PCB原料續缺貨BT載板大漲價，IC載板類股落後補漲

Oracle信用債讓AI浮現雜音，但AI仍是盤面主流

圖：本周市場強弱勢類股

資料來源：玉山證券投顧（2025/11/14）
備註：圖表僅對市場資訊整合，非為推薦買進，熱門股波動大須留意操作風險

近期Oracle信用債CDS價格出現上漲，再加上市場有越來越多看空AI的論述出現，再加上聯準會多位官員對12月降息釋出保守看法，AI股的財報開始被放大鏡檢視，個股間的強弱也出現非常明顯的差異。不過以長線角度來看，在雲端CSP大廠資本支出上修趨勢仍未改變的環境中，AI股仍就會是主要的受惠者，故本週AI相關的記憶體、PCB、IC載板類股表現仍舊相對強勢。

PCB原料大缺貨，IC載板報價調漲

近期PCB產業的原料缺貨問題持續越擴越大，日本原料廠商日東紡（Nittobo）在法說會中提到，隨著AI伺服器及先進封裝需求大幅增加，T-Glass持續供不應求，且因為新產能最快要到2026年下半年才會新增，市場已經開始預期缺貨狀況將貫穿整個2026年。

從原料應用端來看，T-Glass是一種特殊玻璃纖維布料，他的特性是低熱膨脹係數，主要用作IC載板、先進封裝的增強材料，可以提升尺寸穩定性、耐熱性、降低高溫環境下翹曲變形等問題。換句話說，現在台積電最夯的先進封裝CoWoS製程，AI伺服器多層次CCL，都會需要這項材料。

而隨著T-Glass的大幅度缺貨，目前已經影響到各項PCB上下游產品出現漲價，包括前段時間的CCL已經先行調漲過報價。而以IC載板來看，今年第3季開始，ABF載板報價上調5～10%、BT載板則上調10～30%不等，由其是BT載板缺貨更為嚴重，且缺料問題短期仍難以解決之下，漲價幅度更大。

長線來看，2026年的新AI晶片載板面積將由80×80mm提升至100×100mm，核心層T-Glass用量倍增以提升硬度，載板層數也將由14至16層提升至22至24層，不僅使良率下降，也進一步推升T-Glass消耗量，在載板良率隨層數增加下降之際，T-Glass的需求將持續增加，也有利PCB產品報價續揚，台灣玻纖布廠商也力拼明年第1季有機會打進T-Glass供應鏈。

不過比較大的問題是，雖然IC載板陸續開始調漲報價，但因為消費性電子需求仍未有明顯彩色，目前台灣IC載板業者的業績從營收來看仍沒有太大幅度的增長。預期明年等待關稅議題對消費性電子的影響性減弱，再加上ABF載板漲幅加速、新款AI伺服器推出等利多挹注後，相關公司的業績才會有比較明顯的回升。

台灣IC載板、PCB中上游類股近況如何？

圖：IC載板、PCB中上游概念股一覽

資料來源：Cmoney 整理：玉山證券投顧（2025/11/14）
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

目前，台灣三家IC載板類股近況如下。欣興（3037）是國內IC載板龍頭，目前ABF載板佔營收40～50%、BT約10～15%，公司今年前3季營收來到965.5億元（年增12.28%），毛利率13.3%（去年同期15%）、營業利益率4.46%（去年同期5.16%），EPS落在2.06元（去年同期3.3元），受到上半年匯率波動、稼動率偏低等因素影響，業績表現比較疲弱。不過展望明年，欣興在NVIDIA載板市占率仍有超過30%，在AI ASIC載板市占率也有70%以上，公司有機會受惠AI帶來的報價增長。

南電（8046）載板佔整體營收比重較高，目前ABF載板佔營收50～55%、BT載板佔營收25～30%，公司今年前3季營收來到290.1億元（年增18.84%），毛利率7.75%（去年同期1.4%）、營業利益率3.51%（去年同期－3.59%），EPS落在1.15元（去年同期0.04元），因為公司BT載板佔營收比重較高，業績動能較強，而展望明年，公司有新增產能、AI ASIC載板新客戶等題材。 

最後一家公司景碩（3189），載板產品佔整體營收比重同樣比較高，目前ABF載板佔營收40～50%、BT載板佔營收35～40%，公司今年前3季營收來到285.4億元（年增26.9%），毛利率20.7%（去年同期28.5%）、營業利益率6.13%（去年同期4.88%），EPS落在2.1元（去年同期0.66元），同樣受惠報價轉佳。展望明年，公司在NVIDIA載板的市佔率有機會從17%提高到21%以上，也是是IC載板漲價趨勢、AI伺服器需求增加下的受惠者。

台灣PCB類股產業地圖一次看

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