埃米製程與高溫挑戰，次系統與散熱露臉
在AI晶片全面衝刺算力背後，最棘手的問題，極限發熱與次世代製程設備極度複雜化。當半導體製程從N5、N4進到N3、N2，甚至是未來的埃米時代，單一晶片內部動輒塞入數百億甚至上千億顆電晶體，運作時產生的熱量早已非傳統氣冷、甚至一般水冷板所能負荷。同時，製造這些超精密晶片機台本身，對電力、化學液體輸送穩定度以及真空環境純淨度，要求更是嚴苛。
●崇越 (5434)｜晶片微流道散熱、Scivax奈米壓印微透鏡
崇越攜手日廠Scivax展出專利奈米壓印高密度微透鏡陣列，大幅優化光訊號耦合效率。採用微銅柱陣列構建晶片微流道（Microchannel）的液冷解法，讓高純度水或冷卻液在微銅柱間流動，直接把AI晶片產生的核心高溫迅速帶走。
●貿聯-KY (3665)｜搶進N3/N2先進設備次系統
隨著先進製程由N5/N4推進至N3/N2，設備複雜度大幅提升。貿聯展示高精密設備Box Build整合能力，已打入美系設備龍頭配電系統與配液系統，並針對超高真空環境提供客製化低氣體排放線纜組件。
●中砂(1560)與合晶 (6182)｜先進耗材與次世代基板
中砂12吋再生晶圓月產能達40萬片，高耐磨Pyradia鑽石碟滿足先進研磨製程，砂輪部門亦跨入先進封裝材料研發。合晶則展出涵蓋6吋至12吋之SOI 晶圓與GaN磊晶產品，以半極性氮化鎵專利技術布局矽光子，並滿足資料中心 800V高壓環境的能效需求。
晶片大如手掌、針腳突破兩萬！測試介面如何「不傷錫球」？
隨著AI晶片邁向超過 100×100mm² 的超大尺寸封裝，針腳數更衝上20,000pin以上。這對後段測試來說是一場災難，晶片面積一大就容易翹曲，傳統探針直接戳在晶片錫球上，時間一久不僅探針容易磨損，還會刮出微小錫屑，影響良率。
●穎崴(6515)｜Hypersocket 打造彈性防護盾
穎崴在展場展示了新世代測試基座Hypersocket。捨棄傳統探針硬碰硬接觸錫球的作法，改採「複合式彈性橡膠體」結構。這就像給晶片鋪上一層高精密的避震軟墊，能均勻分散下壓力量並抑制翹曲，不僅不傷錫球、不留錫屑，後續清潔維護也更方便。雖然單價比主流Coaxial socket高出近30%，但在高階AI晶片對良率要求的前提下，已成關鍵技術方向。
●精測(6510)｜推Agent P智慧代理，實踐「AI in House」
除了展示高階探針卡與新品老化測試板，精測發表自主研發Agent P智慧代理系統。就像研發團隊專屬AI資深顧問，能在電腦裡先跑資料庫模擬最佳解法，甚至模擬設計到採購全流程（例如提前預判缺料風險），量產時還能引導新進工程師排除故障，把AI深度融入自家製造流程。
面板級封裝（FOPLP）軍備賽，大尺寸載具與「低震動手臂」成關鍵
要把AI晶片的製造成本降下來，把晶圓形狀換成方形、面積更大的面板級扇出型封裝（FOPLP）是兵家必爭之地。面板級封裝使用的是大面積的玻璃臨時載具，最怕搬運時晃動震碎。
●迅得 (6438)｜自主研發雙臂機械手臂，極致抑震防破片
迅得展示了新推出Dual-arm Panel EFEM雙臂載板上下料機。是台灣團隊完全自主設計與控制的機械手臂，能細膩調校高速運動時的微幅震動，確保極度大面積玻璃基板能平穩搬運。設備整合AOI即時檢驗基板翹曲，目前迅得已與晶圓龍頭廠及日月光針對不同尺寸開始共同研發。
●家登(3680)｜各家規格通用，打造國產化載具護城河
因應日月光投控(3711)與力成(6239)在FOPLP上的規格差異，家登同步端出 600×600mm²與510×515mm²面板級載具。此外，針對後段材料走向前段化、對潔淨度要求極高的ABF載板載具，家登也提供防靜電與充氣維護潔淨度方案，每年投入上億元研發費用，打破美日廠商壟斷。
●盟立 (2464)｜實機導入客戶端，天車與機器人關節齊發
盟立展示的面板級封裝設備已實體導入客戶端，支援510×515mm與510×310mm尺寸。現場也同步展出後段先進封裝廠的OHT空中走行搬送系統，子公司盟英科技則展出諧波減速機與關節模組，搶搭機器人商機。
銅線傳輸撐不住了！CPO（共同封裝光學）設備大軍搶先卡位
當AI模型越來越龐大，晶片之間電訊號傳輸遇到耗電大、發熱嚴重的物理天花板。CPO以光代電就是最佳解決方案之一。但光訊號傳輸困難之處在於，光纖陣列（FAU）與光子晶片（PIC）之間的立體對準必須精準到微米以下，且表面不能有一粒灰塵。
●萬潤 (6187)｜六軸立體對位、液態二氧化碳極低溫清潔
萬潤展示CPO製程設備。其中六軸高精度FAU耦合對位設備，突破傳統XY軸平面限制，以立體六軸應對細微的角度旋轉與傾斜，找出光通量最佳位置。在對位之前，使用液態CO2清潔設備，以極低溫瞬間將表面油污與微粒凍成冰，再用高壓高速氣體一口氣清除，有效拉高製程良率。
●惠特 (6706)｜高負重矽光子耦光貼合機
惠特的矽光子耦光貼合機同樣具備六軸高精度機構，其最大利基在於強大承重力（可達200~250克），能穩定吊掛重量較重、結構複雜的光學治具而不偏移。目前機台已於今年出貨客戶進行概念驗證，並與大立光(3008)、台積電(2330)等一線指標大廠維持密切研發互動。
