AI資料中心需求爆發！Marvell如何布局客製化晶片、Scale-Up與CPO光通訊商機

一、Marvell是什麼公司？從網通晶片跨入AI核心供應鏈

邁威爾（Marvell Technology，MRVL.US）成立於1995年，為全球重要的無晶圓半導體設計公司，產品涵蓋客製化晶片（Custom Silicon）、光通訊、網路交換器、資料中心互連及儲存控制晶片等領域。從2Q27產品營收結構來看，資料中心業務已占整體營收79%，其餘21%則來自電信、企業網路及其他業務，顯示公司營運重心已大幅轉向AI與雲端基礎建設市場。

資料來源：Marvell（2026/10）

資料來源：Cmoney（2026/10）

年季	營收季變動率(%)	營收成長率(%)	營業收入淨額(億)
2026Q2	13.3	36.55	27
2026Q1	8.97	27.57	24
2025Q4	6.95	22.08	22
2025Q3	3.41	36.83	21
2025Q2	5.85	57.6	20
2025Q1	4.29	63.26	19

過去Marvell主要以網通與儲存控制晶片聞名，但近年隨AI資料中心快速發展，公司逐步切入客製化AI晶片、高速光通訊與資料中心互連市場。除了原有交換器、網路晶片及光通訊產品外，也積極投入AI相關客製化晶片開發。

資料來源：Marvell（2026/10）

根據公司最新投資人日所揭露的長期目標，Marvell預期FY31營收將達700億至900億美元，FY27至FY31年複合成長率（CAGR）達41%。其中，FY31互連（Interconnect）業務目標達375億美元、客製化晶片業務達300億美元、交換器業務達100億美元；公司同時提出FY31每股盈餘30美元的長期目標，反映其看好AI基礎建設帶來的長期成長機會。

二、客製化晶片成為未來最重要成長引擎

近年大型雲端業者除了採購GPU之外，也開始投入更多客製化晶片開發，希望針對特定應用最佳化系統效能。Marvell認為，AI市場下一階段發展重點不只是大型AI加速器本身，更包括圍繞AI晶片運作的各類輔助晶片。

公司將這類市場稱為「XPU Attach」，涵蓋Custom NIC、CXL記憶體擴展晶片以及推論加速器等產品。隨AI應用逐步從模型訓練延伸至推論與Agentic AI，資料傳輸速度、記憶體容量與系統架構效率的重要性持續提高，也使這些產品需求快速增加。

此外，Marvell已與多家超大規模雲端服務商合作開發相關產品，並與Google簽署長期合作協議，合作內容涵蓋TPU周邊推論加速器、網路、記憶體與儲存晶片。公司預期客製化晶片業務至FY29可貢獻超過120億美元營收，顯示客製化晶片已成為未來最重要的成長引擎之一。

名詞備註

名詞	說明
Custom Silicon	客製化晶片，依客戶需求量身打造的半導體產品，可針對特定 AI 或雲端應用進行最佳化設計。
XPU Attach	圍繞 AI 加速器運作的周邊晶片，包括 Custom NIC、CXL 記憶體擴展及推論加速器等產品。
Custom NIC	客製化網路介面控制器，用於提升伺服器與 AI 加速器之間的資料傳輸效率。
CXL（Compute Express Link）	高速互連標準，可提升 CPU、GPU 與記憶體之間的資源共享效率。
Hyperscaler	超大規模雲端服務商，指擁有大型雲端基礎建設與全球資料中心布局的科技業者，例如 Google、Microsoft、Amazon 及 Meta 等。這類企業通常擁有龐大 AI 運算需求，也是客製化晶片與高速光通訊產品的重要採購者。

三、高速光通訊升級，800G之後看1.6T與3.2T

除了客製化晶片之外，光通訊也是Marvell的重要布局方向。公司指出，目前800G光DSP需求維持強勁，而1.6T光通訊產品開始放量，並已提前布局下一代3.2T高速傳輸產品。

