2024年全球市場的重點毫無疑問是AI，而2025年預計這樣的趨勢仍會延續，那到底台灣有哪些業者有機會受惠呢？目前在半導體產業，台積電於去年7月法說會提出「晶圓製造2.0」架構，預期這樣的優勢將會漸漸輻射到其他的台灣半導體業者，以下就來看看有2025年的關鍵趨勢及相關受惠者吧！

 

• 產業趨勢1：晶圓製造2.0體系正冉冉成型
• 產業趨勢2：2奈米導入GAA，設備、再生晶圓、鑽石碟業者皆受惠
• 產業趨勢3：台積電將部分CoWoS製程委外，台封測廠得利
• 產業趨勢4：台積電明年將調漲先進製程與CoWoS價格
• 相關個股1：台積電（2330）
• 相關個股2：京鼎（3413）
• 相關個股3：中砂（1560）
• 相關個股4：日月光投控（3711）
• 相關個股5：京元電（2449）

 

產業趨勢1：晶圓製造2.0體系正冉冉成型

 

台積電（2330）於2024年7月法說會提出「晶圓製造2.0」架構，將晶圓製造的定義擴大至涵蓋記憶體製造以外之IDM、晶圓代工、封測、光罩製作等。在此定義下，2023年晶圓製造產業規模將近2,500億美元，2024年成長10%。台積電認為此一新定義將可更好反映公司未來市場機會。玉山投顧認為台積電將著重在半導體前段（先進製程）、最先進之後段（先進封裝）領域發展，並與供應鏈積極合作建立具競爭力之半導體生態系，以提供客戶最高品質之產品。

此外，台積電製程節點持續推進、與晶片大廠密切合作前端製程訂單，反觀競爭同業如Intel和Samsung因先進製程進展不順而難以取得大單，導致台積電晶圓代工市佔持續位居領先地位。根據2023年研調機構統計，台積電於晶圓代工市場佔比約59%，遠高於第2、3名之Samsung、Global Foundries的12%、6%。而在本次法說會提出之晶圓製造2.0定義下，因涵蓋市場範圍擴大，臺積電市佔僅有28%，未佔據市場主導地位，以此降低各國政府當局對其壟斷市場之疑慮、避免後續可能之調查，長線趨勢確立。

產業趨勢2：2奈米導入GAA，設備、再生晶圓、鑽石碟業者皆受惠

 

隨著半導體朝向更小的製程節點發展，將使製造工序更為複雜，數千道製程的研發過程中涉及各種設備與生產環境參數的微調，對於相關設備、零組件的精度規格要求也須同步升級，以支援更尖端製程的穩定性與良率。

玉山投顧認為台積電（2330）於今年下半年開始量產2奈米後，將持續加大與供應鏈合作，並帶來以下改變：台積電將於2奈米導入GAA架構，以減少電流洩漏與功率耗損問題，並增加電晶體密度。而相較於目前主流的Fin FET架構，GAA架構的製造流程更為複雜，其中2者的最大差異在於GAA製程將增加更多Epi（矽磊晶）、ALD（原子沉積）製程，使得海外半導體設備廠積極投入相關設備研發，京鼎（3413）作為應用材料（AMAT）的EPI設備、ALD設備大廠ASM的代工廠，可望受惠趨勢。

除了未來2奈米量產將使GAA相關設備需求增加，有利國內設備廠，台系的耗材與模組廠也預計會是受惠者。首先，為因應更小製程製造工序數量及精細度的提升，將使用更多再生晶圓作為控片或擋片，用於監控測試和維持穩定作用，例如：在28奈米製程中，每片晶圓使用0.8片再生晶圓，而3奈米使用2.4至2.5片，2奈米則更多。此外，先進製程的推進也將使CMP道數增加，以確保晶圓的平坦度，這樣才能進行後續的曝光、蝕刻等製程並維持晶片良率，而在此過程中勢必需要更多的高階鑽石碟，國內相關受惠廠商有中砂（1506）。

圖：台積電將於2奈米導入GAA製程

 

