PCB中上游類股,台光電受惠AI ASIC拉貨動能表現佳
圖:PCB中上游相關概念股
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產業/產品
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公司(代號)
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收盤價(元)
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2024 EPS(F)
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2025 EPS(F)
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PCB- 玻纖布
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富喬 (1815)
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28.55
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0.01
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1.3
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PCB- 玻纖布
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建榮
(5340)
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41.75
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0.7
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1.19
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PCB- 玻纖布
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台玻 (1802)
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18.5
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-0.8
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-
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PCB- 銅箔
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金居 (8358)
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60.8
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4
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-
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PCB- 電解銅箔
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榮科 (4989)
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19.2
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-1.07
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0.11
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PCB- 銅箔基板
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台光電 (2383)
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599
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27.49
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32.08
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PCB- 銅箔基板
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聯茂 (6213)
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77.6
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3.13
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5.72
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PCB- 銅箔基板
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台燿 (6274)
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184
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10.06
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13.07
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PCB- 銅箔基板
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騰輝電子-KY (6672)
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64.4
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5.04
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資料來源:Cmoney 整理:玉山證券數位投顧(2024/12/13)
備註:數據來源為Cmoney法人平均預估值,相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈
AI伺服器仍舊是盤面上成長趨勢較強勁的終端應用產品,以今年NVIDIA推出的GB200伺服器來看,部分CCL(銅箔基板)的材料從M7等級提升到M8等級,明年的GB300伺服器比重會再增加。除此之外,交換器的規格從800G走到1.8T後,使用的CCL則會從M8升級到M9;另外,玻纖布也會從LDK2的規格向上提升到LDK Q,國內PCB中上游不少個股都有機會受惠。
以材料端來講,富喬(1815)在2024年的目標是將Low DK高頻高速材料的產能拉到電子級玻纖布的30%,2025 年則將再拓展 Low DK 高頻高速材料的產能到電子級玻纖布的 40%。
聯茂(6213)前段時間則傳出對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料,已送樣至各大終端及板廠客戶認證。
而以前段時間外資的報告來看,近期CSP業者對於ASIC AI伺服器的需求有優於預期的現象,AI ASIC帶來M8等級CCL材料需求提高,台光電(2383)、台燿(6274)M8等級的CCL在第4季將會占總營收15%以上。而以基本面來看,台光電在美系客戶有較高的市占率,股價表現最為強勁。
獨家指標解讀個股技術面強弱
相對強弱指標(RS)是運用個股與加權指數相對關係計算而成的指標,與平均值相比較後,可反映個股近期的技術面強弱。
今日技術指標強弱排名:台光電(2383)>台燿(6274)>富喬(1815)>金居(8358)>聯茂(6213)>榮科(4989)>台玻(1802)、建榮(5340)、騰輝電子-KY(6672)。
圖:台光電(2383)

圖:台燿(6274)

圖:富喬(1815)

圖:金居(8358)

圖:聯茂(6213)

圖:榮科(4989)

圖:台玻(1802)

圖:建榮(5340)

圖:騰輝電子-KY(6672)

資料來源:XQ操盤高手 整理:玉山證券數位投顧(2024/12/13)
備註:技術指標只反映當下股價強弱,僅供投資人參考且非為未來走勢之保證