隨AI資料中心規模持續擴大，不僅機櫃內部資料傳輸需求增加，不同資料中心之間的互連需求也同步提升。公司認為，Scale-Across（跨資料中心互連）將成為未來數年的重要市場，並預期FY28相關業務營收將超過10億美元。簡單來說，Scale-Up主要解決單一伺服器或機櫃內部的運算擴充需求；Scale-Out則負責同一資料中心內不同伺服器或機櫃之間的高速連接；而Scale-Across進一步將網路延伸至不同資料中心之間，讓更大型的AI叢集能夠共同運作。

另一方面，公司預期Scale-Up相關光學互連產品將自FY28開始貢獻營收。隨AI運算規模持續提升，可望進一步帶動光DSP、高速互連與資料中心交換器需求。因此，1.6T、3.2T、Scale-Up與Scale-Across，可視為未來數年光通訊業務的重要觀察重點。

名詞備註

名詞	說明
Scale-Up	指單一 AI 伺服器或機櫃內部的運算擴充架構，透過 NVLink、PCIe 或 CXL 等高速互連技術，讓更多 GPU 或 AI 加速器共同運算，以提升單一系統效能。
Scale-Out	指同一資料中心內多台 AI 伺服器或多個機櫃之間的橫向擴充架構，透過交換器與高速網路設備連接更多運算節點，以支援更大規模的 AI 訓練與推論需求。
Scale-Across	指不同資料中心之間的高速互連架構，透過高速網路與光通訊技術，讓多個 AI 資料中心共同運作。Marvell Technology 認為，隨 AI 叢集規模持續擴大，Scale-Across 將成為未來重要的發展方向之一。

四、下一世代技術聚焦CPO與矽光子

長期來看，Marvell認為AI資料中心正逐步由傳統銅纜傳輸轉向光學互連，而這也是未來提高頻寬並降低功耗的重要方向。隨AI叢集規模持續增加，傳統電訊號傳輸所面臨的功耗與效率挑戰也愈加明顯。

目前公司已在NPO（Near-Packaged Optics）與CPO（Co-Packaged Optics）領域取得多項大型雲端客戶Design Wins，並積極發展矽光子及光引擎相關技術。根據公司規劃，相關產品將成為未來光通訊架構的重要組成部分，並可能逐步提高在AI資料中心中的滲透率。

隨AI運算規模持續擴張，資料傳輸效率與功耗管理的重要性只會愈來愈高，因此NPO、CPO及矽光子技術的導入進度，也將成為觀察下一世代AI基礎建設的重要指標。

名詞備註

名詞	說明
NPO（Near-Packaged Optics）	近封裝光學，將光學元件設置於晶片附近，相較傳統插拔式光模組，NPO 能縮短光引擎之間的電訊號傳輸路徑，有助降低高速傳輸帶來的功耗與訊號損耗。
CPO（Co-Packaged Optics）	共同封裝光學，將光學元件與交換器晶片共同封裝在同一個載板上的先進技術，用來取代傳統的「可插拔光收發模組」，以提高傳輸頻寬並降低能耗。

從公司最新投資人日內容來看，Marvell未來發展方向相當明確，主要聚焦於客製化晶片（Custom Silicon）與高速光通訊（Optics）兩大領域。其中客製化晶片受惠於超大規模雲端服務商持續擴大自研晶片布局，而高速光通訊則受惠於800G升級至1.6T、3.2T，以及跨資料中心互連需求增加。

主要財務數據及預估值
(單位：百萬元)	FY23	FY24	FY25
營業收入	5,919	5,507	5,767
營業毛利	3,817	3,370	3,520
營業利益	2,099	1,598	1,664
稅後淨利	1,822	1,310	1,377
每股盈餘(元)	2.12	1.51	1.57
毛利率(%)	64.50	61.20	61.00
營益率(%)	35.50	29.00	28.90
淨利率(%)	30.78	23.79	23.88
營收成長率(%)	32.66	-6.96	4.71
每股盈餘成長率(%)	35.03	-28.77	3.97

若從公司揭露的長期目標來看，無論是FY31營收目標、客製化晶片業務規模，或是Scale-Up、Scale-Across等新興業務布局，都反映其看好AI基礎建設的長期發展趨勢。未來客製化晶片專案進展、1.6T與3.2T產品滲透率、Scale-Up與Scale-Across營收貢獻，以及NPO／CPO商業化進度，將是觀察Marvell未來發展的重要指標。