• 台股連假前賣壓重，AI伺服器族群仍為盤面焦點
  
• GB200伺服器加速出貨，PCB中上游業者營收再加溫
  
• 如何看懂PCB產業上、中、下游？

 

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台股連假前賣壓重，AI伺服器族群仍為盤面焦點

 

圖：本周市場強弱勢類股

資料來源：玉山證券投顧（2025/05/29）
備註：圖表僅對市場資訊整合，非為推薦買進，熱門股波動大須留意操作風險

 

近一週以來，隨著川普暫緩歐洲關稅，再加上美國國際貿易法庭出面擋下總統川普根據「國際緊急經濟權力法」實施全面性關稅，使得全球股市出現更為強勁的反彈行情。而台股雖連假將至股價受壓抑，但隨著Computex展覽舉行、NVIDIA（NVDA.US）公布財報且釋出GB200伺服器出貨轉順消息，使得AI概念股仍成為近期盤面亮點，因此本週受惠趨勢的PCB中上游、IC測試類股表現也明顯較為強勢。

 

<延伸閱讀：玉山帶您走訪Computex展覽，GB300與AI伺服器有什麼新亮點？>

 

圖：本周市場強勢題材股

資料來源：玉山E-Trader策略選股（2025/05/29）
備註：圖表僅對市場資訊整合，非為推薦買進，熱門股波動大須留意操作風險

 

 

<延伸閱讀：策略選股工具實戰－族群股短線操作法>

 

GB200伺服器加速出貨，PCB中上游業者營收再加溫

 

圖：PCB類股一覽

資料來源：Cmoney  整理：玉山證券投顧（2025/5/29）
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

隨著NVIDIA GB200伺服器解決散熱問題順利出貨，今年台灣ODM廠營收開始漸漸轉強，並帶旺相關供應鏈表現。以GB200伺服器來看，有不少的零組件都已經開始採用M8等級的銅箔基板（CCL）材料，而下一代的GB300伺服器使用M8等級材料的比重也會增加，使得PCB中、上游業者的業績頗受期待。

 

圖：隨著GB200漸漸順利出貨，ODM廠營收轉強

資料來源：Cmoney（2025/05/29）

 

事實上，還不用等到NVIDIA的GB伺服器，去年底開始隨著雲端CSP大廠的ASIC伺服器開始加速出貨，有不少的PCB個股營收已經明顯加速。像是CCL大廠台光電（2383），今年前4月營收來到288.8億元（年增率60.8%），目前法人普遍看好，接下來更高等級的M9 CCL材料，台光電將會是首批合格的供應商，明年也還會繼續擴廠。

金像電（2368）去年下半年開始受惠於2大美系CSP大廠的訂單，在ASIC AI伺服器PCB市場份額提升，蘇州工廠產能持續擴充（2024年下半年擴充3-6%，2025年預計擴充約10%）；此外，公司受惠400G交換器量產、800G交換器試產，營運表現也持續加溫，公司今年前4月營收更來到87.26億元（年增率39.5%），且目前多數法人對於中國同業搶單的雜音也不若先前悲觀。

而在這些主流的PCB類股之外，另外一家CCL大廠台燿（6274），過去一段時間在AI伺服器M8以上等級材料打入速度比較慢，但今年開始也陸續取得GB200伺服器的供貨份額，故從營收表現來看，公司前4月營收來到87.26億元（年增39.5%），表現同樣不俗。

 

除此之外，國內的玻纖布大廠富喬（1815），近年開始持續積極拓展高階產品線，主要以Low DK、Low CTE的高階玻纖布為主，目前L2產品已經通過客戶認證，法人估去年該類產品佔富喬電子級玻纖布營收比重達30～35%，今年下半年更將提升到50%以上，具備轉機題材。這些PCB類股也在近期持續成為盤面焦點。

 

 

如何看懂PCB產業上、中、下游？

 

PCB又稱為電子業之母，幾乎所有的電子產品都會使用到這項材料，以供應鏈來看，可以大致分為上游原材料與設備供應；中游PCB板製造與加工；下游終端應用（各類電子產品）為主。

 

上游：原材料與設備

定義：上游主要提供PCB製造所需的原材料與設備。

主要產品：

• 銅箔基板（CCL）：PCB的核心基材，由銅箔與絕緣材料（如玻璃纖維、環氧樹脂）組成。代表廠商包括台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）。
• 銅箔：用於導電層，關鍵供應商如日本三井金屬、金居（8358）。
• 樹脂與玻璃纖維：用於絕緣層，主要供應商包括杜邦（DuPont）、長春化工、台玻（1802）。
• 乾膜與化學藥劑：用於光刻製程，供應商如杜邦、羅門哈斯（Rohm and Haas）。
• 設備： 包括鑽孔機、曝光機、電鍍設備、壓合機等。

 

中游：PCB製造與加工

定義：中游為PCB的核心製造環節，涵蓋設計、生產與加工，基本上中游業者的分類方法以產出的板層類型區分。

主要產品：

• 單/雙層板：應用於簡單消費電子，如家電。
• 多層板：用於電腦、手機等，需要高精度。
• 高密度互連板（HDI）：用於智能手機、5G設備，技術門檻高。
• 軟板（FPC）：用於可穿戴設備、折疊屏手機
• IC載板：用於晶片封裝，技術含量最高

 

下游：應用與終端市場

定義：下游為PCB的應用端，涉及各類電子產品的組裝與銷售，受終端市場（如智能手機出貨量、汽車產量）影響。

主要產品： 

• 消費電子：智能手機、平板、筆電。
• 汽車電子：隨著新能源車與自動駕駛興起，車用PCB需求激增，特別是高可靠性多層板與HDI板。
• 通訊設備：5G基站、伺服器，對高頻高速PCB需求大。
• 工業與醫療：如工業控制設備、醫療影像設備，對高精度PCB需求穩定。

 

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