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液冷散熱以液體為熱傳介質，可直接帶走CPU/GPU超過1000W的高熱量，其熱傳導率是風冷的20-30倍，能大幅降低晶片溫度，有效解決風冷已達極限（約500-700W）的散熱瓶頸，液冷已從「選配」變成AI伺服器「標配」，不僅解決散熱瓶頸，更直接拉升單機價值與台廠獲利動能，相關個股近期表現如何，一起來看看吧？
(以下資訊來自玉山投顧)
AI運算需求全面爆發，伺服器功耗與發熱量同步飆升，讓散熱系統成為產業最關鍵的一環。由於AI伺服器對高效能散熱的需求依然是長期趨勢，特別是液冷散熱技術，由於能提供更高的散熱效率，被視為下一代AI伺服器的主流解決方案，使台系散熱廠3月營收全面爆發，獲利也將較去年成長。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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零組件 -散熱 |
奇鋐 |
2440 |
86.47 |
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零組件 -散熱 |
雙鴻 |
1045 |
55.5 |
|
零組件 -散熱 |
健策 |
4380 |
61.13 |
|
零組件 -散熱 |
建準 |
147 |
10.24 |
|
燃料電池 -板式熱交換器 |
高力 |
1115 |
21.16 |
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零組件 -樞紐 |
富世達 |
1900 |
60.68 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/16)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
散熱族群個股近況如下：
奇鋐(3017)：奇鋐除既有GB與VR水冷板需求穩健外，未來隨著NV VR Pod及多款機櫃（rack）導入，水冷需求仍具上修空間，LPX機櫃水冷板用量由原先256片上修至352片，帶動單機價值持續提升。
雙鴻(3324)：雙鴻今年泰國新廠步入量產階段，水冷散熱相關零組件產能有望擴大，Vera Rubin 導入inner-Manifold 設計，單層Compute Tray 價值提升至1,000 美元；單櫃Manifold 價值可達3.6萬美元。
高力(8996)：高力積極布局AI資料中心散熱市場，同時公司美系主要伺服器OEM客戶自去年第四季起已加速拉貨，包括氣對液Sidecar與RDHx（後熱門交換器）產品，相關動能預期延續至今年第2季。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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奇鋐(3017) |
散熱模組(3D VC/液冷系統)56%、機殼與周邊零件25%、富世達(折疊機轉軸)7%、其他12% |
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雙鴻(3324) |
伺服器/網通58%、IT15%、工業/醫療10%、車用9%、家庭應用3%、通路5% |
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健策(3653) |
均熱片52%、導線架(LED/車用)18%、ILM 連接器扣件15%、電子零組件與散熱模組15% |
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建準(2421) |
伺服器網通與AI應用48%、IT相關(NB/PC)22%、車用電子12%、工業與醫療 10%、其它8% |
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高力(8996) |
燃料電池40%、液冷散熱產品20%、傳統的板式熱交換器40% |
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富世達(6805) |
手機軸承與筆電轉軸64%、散熱模組36% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/16)
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