AI生態再進化輝達GTC大會揭示Rubin世代與量子協同新格局三大亮點一次看

2025/10/30

輝達在華盛頓舉行的GTC大會不僅是一場新品發布，更是對未來運算生態的宣言。輝達執行長黃仁勳描繪出後摩爾定律時代的成長藍圖：從CUDA軟體平台延伸至量子協同運算、實體AI與機器人應用、自動駕駛與企業AI代理，再到美國本土AI供應鏈製造，象徵輝達將從「GPU設計商」成為「AI基礎建設者」。而隨著供應鏈回流美國與跨產業合作加速，AI運算與半導體產業的結構性變革正悄然成形。以下即帶讀者快速掌握輝達GTC大會裡，針對CUDA平台、AI五大應用、AI GPU展望等三大亮點，以精準掌握未來的AI趨勢。（以下文章資訊整理自玉山投顧）

文章目錄，點選你想看的段落

CUDA平台在AI扮演關鍵角色

輝達將AI擴展到五大領域應用

AI GPU的未來展望與本土製造

CUDA平台在AI扮演關鍵角色

輝達透過CUDA套件，解決各行業難題並經歷雙重平台轉型，黃仁勳強調，CUDA程式設計模型與GPU基礎的加速運算專用函式庫，為開發者重塑演算法，開拓新市場，讓生態夥伴全面利用GPU效能。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

輝達將AI擴展到五大領域應用

6G網路

輝達宣布向諾基亞投資10億美元，共同打造 AI 原生 6G 網路平台，推出Aerial RAN Computer (ARC)，推進AI on RAN概念，透過AI提升頻譜效率、強化邊緣推理能力，開啟AI驅動的5G-Advanced / 6G通信基礎設施。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

量子運算新產品NVQLink

輝達推出NVQLink，可連接量子處理器與GPU，整合至CUDA-Q開源平台，技術可進行量子誤差修正與任務分配，推動「量子+ GPU協同運算」，已獲17家量子公司支持（含 IonQ、Rigetti、Quantinuum、LANL、Fermilab），並且美國能源部(DOE)也將建造Solstice與Equinox兩套AI超級電腦，Solstice系統將配備10萬塊Blackwell GPU，共提供2,200 FP4 ExaFLPOS的運算性能，將用於科學研究與AI模型訓練，強化美國高效能運算領先地位，目標將量子比特從數百到數十萬級。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

實體AI與機器人

實體 AI 需要三台電腦協同工作：(1)Grace Blackwell NVLink 72(用於訓練)、(2)Omniverse電腦(用於模擬數位孿生)以及(3)Jetson Thor機器人電腦(用於操作)。輝達正在與Disney Research合作開發基於Newton模擬器的平台，用於訓練像「Blue」這樣的機器人；與Johnson & Johnson合作訓練操作外科手術機器人；黃仁勳預期人形機器人市場可能成為全球最大的消費電子產品線之一。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

自動駕駛汽車的進展

與Uber、Stellantis、Lucid、Mercedes-Benz合作推進L4級自駕技術，Uber計劃於2027年起部署10萬輛Robotaxi，首批5,000輛由Stellantis提供；另外，基於DRIVE AGX Hyperion 10平台開發，全球合作夥伴包括Pony.ai、Wayve、Aurora、Volvo等，顯示出輝達從車用晶片商轉向完整自駕生態系統提供者。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

企業應用與資安

黃仁勳表示，AI不再只是工具，而是可以利用工具的「工作者」，將大幅提高企業生產力並轉變幾乎所有行業。輝達正在將其函式庫整合到ServiceNow和SAP等公司的SAS中，使其成為代理化SAS。為應對惡意AI帶來的資安挑戰，與CrowdStrike合作，以光速創建AI代理來防禦網路威脅；同時，輝達與Palantir合作，加速Ontology平台，以便以極大規模和速度處理數據，顯示AI已開始在企業做更進一步的發展。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

AI GPU的未來展望與本土製造

輝達的後摩爾定律時代戰略

為確保AI運算的指數級增長得以持續，公司採取了極限協同設計的策略，以應對摩爾定律已基本終結的限制。這種從晶片、系統、軟體到應用程式的徹底重新架構，使得Grace Blackwell NVLink 72系統的每顆GPU性能比上一代H200高出10倍，同時能提供全球最低成本的代幣生成能力，實現10倍更低的成本，而Blackwell和Rubin將保持強勁的需求，預計到2026年，將達到五千億美元的營收規模。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

Rubin的未來架構

輝達正在準備下一代超級晶片Vera Rubin，計畫在明年投入生產，Vera Rubin是輝達的第三代NVLink 72機架規模電腦，在架構上實現了革新，將是完全無纜線且100%液冷的系統。此外，Rubin系統中還將新增一個革命性的上下文處理器和Blue Fuel 4，以解決AI對不斷增加的記憶體和KV緩存的需求。

資料來源：公司資料、玉山投顧(2025/10)

規劃美國本土化製造

黃仁勳宣布Blackwell和未來的NVIDIA AI工廠世代將在美國製造，此舉被視為由AI時代重新點燃的美國再工業化。GB300 Blackwell Ultra Super Chip的組裝過程橫跨多州：晶圓在亞利桑那州開始製造，HBM堆疊在印第安納州組裝，而GB300的Compute tray則在德州由機器人組裝，為支持這一目標，輝達正在與富士康合作，在德州休士頓建造最先進的機器人設施，用於製造 NVIDIA AI基礎設施系統，輝達同時也在維吉尼亞州使用DSX藍圖建造一個AI工廠研究中心，用於測試和產品化Vera Rubin。