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專題
AI產業鏈情報

AI算力心臟的循環動脈,水冷散熱革命,奇鋐、雙鴻等散熱供應鏈解析

重點摘要
如果說算力晶片是人工智慧時代的心臟,散熱技術就是決定其跳動極限的循環系統。隨著新世代高階運算晶片功耗直逼4,000瓦,傳統靠風扇降溫的氣冷模式已達物理極限,散熱不再只是硬體輔助外殼,而是關乎晶片會不會熱當降頻、資料中心能否維持穩定運作的關鍵。傳統伺服器就像一般電腦,靠吹風扇、貼散熱片就能降溫,但現在AI運算量龐大,晶片發熱劇烈,散熱技術必須全面升級為水冷模式,甚至要將微型水路直接做進晶片封裝內部。這讓散熱從過去不起眼的鐵片與風扇代工,演變成防漏水、耐高壓且攸關晶片會不會熱當的高精密系統工程。類似技術就像台積電等半導體巨頭將液冷微流道直接納入先進封裝體系,讓冷卻介質直逼發熱核心以大幅縮短熱傳距離,達到更好散熱效果。台灣供應鏈憑藉精密金屬加工、高可靠度模組組裝及先進流道設計能力,成功從過去的零組件代工,進化為掌握全機櫃散熱架構的系統整合樞紐,成為全球AI基礎建設擴張下最穩固的護城河。

散熱相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
高階運算晶片熱設計功耗(TDP)快速攀升,帶動資料中心伺服器散熱方案加速由氣冷轉向水冷架構,推升水冷板(Cold Plate)、冷卻液分配單元(CDU)、分歧管及快速接頭等關鍵零組件製造與系統整合技術重要性顯著提升,散熱大廠營運出貨動能將隨 AI 機櫃水冷滲透率拉升而增長。

散熱相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
零組件/散熱 奇鋐 (3017) 3300 20.17 / 24.37
零組件/散熱 雙鴻 (3324) 1350 12.61 / 10.41
零組件/散熱 健策 (3653) 5615 9.53 / 15.80
零組件/散熱 建準 (2421) 164.5 2.36 / 2.41
金屬加工/熱交換器 高力 (8996) 1185 6.54 / 2.16
零組件/散熱 尼得科超眾 (6230) 106 -0.91 / -0.91
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/3)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
散熱相關族群股近況如下:

奇鋐(3017):奇鋐受惠於美系雲端大廠的AI伺服器水冷板與機箱整合出貨持續放量,搭配越南新廠產能開出與自製零件垂直整合優勢,在手訂單能見度高,中長期營運將隨水冷架構滲透率拉升而維持成長動能。

雙鴻(3324):雙鴻隨高階GPU與ASIC伺服器功耗攀升,其冷卻液分配單元(CDU)、分歧管(Manifold)與水冷板自製率顯著提升,搭配美系主要客戶水冷系統驗證陸續到位,帶動下半年及未來營收與獲利持續成長。

高力(8996):高力主力硬焊型熱交換器穩健成長,且伺服器水冷分歧管(Manifold)與CDU熱交換核心元件滲透率持續提高,在AI資料中心液冷硬體製造領域具備工藝護城河。

散熱相關族群產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
奇鋐 (3017) 散熱產品(含水冷板/3D VC/風扇)58%、系統機箱 18%、周邊與組裝 14%、通信與其他 10%
雙鴻 (3324) 伺服器水冷與散熱模組 55%、筆電散熱模組 25%、桌機與主機板散熱 12%、車用及其他 8%
健策 (3653) 均熱片(LLM/高階散熱蓋)52%、車用逆變器散熱模組 20%、導線架 18%、電子周邊連接器 10%
建準 (2421) 伺服器與網通散熱風扇 48%、IT 與筆電散熱風扇 22%、車用與工控風扇 18%、家電與其他 12%
高力 (8996) 液冷散熱(水冷岐管/CDU 熱交換元件)50%、板式熱交換器 32%、熱燃料電池 14%、其他 4%
尼得科超眾 (6230) 伺服器散熱模組(含水冷板)46%、筆電散熱模組 30%、桌機與網通散熱 14%、車用與其他 10%
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/3)
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免責聲明

本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源,雖已力求正確,並為研究人員就專業能力提供之善意分析,但不保證真實性及完整性,內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊,僅提供客戶做為一般投資參考,並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見,不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變,造成產業、市場、個股之相關條件改變等等),本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷,本公司或關係企業與其任何董事或受僱人,亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險,各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考,非未來獲利之保證,交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力,玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分,非經本公司同意,不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。