動能,矽晶圓產業迎復甦新契機

重點摘要
AI基礎建設持續擴張,正讓矽晶圓的需求來源更加多元。根據SEMI最新產業觀察,成長動能已延伸至功率元件與光子技術,工業及車用需求也出現回溫跡象。沿著這些變化觀察,產品升級與終端應用的擴散速度,將是判斷矽晶圓產業後續成長的重要線索。

矽光子帶動材料升級,特殊晶圓開拓新商機

矽光子帶來的材料升級,是值得補充的新方向。法國半導體材料廠Soitec於9月上修矽光子用SOI晶圓的營收展望,並持續與客戶簽訂多年期產能預留協議;環球晶也表示,美國密蘇里州廠的矽光子相關SOI產品正逐步進入量產,顯示特殊晶圓需求已有具體商業進展。不過,Soitec同時指出,其餘業務展望大致維持不變。據此研判,各類晶圓的成長速度仍有差異,具備相關技術、且已完成客戶導入的業者,較有機會掌握新應用商機,後續應追蹤特殊產品的實際出貨與營收貢獻。

海外布局深化,客戶認證與穩定供貨成關鍵

供給端則可進一步觀察海外布局與供貨穩定性。美光已宣布規劃透過策略性融資及長期供貨合作,支持環球晶德州廠,反映客戶正將關鍵材料供應納入長期製造布局。另一方面,環球晶於9月14日公告,義大利Novara廠在火災後已部分復工,磊晶產品開始出貨,未受事故影響的新擴建產線則持續推進客戶認證與量產導入。

矽晶圓相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
AI 算力需求持續擴張,矽晶圓市場供需反轉訊號浮現,再度成為盤面焦點。以產業面來看,隨 AI 推動先進製程與記憶體擴產,加上供給端新增產能有限,全球矽晶圓供需缺口可望持續擴大,產業景氣有望從庫存調整走向新一輪上行循環,相關公司將因此而受惠。

矽晶圓相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
矽晶圓-第三代半導體 環球晶(6488) 948 3.97 
7.90 
矽晶圓-第三代半導體 合晶(6182) 120.5
0.05 
矽晶圓-磊晶 漢磊(3707) 72.8 -0.35 
-0.22 
矽晶圓-磊晶 嘉晶(3016) 160 0.35 
0.65 
矽晶圓-IC 製造 台勝科(3532) 452.5 -0.18 
0.12 
矽晶圓-第三代半導體 中美晶(5483) 188.5 1.83 
3.19 
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/24)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
矽晶圓相關族群概念股近況如下:

環球晶(6488)
環球晶各尺寸晶圓出貨均見回升,排除仍處認證及爬坡階段的新擴建產能後,6吋、8吋、12吋及氮化鎵既有產線均接近滿載,碳化矽產能利用率亦持續攀升,反映客戶端庫存已逐步回到健康水位。

嘉晶(3016)
嘉晶受惠AI相關需求持續成長,8吋矽磊晶需求高於預期,對此將加速設備裝機及擴產,以滿足2026~2028年客戶需求,預期第三季矽磊晶營收有望超過第二季,帶動整體營運顯著好轉。

合晶(6182)
合晶隨半導體庫存調整告一段落,加上 AI、車用及工控等需求支撐,矽晶圓產業景氣逐步復甦。6吋產品今年初已調漲價格約10%,8吋產品亦具價格協商空間,營運可望受惠需求與價格改善。

矽晶圓相關族群產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比:%)
環球晶 (6488) 12 吋晶圓 63%、8 吋晶圓 27%、6 吋及以下 10%
合晶 (6182) 12 吋晶圓 15%、8 吋晶圓 70%、6 吋及以下 15%
漢磊 (3707) 矽磊晶 60%、晶圓代工 40%
嘉晶 (3016) 磊晶晶圓 100%
台勝科 (3532) 12 吋晶圓 70%、8 吋晶圓 30%
中美晶 (5483) 半導體事業 81%、再生能源事業 9%、汽車元件事業 10%
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/24)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源,雖已力求正確,並為研究人員就專業能力提供之善意分析,但不保證真實性及完整性,內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊,僅提供客戶做為一般投資參考,並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見,不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變,造成產業、市場、個股之相關條件改變等等),本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷,本公司或關係企業與其任何董事或受僱人,亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險,各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考,非未來獲利之保證,交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力,玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分,非經本公司同意,不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。