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隨著全球晶片巨擘與北美雲端服務供應CSP自研晶ASIC戰火愈演愈烈，半導體供應鏈近期迎來新一波強勁追單。市場最新消息指出，國際大廠在新一代資料中心架構中，正式將高規格載板列為標配，引發市場資金再度對電子上游關鍵零組件展開激烈卡位。台股市場中，受惠投信法人季底作帳與外資買盤回流，相關「IC載板股」近期在資金強勢進駐下，股價上漲。在當前大盤高檔震盪之際，電子族群內部資金輪動已明顯向具備實質基本面與擴產題材的利基型族群傾斜，成為引領大盤挑戰新高的中流砥柱之一。
(以下研究內容均取自於玉山投顧)
在AI高效能運算與先進封裝技術Chiplet、CoWoS的需求帶動下，晶片設計走向大尺寸與高層數，對於ABF載板的線寬線距與散熱規格要求大幅提升，在新世代伺服器平台升級的推動之下，帶動高階IC載板廠商的產能利用率與出貨量持續成長。
|
產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
26 EPS(F) |
|
IC載板 |
欣興（3037） |
1070 |
14.37 |
|
IC載板 |
南電（8046） |
1185 |
14.36 |
|
IC載板 |
景碩（3189） |
891 |
9.01 |
|
軟板 |
臻鼎-KY（4958） |
630 |
14.23 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/6/30)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
IC載板族群近況如下：
欣興（3037）
欣興隨著新世代GPU與美系雲端大廠ASIC晶片加速放量,公司也將資本支出大幅調升至340億元,在ABF與高階HDI板雙引擎驅動下,預期AI相關營收佔比將攀升至60%以上,有利於毛利率表現。
南電（8046）
南電在母集團南亞的全力支援下,擁有穩固的原物料供應優勢,加速高階ABF載板與先進封裝技術的製程升級,預期將顯著提升高階產品的市佔率與產能利用率,帶動整體營運獲利成長趨勢延續。
景碩（3189）
景碩在美系半導體龍頭與全球一線大客戶晶片放量的推動下,其高階ABF載板與先進封裝HDI訂單能見度高、且配合客戶需求積極擴產,不僅確保了未來的營收穩定度,更有利於產品組合持續優化。
本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
