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專題
AI產業鏈情報

尋找2027投資焦點,先進製程產能釋出,ASIC概念股營收結構結構性優化

重點摘要
台灣半導體業者憑藉先進製程與先進封裝產能的逐步釋出,正由過去以委託設計與矽智財為主的業務模式,全面轉向晶片量產。隨著 Google、AWS、Meta、Microsoft與OpenAI等北美大型雲端服務業者與科技巨擘的客製化 AI ASIC陸續進入量產階段,台廠相關訂單能見度已明確延伸至 2027 年底。此一轉型不僅顯著提升晶片量產營收占比,優化整體營收結構與獲利穩定性,更帶動先進封裝、高頻寬記憶體以及高速傳輸等矽智財需求同步成長,為上下游供應鏈創造具延續性的成長動能。綜合產業趨勢與訂單能見度觀察,ASIC領域已成為短中期極具潛力的投資焦點。

ASIC族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
2026-2027 年 AI ASIC 進入高速成長期,Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 與 OpenAI 客製 ASIC 陸續量產,推論晶片成為新主戰場。台廠隨先進製程產能與先進封裝產能釋出,營收由委託設計全面轉向晶片量產,訂單能見度直達 2027 年底。

ASIC族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
IC 設計-ASIC 聯發科(2454) 5010 15.17
15.28
IC 設計-ASIC 創意(3443) 7615 12.28
11.61
IC 設計-ASIC 世芯-KY(3661) 3665 17.55
20.01
IC 設計-ASIC 智原(3035) 191 0.40
0.76
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/21)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
ASIC族群概念股近況如下:

聯發科(2454)
聯發科2026年底量產北美CSP AI ASIC,2027成為第二成長引擎,另外與輝達投資將深化雙方在車用與邊緣AI的合作,更有助於聯發科進一步提升在輝達 AI生態系中的角色。

創意(3443)
創意受惠北美大型CSP客戶的下一代自研晶片訂單,預計於2026年底至 2027年初進入初步量產。伴隨系統級整合服務需求擴大,擴大先進封裝與高頻寬記憶體料件與高速傳輸等矽智財佈局。

世芯-KY(3661)
世芯-KY大客戶的3奈米AI ASIC晶片全面放量,訂單能見度直達2027年底。同時,2奈米下一代新專案預計在2026年底完成流片,並於2027年第四季接續量產。

ASIC族群產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
聯發科(2454) 智慧裝置平台 53%、手機行動平台 41%、電源管理 IC 及其他 6%。
創意(3443) 晶片量產 83%、委託設計與矽智財 17%
世芯-KY(3661) 晶片量產 73%、委託設計 27%
智原(3035) 晶片量產 73%、委託設計 14%、矽智財 13%
資料來源:玉山投顧整理(2026/9/21)
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免責聲明

本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源,雖已力求正確,並為研究人員就專業能力提供之善意分析,但不保證真實性及完整性,內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊,僅提供客戶做為一般投資參考,並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見,不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變,造成產業、市場、個股之相關條件改變等等),本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷,本公司或關係企業與其任何董事或受僱人,亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險,各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考,非未來獲利之保證,交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力,玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分,非經本公司同意,不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。