資料來源：昇陽半導體公開資訊觀測站簡報（2024/12）

 

 

產業趨勢3：台積電將部分CoWoS製程委外，台封測廠得利

 

NVIDIA Blackwell系列晶片將於今年放量，相較於H100架構為1個GPU Die搭配6個HBM，B200則改為2個GPU Die搭配8個HBM，使B200封裝尺寸達到H100兩倍以上，而搭載上方小晶片與HBM之中介層面積也隨之放大，故相較於1片12吋晶圓可切割出25－30片H100之中介層，進入到B200後，1片12吋晶圓僅可切割出15~20片B200中介層，反映Blaclkwell晶片面積放大將使得CoWoS產能耗用量提升，並推升需求。

 

圖：H100和B200晶片規格比較

資料來源：NVIDIA、玉山投顧（2024/12）

 

此外，觀察北美4大雲端CSP業者，皆於近期法說會表示將增加資本支出金額，並擴大AI基礎建設投資，且下游組裝廠也一併指出CSP客戶擔憂對AI伺服器投資不足，遠甚於投資過甚，顯示今年AI伺服器需求將維持強勁。而在此背景下，台積電（2330）將持續擴充CoWoS產能解決供不應求現況，預期2024/2025年產能將分別達到4、7.5萬片，並將oS製程訂單委外給OSAT廠商。

其中，日月光投控（3711）今年有望獲得台積電NVIDIA AI晶片測試70~80%之oS委外封裝訂單，市場也一併看好日月光2026年將打入CoW製程供應鏈。另外，台積電也同時與Amkor簽署備忘錄，未來台積電亞歷桑納州有望採用Amkor亞歷桑納州新廠之先進封測服務。

 

圖：NVIDIA AI晶片之台廠封測夥伴

 

 

產業趨勢4：台積電明年將調漲先進製程與CoWoS價格

有鑑於台灣持續調漲工業用電，台積電於去年6月股東會就表示有意調漲AI晶片價格以展現「價值銷售（Selling its value）」之宗旨並獲得大客戶NVIDIA執行長黃仁勳認同，市場紛紛預期台積電將於今年初調漲晶圓代工價格。

目前，玉山投顧認為5奈米以下之晶圓代工與CoWoS封裝漲價可能性最高，因(1)台積電AI晶片多半採用4奈米、5奈米製程、CoWoS封裝技術，目前相關產線稼動率已達高檔，CoWoS未來幾年更將持續擴產滿足客戶強勁需求。(2)台積電3奈米目前供不應求，公司將4奈米、5奈米製程設備用於支援3奈米產能需求，並計畫要繼續提升產能。估玉山投顧也推測台積電今年5奈米以下晶片價格漲幅介於5~10%，CoWoS供不應求嚴重，預期漲幅將高達10%。

此外，玉山投顧也觀察到未來幾項會影響台積電毛利率的關鍵因子。(1)經濟部於去年10月2度宣布調漲工業用電14%，漲價後電價是2022年上漲前價位的1.92倍，台積電台灣廠區電價已經是全球廠區中第一名；(2)台積電海外設廠成本為台灣4倍以上，預期海外產能爬升階段將稀釋台積電毛利率2~3%；(3)台積電持續推進製程節點，2025年下半年量產2奈米、2026年量產A16製程。

綜合上述因素，台積電繼明年漲價後，玉山投顧預期未來公司會繼續調漲價格以符合「價值銷售（Selling its value）」宗旨，長期毛利率則落於53%以上。

 

圖：台積電毛利率影響因子分析

 

相關個股2：京鼎（3413）

 

• 產品及趨勢：京鼎為台積電導入GAA製程的受惠廠商之一，由於其最大客戶應用材料（AMAT）為EPI設備之主要供應商（京鼎營收超過80%來自於應用材料），而應用材料看好台積電從FinFET轉進GAA製程後，其SAM（Serviceable Available Market）規模將增加至70億美元，京鼎將成為受惠者之一。另外，京鼎也是ALD設備ASM的代工廠，ALD在GAA製程中預期將被更大量採用。
  
