GPU不再獨霸？AI ASIC崛起改寫產業版圖

ASIC相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
2027年AI ASIC出貨量市占估突破54%，將迎黃金交叉，隨Agentic AI爆發，CSP大廠因推論成本考量擴大自研晶片。台積電3奈米製程及CoWoS-L封裝成主流。台廠聯發科、世芯、創意等設計服務全面步入晶片量產營收收割期。

ASIC相關族群個股近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
IC 設計／手機晶片、AI ASIC	聯發科(2454)	4045	Q1: 15.17 Q2: 15.28
ASIC 設計服務／HBM、先進封裝 IP	創意(3443)	7640	Q1: 12.28 Q2: 11.61
ASIC 設計服務／AI、HPC 晶片	世芯-KY(3661)	3680	Q1: 17.55 Q2: 20.01
ASIC 設計服務／SoC、矽智財 IP	智原(3035)	231.5	Q1: 0.76 Q2: 1.07

ASIC相關族群概念股近況如下：

聯發科(2454)
聯發科首款AI加速器於2026年第四季量產，帶動資料中心年營收突破20億美元。公司已將2027年AI ASIC全球市占目標上修至15%-20%，次世代2奈米專案更預計於2028年接續放量。

創意(3443)
創意受惠雲端巨頭大單齊發，帶動營收由委託設計（NRE）跨入高成長的晶片量產（Turnkey）期，2奈米與HBM4E的高速技術布局，確立其2027年起中長期的獲利能見度。

世芯-KY(3661)
世芯-KY北美大客戶（AWS）3奈米與5奈米晶片出貨動能續強。2027年起，次世代2奈米專案預計於第四季接續量產，並積極擴大英特爾、微軟等多元大客戶版圖，營收獲利有望續創高峰。

ASIC相關族群概念股產品比重分析

ASIC相關族群概念股產品比重分析

股名(代號)	產品別 (營收占比%)
聯發科(2454)	智慧裝置平台 53%、手機行動平台 41%、電源管理 IC 及其他 6%。
創意(3443)	晶片量產 83%、委託設計與矽智財 17%
世芯-KY(3661)	晶片量產 73%、委託設計 27%
智原(3035)	晶片量產 73%、委託設計 14%、矽智財 13%