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台積電法說會即將在1月15日舉行，市場聚焦其資本支出，先進封裝需求看俏。先進封裝是半導體後段製程關鍵，因AI、HPC需求爆發，超越傳統摩爾定律，透過異質整合技術，像是CoWoS來提升晶片效能，以台積電為首的相關設備供應鏈，將成為市場焦點，一起來看看相關個股近況吧：
(以下研究內容均取自於玉山投顧)
根據Yole Intelligence預估，2024~2030年先進封裝市場規模會從400億美元成長至800億美元，年複合成長率約10.7%，其中2.5D/3D封裝是成長最快的技術領域，主係生成式AI與高效能運算(HPC)的強勁需求驅動，先進封裝產能處於供不應求的緊繃狀態，將帶動相關半導體設備供應商的拉或動能。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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半導體設備 |
家登 |
408 |
15.36 |
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半導體設備 |
弘塑 |
1790 |
58.19 |
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半導體設備 |
均華 |
753 |
22.21 |
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半導體設備 |
萬潤 |
370 |
17.83 |
|
自動光學檢測 |
由田 |
110.5 |
3.01 |
|
半導體設備 |
天虹 |
246 |
2.96 |
台灣先進封裝概念股近況如下：
家登（3680）：家登受惠台積電先進製程及中國半導體自主化轉單效益，市占率持續擴大，積極布局CoWoS全系列載具，並與半導體供應鏈聯盟合作開發相關設備，對接AI晶片強勁需求。
弘塑（3131）：弘塑提供自動化濕式清洗設備、單晶圓旋轉清洗機等關鍵機台，是先進封裝擴產的核心受益者，加上供應鏈本土化趨勢，在現場服務及客製化能力上優於海外競爭對手。
均華（6640）：均華在晶片挑揀機台灣市佔率居冠，具備寡佔優勢，新一代黏晶機已通過客戶與品牌商認證，預期2026年將擴大出貨，挑戰成為公司第二大營收來源。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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家登(3680) |
光罩載具55%、晶圓載具35%、航太及其他10% |
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弘塑(3131) |
設備業務65%、特用化學品20%、代理與軟體15% |
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均華(6640) |
先進封裝設備85%、其他傳統封裝與模具15% |
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萬潤(6187) |
半導體封測設備85%、被動組件及其他設備15% |
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由田(3455) |
半導體檢測設備55%、載板與PCB檢測設備30%、顯示器及其他業務15% |
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天虹(6187) |
半導體自製設備55%、半導體零備件與維修45% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/1/9)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
