日本AI材料股崛起！日東紡、Resonac、松下受惠AI伺服器、HBM與先進封裝商機

一、日本企業為何能掌握關鍵上游材料？

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）、高速交換器及先進封裝技術快速發展，全球半導體產業正進入新一輪升級週期。在AI伺服器、ABF載板及高速PCB等應用需求帶動下，玻璃纖維布（Glass Fiber Cloth）與銅箔基板（CCL）等關鍵材料的重要性持續提升，成為決定訊號傳輸速度、散熱能力與產品可靠度的核心要素。 相較於終端電子產品市場，上游電子材料產業往往擁有更高的技術門檻與客戶黏著度。從玻璃配方、樹脂材料到量產良率控制，皆需長時間研發投入與客戶驗證，因此形成極高的進入門檻。日本企業憑藉數十年累積的材料技術優勢，在高階電子材料領域建立深厚護城河。從全球高階玻纖布龍頭日東紡，到先進封裝材料大廠Resonac，以及高速銅箔基板領導品牌松下，皆已成為AI供應鏈中不可或缺的重要角色。

二、全球高階玻纖布龍頭－日東紡

在玻纖布領域，日東紡（3110.JP）堪稱全球高階市場的絕對領導者。公司旗下NE Glass、NER Glass及T-Glass等產品具備低介電常數（Low-Dk）、低訊號損耗與高機械強度等特性，廣泛應用於AI伺服器、高速交換器、ABF載板以及先進封裝領域。其中，高階Low-Dk玻纖布全球市占率超過九成，在高速運算與高頻傳輸材料市場具有領先優勢。

日東紡主要財務數據

(單位：十億日圓)	FY22	FY23	FY24	FY25	FY26
營業收入	84.1	87.5	93.3	109.0	118.2
稅前淨利	8.7	4.7	9.1	17.5	58.6
稅後EPS(日圓)	33.6	14.8	40.1	70.5	229.5
營收成長率(%)	6.8	4.1	6.5	16.9	8.4
每股盈餘成長率(%)	-19.5	-56.0	171.0	76.0	225.4

從報告所列財務數據來看，日東紡FY25營收為109.0十億日圓，稅前淨利17.5十億日圓，EPS為70.5日圓；FY26則分別提升至118.2十億日圓、58.6十億日圓及229.5日圓，反映AI伺服器、高速交換器與ABF載板需求增長，帶動高階玻纖布市場持續擴大。

此外，公司2026年4月至6月單季營收達34.0十億日圓，營業利益7.9十億日圓，年增84.8%；淨利5.8十億日圓，EPS達31.85日圓，顯示高附加價值產品比重持續提升。展望未來，公司規劃投入約450億日圓資本支出，擴充T-Glass與低介電玻纖材料產能，以掌握AI伺服器、800G／1.6T交換器及先進封裝市場持續成長的需求。

三、銅箔基板材料雙雄－Resonac與松下

除了玻纖布之外，銅箔基板（CCL）同樣是AI伺服器、高速交換器及高階PCB的關鍵材料。在此領域，日本以Resonac（4004.JP）與松下集團（6752.JP）最具代表性。

由昭和電工與日立化成整合而成的Resonac，是全球領先的半導體材料供應商之一。除了封裝用銅箔基板之外，公司產品還涵蓋晶片貼合膠膜、感光性絕緣材料、感光性乾膜光阻以及CMP研磨液等先進封裝材料，多項產品位居全球領導地位。

資料來源: Resonac

值得注意的是，Resonac採用曆年制（1月至12月）會計年度，與日東紡及松下採用的3月結算年度不同。因此，報告中以FY24及FY25數據進行比較，以對應其他公司FY25及FY26的大致時間區間。

從財務表現來看，Resonac FY24營收達1,689.4十億日圓，EPS達406.6日圓；FY25營收為1,347.1十億日圓，EPS為160.5日圓。雖然年度財務數據有所回落，但隨著AI GPU、HBM與CoWoS先進封裝需求快速增溫，公司2026年第二季營收達369.0十億日圓，年增15%；營業利益達51.2十億日圓，年增174.7%；淨利達33.2十億日圓，年增204.3%；EPS達182.5日圓，顯示AI相關材料需求正帶動獲利重返成長軌道。

Resonac主要財務數據

(單位：十億日圓)	FY21	FY22	FY23	FY24	FY25
營業收入	1419.6	1392.6	1288.9	1396.5	1347.1
稅前淨利	22.9	48.6	-26.2	84.6	45.0
稅後EPS(日圓)	-77.4	170.0	-104.7	406.6	160.5
營收成長率(%)	45.8	-1.9	-7.5	8.0	-3.2
每股盈餘成長率(%)	85.2	319.7	-161.5	488.5	-60.5

另一方面，松下集團旗下Panasonic Industry則以MEGTRON系列高頻高速銅箔基板聞名全球，產品廣泛應用於AI伺服器、800G交換器、1.6T交換器、資料中心與雲端運算設備，在高階網通材料市場占有重要地位。

資料來源: Panasonic Industry

松下FY25營收達8,458.1十億日圓，稅前淨利486.3十億日圓，EPS為156.9日圓；FY26則提升至8,750.0十億日圓、560.0十億日圓及190.2日圓。2026年第一季營收達2.02兆日圓，年增6.4%；營業利益達182.5十億日圓，年增110%；淨利達135.2十億日圓，EPS達57.9日圓，創下逾40年來最佳首季獲利表現。

公司指出，目前AI相關業務涵蓋高速銅箔基板、高分子電容及多層板材料等產品。其中資料中心相關業務營收已達595億日圓、年增43.2%，並將AI相關業務營收目標上調至3,100億日圓，看好未來數年資料中心與AI基礎建設需求持續成長。

松下集團主要財務數據

(單位：十億日圓)	FY22	FY23	FY24	FY25	FY26
營業收入	7,388.8	8,378.9	8,496.4	8,458.2	8,048.7
稅前淨利	360.4	316.4	425.2	486.3	263.1
稅後EPS(日圓)	109.4	113.8	190.2	156.9	81.2
營收成長率(%)	10.3	13.4	1.4	-0.5	-4.8
每股盈餘成長率(%)	54.6	4.0	67.2	-17.5	-48.2

日本AI關鍵材料三雄比較

四、結論

從供應鏈角度來看，日東紡掌握高階Low-Dk玻纖布，Resonac主導先進封裝材料與載板材料市場，而松下則是高速通訊用銅箔基板的重要供應商，三家公司分別占據AI伺服器與先進封裝供應鏈中的關鍵位置。

值得注意的是，三家公司近期財報皆反映AI需求持續向材料端擴散的趨勢。日東紡受惠於高階玻纖布需求強勁，FY26獲利表現優於FY25；Resonac雖因會計年度差異與產業循環影響，使FY25數據低於FY24，但最新季度獲利已明顯回升；松下則受惠於資料中心、高速通訊與儲能系統需求增長，持續繳出穩健的成長表現。

隨著全球科技巨頭持續擴建AI資料中心、提升GPU部署規模，並推動HBM與先進封裝技術升級，高階玻纖布、封裝材料及高速銅箔基板的重要性只會持續提升。對投資人而言，日東紡（3110.JP）、Resonac（4004.JP）及松下（6752.JP）不僅是日本電子材料產業的重要代表企業，更是觀察AI供應鏈上游景氣循環與資本支出趨勢的重要指標標的。