（玉山2024產業論壇） PCB迎來復甦好時光 IC載板成長性優於產業更受關注

AI、一般伺服器升級趨勢明確 PCB上游材料商機更新在即

PCB常被稱為電子工業之母，幾乎所有電子產品都會用到這項零組件，舉例像是手機中間的電路板就是PCB的一種。以整個產業來看，上游最關鍵產品是銅箔基板（CCL），原物料包括：絕緣紙、玻纖布、銅箔、導電材料、樹脂。台股相關個股有CCL三雄：台燿（6274）、台光電（2383）、聯茂（6213）、玻纖布廠台玻（1802）、富喬（1815）、銅箔廠金居（8358）。

走至中游，業者會將原材料依據下游各類終端產品需求不同（EX：手機、伺服器、PC/NB）製造成各種類型的PCB板，PCB板可再細分為硬板、軟板、軟硬結合板、HDI板、IC載板。台灣主要廠商有：硬板廠金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）、楠梓電（2316），軟板廠臻鼎－KY（4958）、台郡（6269），IC載板廠欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等等。

在整個PCB上游的趨勢題材中，近期最受關注的是伺服器升級題材，第1是一般伺服器從Whitley轉換到Eagle Stream平台（伺服器產業通常隨著Intel推出新品，每隔2－3年就會迎接比較明顯的平台升級潮），第2則是AI伺服器需求快速提高，這些伺服器升級最終都是為了追求更快的傳輸速度，會使用到更高等級的材料，並對上游CCL材料廠帶來更高獲利機會。

進一步解析，過去Intel Whitley平台PCB使用層數不過12－14層，但Eagle Stream提高到16－20層，AI等級伺服器甚至會使用到20層以上，高層數PCB中，每個夾層芯都需要單獨處理，層數越大加工要求更高，直接導致成本大幅提高。不僅如此，隨著層數增加，CCL材料使用量也會大幅提高，規格更是從Low loss等級提高到Very low loss，又再升級到Ultra low loss。因此從價格面觀察，AI等級的伺服器平台CCL平均價格（ASP）比Whitley平台價格高了2倍以上，這些都預期會為CCL業者帶來更多成長機會。

2024年PCB迎來復甦好時光 IC載板成長性優於產業更受關注

再看至PCB中游產業，這幾年台灣廠商深化切入的方向不太一樣，有些把重心拉往IC載板、有些則是深化布局硬板領域，但大體上都有一個共同的發展方向，即是慢慢脫離消費性電子產業，並往利基型產業「伺服器」、「車用」轉型。

從數據上解析，2023年全球景氣低迷，使得PCB產業上半年衰退明顯、下半年也旺季不旺，台灣PCB產值全年衰退幅度達16.8%，載板產業受到基期高因素影響，衰退幅度更加劇烈。好消息是經過2023年的庫存去化後，PCB產業下游庫存已回到正常水位，2024年除了手機、PC/NB、伺服器需求可望復甦，AI伺服器、電動車、衛星通訊等新興應用也將擔當成長動能，玉山投顧預估2024年全球PCB產值將年增6%、IC載板則高達11%。

為何IC載板產業成長率會比整體PCB產業來的強勁呢？一方面除了2023年產業基期較低；二方面是伺服器主晶片應用的載板層數為PC/NB的2.5－3.5倍、面積更達3.5－3.6倍，故隨著伺服器、網通需求快速提高，載板需求也較過去成長9－10倍；三方面隨著先進封裝滲透率大幅提高，作為關鍵耗材的IC載板需求也大幅增加，預期這些趨勢都會有利IC載板業者營運表現。

PCB產業相關個股與近況分析：

在產業趨勢確立之下，CCL材料業者(1)在AI伺服器材料市佔率達60%的台光電（2383）、(2)Ultra Low loss、Extreme Low Loss高階板材陸續出貨的台燿（6274），都是可能的受惠者；IC載板概念股如：(3)ABF載板佔營收比重高達54%，且AI伺服器OAM板已出貨美系客戶、GPU載板持續送樣的欣興（3037）、(4) ABF載板佔營收比重63%，明年第1季完成舊載板產線升級的南電（8046），都會是可能受惠者，以下也針對各股票進一步分析：

股票1：南電（8046）

公司產品及趨勢：

南電為國內PCB大廠，目前營收比重中，ABF載板佔63%、BT載板佔22%、PCB硬板佔15%，是國內純度頗高的IC載板概念股，公司終端產品以網通為主，並積極往ASIC晶片載板商機布局。

近況解析：

2023年由於南電美系網通大客戶進入庫存調整，再加上公司第3季起拓展錦興廠高端ABF載板產能，使得營運表現明顯衰退。展望2024年，錦興場產線將在第1季完成整改，公司3大廠區將同時具備大面積ABF載板生產能力，較有利於競爭下世代美系AI供應鏈新品，再加上消費性電子產業可望需求回溫，玉山投顧預估2023年EPS（每股盈餘）落在8.9元，2024年EPS則可成長至14.03元。

股票2：欣興（3037）

公司產品及趨勢：

欣興為國內PCB大廠，營收比重中ABF載板佔54%、BT載板佔11%、HDI佔19%、PCB佔13%，公司是國內IC載板三雄（南電、欣興、景碩）AI布局最早發酵的業者，目前已經是AI伺服器OAM板主要供應商、GPU使用的載板則在送樣階段，預期有望打入Nvidia的2024年新品。

近況解析：

2023年消費性電子需求疲弱、載板供過於求，使得欣興業績也受到影響，不過下半年起消費性電子庫存去化已告一段落。展望2024年，先進封裝應用增加為大勢所趨，高階載板需求將持續提高，欣興GPU載板也有機會在2024年下半年出貨，玉山投顧預期消費性電子回溫下，2023年欣興EPS落在7.47元，2024年則可以成長至10.7元。

股票3：台光電（2383）：

公司產品及趨勢：

台光電是台灣前2大CCL業者，也是全球第1大無鹵素層壓板製造廠，公司大客戶包括Intel、AMD、蘋果、三星等。近年公司成長勢頭強勁，在400G交換器材料市佔率大幅提升至30%，在AI伺服器材料市佔率高達60%，HDI材料在5G手機市占率更有90%，目前也持續布局載板、美中系車用材料等新領域。

近況解析：

2023年電子產品需求疲弱，不過台光電在AI伺服器材料出貨大有斬獲，使得第2季起業績大幅跳升，公司也在第4季起再增加昆山廠45萬張月產能。而展望2024年，除了新增產能帶來成長動能外，公司在AI伺服器、交換器領域持續有攻城掠地，再加上消費性電子需求也可望回溫下，玉山投顧看好2023年EPS落在17.4元，2024年EPS則提升到22.43元。

股票4：台燿（6274）

公司產品及趨勢：

台燿是國內CCL前3大業者之一，公司在高頻高速、中高階CCL技術最為領先，不過去年因為客戶看淡總體經濟表現縮減資本支出，使其營運表現也比較疲弱，唯目前隨著客戶調整結束、Nvidia有意拓展第2供應鏈，台燿在Low Loss CCL材料市佔率有機會提高，AI產品出貨也有機會後來居上。

近況解析：

2023年下半年雖有急單挹注，但訂單能見度仍有限，台燿整體營運表現僅小幅回溫。展望後勢，公司Extreme Low Loss材料打入AI供應鏈，公司也提到AI UBB材料已通過認證，AI OAM、800G交換器材料則在認證中，玉山投顧預期隨著市況回溫、產品組合轉佳，台燿業績將迎來轉機，2023年預估EPS為4.69元，2024年預估EPS則提升到7.73元。