  
• 近況分析：京鼎目前訂單能見度已達2月，需求源自於(1).HBM供不應求支撐記憶體原廠積極擴充產能，同步挹注CVD、ETCH需求；(2).先進製程需求穩健，持續支撐ALD、PVD訂單；(3).半導體備品維持滿手訂單，挹注竹南廠稼動率達70%水準（滿載80%），玉山投顧預估2025年EPS將挑戰27.89元。

 

 

相關個股3：中砂（1560）

 

• 產品及趨勢：中砂晶圓事業部與鑽石碟最大客戶均為台積電，晶圓事業部受惠於先進製程帶動再生晶圓用量、規格提升，鑽石碟事業部則受惠中砂於台積電尖端製程市佔率擴大（公司在台積電成熟製程、5奈米、3奈米、2奈米市佔率分別達到30~40%、40~50%、70%、80%）與規格提升、研磨次數增加使鑽石碟壽命減少並增加用量。
  
  
• 近況分析：考量到台積電3奈米產能持續增加，2025下半年量產2奈米，再加上公司於美光（MU）供應鏈中市佔率增加，中砂已準備5萬片鑽石碟月產能因應今年強勁需求。而即便今年毛利率面臨電價漲價、員工認股權證發行造成相關費用等因素影響，但玉山投顧基於(1).中砂積極配合台積電研發更先進製程，挹注先進製程鑽石碟市佔率持續提升，看好中砂在台積電未來A16製程中市佔率可維持高檔；(2).晶圓事業部產能滿載，降價壓力已過，預估2025年EPS挑戰8.93元。

 

相關個股4：日月光投控（3711）

 

• 產品及趨勢：日月光投控持續受惠台積電oS製程外溢訂單，並且客戶對於公司先進封裝平台VIPack 採用率提升，公司也積極擴充測試產能用以搶攻HPC、AI相關商機；隨著台積電持續擴大委外oS比重以因應客戶對於CoWoS強勁產能需求，市場看好公司今年在台積電oS製程供應比重將達70~80%，公司也積極認證CoW產能，並計畫將FOPLP製程朝向600*600mm技術推進，玉山投顧預估2024年先進封裝佔公司整體營收3%、2025年可成長到7%。
  
  
• 近況分析：短期公司營運受到傳統封測需求回溫緩慢、iPhone提前倍或影響本季訂單，故日月光投控2024年第4季業績較平淡。展望2025年，儘管終端需求復甦動能不明確，但日月光為全球封測龍頭，掌握AI、手機、電腦、消費性電子之封測訂單，客戶來源廣泛，玉山投顧預期未來景氣回溫，公司將搶先受惠復甦商機，另外AI、HPC晶片、oS製程、自身先進封測平台都是長線動能，預估2025年EPS落在9.24元。

 

相關個股5：京元電（2449）

 

• 產品及趨勢：京元電是NVIDIA AI晶片之獨家測試廠，去年持續因應NVIDIA要求提高AI測試產能（銅鑼3廠、竹南5廠），並計畫外租苗栗廠房。而由於北美4大雲端CSP業者對於AI伺服器採購需求維持強勁，公司除了持續擴充銅鑼3廠、竹南5廠剩餘產能，銅鑼4廠將於今年底至明年初完工，玉山投顧預期今年AI營收比重將提高到24%。
  
  
• 近況分析：短期因終端消費動能保守，故車用與工控需求可能要到今年下半年才會回溫，不過公司同時掌握雲端AI及邊緣AI訂單，包含：(1).NVIDIA H系列與B系列晶片測試訂單穩健，其中B系列測試時間為H系列3倍，且單價較高，有利於公司產品組合改善：(2).掌握聯發科（2454）手機旗艦晶片測試訂單，隨著未來聯發科持續布局AI手機晶片，甚至跨入AI PC處理器，玉山投顧看好京元電與聯發科合作多年，也是聯發科晶片主力測試廠商，有望隨著聯發科搶攻邊緣AI商機，預估今年EPS可達6.51元。