輝達在本次的GTC大會中，提到了最新的CPO技術，讓CPO從過去投機性題材，逐漸轉變為有實質基本面支撐的產業趨勢，雖然今年出貨量還很少，但看起來已是必然趨勢。值得留意的是，近期除了光通訊概念股外，資本市場對於FAU設備的討論度也漸漸加趨熱絡，這個族群因有更強的技術護城河、台積電資本支出擴大等優勢，短中長期皆有亮點，一同來看看最新的產業趨勢吧！

 

• AI巨頭瞄準1.6T商機，2026為CPO元年
  
• 光通訊的技術演進趨勢分析：兵家必爭之地為LPO、CPO
  
• 股價漲勢往上游延伸，FAU測試設備具資本支出確定性優勢
  
• 台灣光通訊、CPO設備概念股重要數據一覽

 

AI巨頭瞄準1.6T商機，2026 CPO元年到來

 

雲端巨頭大力發展資料中心，高速傳輸的需求本就快速提高，並帶動光模組、交換器、路由器等產品升級需求，400G、800G規格也蔚升為主流規格。尤其是近期輝達在GTC大會中，提到目前已經成功將CPO技術導入Scale out（機櫃互聯），並且與台積電持續拓展緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術（直接將係光子引擎整合在同一塊晶片上），也讓整個產業開始漸漸相信CPO技術落地的可能性。

事實上，目前網通產品主流傳輸規格多半落在800G以下，大致上仍舊以可插拔式的光模組為主流，此種類產品以銅線傳輸為主，具有低成本的優勢。不過展望未來，當網通產品規格往1.6T發展，單通道速率將堤升到224G以上，這時因為電信號在PCB版上的傳輸損耗會非常嚴重，將致使傳統銅線（DAC）的傳輸距離會縮短到1公尺以內，再加上DSP（數位訊號處理器）的熱功耗問題，將使得光通訊解決方案成為必然。

而為瞄準1.6T規格的商機，陸續已有不少廠商開始推出相關產品，像是Broadcom的Tomahawk 6晶片，該晶片總頻寬達到102.4T，單通道速率來到200G，且單埠最高支援1.6T；NVIDIA推出的Quantum-X1600（Infinoband）更開始測試CPO技術；在先前結束的OFC 2026大會中，Marvell、Coherent也都展示了量產等級的1.6T OSFP-XD模組，可以說2026年已經是CPO元年。

 

光通訊的技術演進趨勢分析：兵家必爭之地為LPO、CPO

 

以技術角度解析，光通訊模組主要是把光主動元件（光源Light Source、光接收器Photodetector、調變器Modulator）、光被動元件（多工/解多工器Mux/DeMux、光濾波器Optical Filter、分路/合路器Splitter/Combiner、光耦合器Optical Coupling、干涉器/光開關Interferometer/Switch、極化控制器Polarization Diversity）等元件組裝而成，結構整體為分離式模組，且放置方式以可插拔為主。

雖然這類光模組已經相對成熟，但因為他的設計會經過多個銅線通道，易導致訊號流失、過熱等問題，尤其是訊號傳輸速度上升至200Gbps以後，訊號損失每公尺預計超過20dB，且損耗量隨速度上升更加嚴重。故目前市場也聚焦要改變光模組的架構及配置方式，主流精進方式主要是LPO、CPO這2類解決方案。

那這幾種方案的差異在哪裡呢？其差異可簡單整理如下。而簡單結論是目前LPO、CPO都離大量布建仍有距離，但廠商已經開始著眼於相關商機，美國很多在這方面技術領先的光通訊概念股，像是Coherent（COHR.US）、Lumentum（LITE.US）其實過去一整年股價的表現也都非常強勁。而台股方面，聯亞（3081）、華星光（4979）、光聖（6442）、波若威（3163）、上銓（3363）、眾達－KY（4977）等個股也都成為市場焦點。

1. 傳統可插拔 (Pluggable with DSP)

l   技術特徵：模組內含 DSP（數位訊號處理器），負責信號修復與時鐘恢復。

l   2026 現況：依然是 800G 的絕對主流，並在 1.6T 初期佔據大半江山。

l   優勢：維護最簡單（壞了就拔）、供應鏈最成熟、標準化最高。

l   痛點：功耗極高。在1.6T 世代，單個模組功耗可能突破30W，散熱成為噩夢。

 

2. LPO (Linear-drive Pluggable Optics)

l   技術特徵：拿掉模組內的 DSP，直接利用交換機晶片（Switch ASIC）的強大 SerDes 能力來驅動信號。

l   2026 現況：目前 800G/1.6T 升級潮中「成本效益較高」的方案。它在剛結束的 OFC 2026 大會上大放異彩，被視為可插拔方案的極致演進。

l   優勢：功耗降低約 40-50%，且保留了「可插拔」的便利性。

l   挑戰：對傳輸距離有限制（通常 < 2km），且對系統端的信號完整性（SI）設計要求極高。\

 

3. CPO (Co-Packaged Optics)

l   技術特徵：將光引擎（Optical Engine）與 ASIC 晶片封裝在同一個基板上，電信號路徑從「公分級」縮短到「毫米級」。

l   2026現況：正式商轉元年。NVIDIA 的 Spectrum-X1600 與博通（Broadcom）的 Tomahawk 6 平台開始小規模導入 CPO 方案。

l   優勢：功耗最低、頻寬密度最高，是 3.2T 以上世代的唯一解。

l   痛點：維修困難（壞一個光模組可能要報廢整顆 ASIC）、產業鏈利益重分配（模組廠、封裝廠、晶片廠的界線模糊）。

 

資料來源：Gemini AI

 

 

漲勢往上游延伸，FAU測試設備具資本支出確定性優勢

 

除了光通訊概念股在過去一段時間表現非常強勁，市場也持續將目光往產業的中上游發展，其中半導體測試、封裝設備在近期的討論度正持續提高，像是：萬潤（6187）、致茂（2360）、旺矽（6223）的股價表現也都很強勁。

為何會有這樣的現象呢？其實理由不難理解，因為從廠商的資本支出來看，台積電2025年資本支出約400億美元，今年要往520－560億美元提高，美光在3月的法說會中也提到2026財年要將資本支出從去年180億美元往250億美元提高，金額同樣與過去市場預估的200億美元大幅上修。而在廠商大幅上修資本支出之下，這些半導體測試、封裝設備廠商幾乎等同於業績有保底，而未來的CPO設備，又給這些業者更多的發展機會，可以說短、長線皆有亮點。

而以近期來講，資本市場對於FAU設備的討論度正逐漸提高，主要原因是CPO在封裝時，會需要將矽光子晶片與光纖陣列（FAU）精準對準並固定。在製程上，如果FAU沒對準就封裝，整顆晶片就會報廢。因此，封裝前的Pre-test（預測）與主動對位（Active Alignment）設備成為剛需。

目前，FAU 通常以V-Groove + 玻璃或陶瓷基板構成，搭配高精度研磨端面與光學膠固定，並以主動對位技術與矽光子晶片對準，確保耦合效率。由於在光模組、CPO 模組與矽光子封裝中，會需使用高精度機台完成晶片與FAU 的三維對準，對於半導體設備也帶來了升級需求，特別是光訊號不同於電訊號，對界面材料極為敏感，任何氣泡、微粒或折射率不匹配都可能導致光損耗。這種高精度的光學耦合技術難度大增下，也給廠商帶來更多機會。

以趨勢來看，目前設備核心技術門檻主要在以下3點，分別是尋光速度（需要自動化的六自由度微米級對位系統，快速找到初步光訊號）、測試均勻度（多通道要保持一致，測試整排光纖的插入損耗與回波損耗，確保每根光纖表現一致）、熱位移量（追求環境穩定性、模擬AI伺服器高溫環境下的熱膨脹對位偏移，進行高低溫循環測試），且因為這3項技術門檻的高標準再加上變化性大，也使得CPO封裝設備的客製化程度更高。

對此商機，具有小而美優勢的台灣設備廠商，正憑藉過去在半導體（CoWoS）與AOI的經驗，快速的切入FAU設備領域。像是耦合與對位設備（Alignment & Bonding）方面，萬潤（6187）原本是 CoWoS 設備大廠，現已開發出 FAU 自動耦合設備，提供光纖與矽光晶片的精準對位與貼合。高明鐵 （4573）提供高精度的電動滑台與六軸並聯機器人（Hexapod），試圖以「找光、對準、鎖光」一體化工站取代日系與德系高階設備。

而在電性與光性測試設備（Testing & Measurement）方面，致茂（2360）是台灣技術相對領先的半導體設備廠，目前也開始提供矽光子晶片測試機與3D光學量測設備，針對CPO封裝後的量測需求提供完整方案；旺矽（6223）則是提供上板後的系統級測試，這些都是技術比較領先的廠商。

除此之外，在驗證與服務領域，由於CPO是將光電元件異質整合在同一個封裝內，這會導致失效分析（FA）、可靠度驗證（RA）的難度呈現幾何級數增加，在材料端因為涉及矽（Si）、三五族化合物多種材料結合，對於材料分析（MA）業者也帶來更多機會，相關廠商包括汎銓（6830）、閎康（3587）、宜特（3289）也都成為市場焦點。

 

資料來源：Gemini AI

 

台灣光通訊、CPO設備概念股重要數據一覽

圖：光通訊、CPO設備概念股一覽

產業/產品	公司(代號)	收盤價 (元)	25 EPS(F) 26 EPS(F)
光通訊- 磊晶	全新 （2455）	242.5	5.18 7.34
光通訊- 磊晶	聯亞 （3081）	1400	13.88 23.06
光通訊- 光電元件	環宇-KY （4991）	397.5	7.01 -
光通訊- 模組	波若威 （3163）	839	7.22 19.13
光通訊- 模組	眾達-KY （4977）	181.5	4.53 -
光通訊- 光纜	光聖 （6442）	1935	39.63 74.38
光通訊- 封裝	上銓 （3363）	665	2.53 16.77
光通訊- 封裝	聯鈞 （3450）	257	10.57 -
半導體設備- 封裝測試	萬潤 （6187）	869	19.16 27.2
半導體設備- 封裝測試	致茂 （2360）	1480	31.49 44.45
半導體設備- 探針卡、測試	旺矽 （6223）	3670	56.28 80
半導體封測- 檢測及材料分析	汎銓 （6830）	410.5	5.37 -
半導體封測- 檢測及材料分析	閎康 （3587）	240	11 13.69
半導體封測- 檢測及材料分析	宜特 （3289）	140.5	6.5 -

資料來源：Cmoney 整理：玉山證券投顧（2026/3/24）
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

 

 

 

 

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