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2026年被視為CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術的商轉元年。在AI資料中心對高速、低功耗傳輸需求的強力驅動下，CPO正從技術驗證階段逐步邁向小量導入與商業化應用。相較傳統光模組，CPO將光引擎與交換晶片共同封裝，大幅降低功耗、提升頻寬並減少訊號延遲，已成為下一代資料中心互聯的核心解決方案。
(以下資訊來自玉山投顧)
2026年CPO進入商轉元年，受AI資料中心高速傳輸需求推動，逐步由技術驗證邁向小量導入。其優勢在於降低功耗、提升頻寬與降低延遲，但仍受良率、散熱與成本限制。短期由LPO過渡，長期CPO將成主流。產業鏈涵蓋矽光子、光引擎與先進封裝，未來關鍵在整合能力。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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光通訊-磊晶 |
聯亞 |
3005 |
14.34 |
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光通訊-模組 |
華星光 |
629 |
8.5 |
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光通訊-封裝 |
聯鈞 |
363.5 |
9.57 |
|
光通訊-模組 |
眾達-KY |
242 |
4.53 |
|
光通訊-模組 |
波若威 |
1180 |
7.22 |
|
光通訊-封裝 |
上詮 |
956 |
2.6 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/22)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
散熱族群個股近況如下：
上銓(3363)：上詮與台積電在矽光子生態系緊密合作，負責光纖陣列與矽光晶片的精密對準及接合。市場看好NVIDIA將在新世代伺服器Rubin架構中導入CPO技術，上詮有望成為主要的FAU供應商。
聯亞(3081)：聯亞是全球少數能穩定供應CW Laser的廠商，2026 年起新增1家大型美國 CSP客戶直供訂單，並增加3~4家模組廠客戶，受惠光通訊、CPO 產品，資本支出追加 7.07 億元購置 MOCVD 生產設備。
華星光(4979)：華星光具備從CW Laser設計到封裝的垂直整合能力，800G產品已通過大客戶認證，預期市佔率有機會突破50%，高階光通訊與資料中心產品佔比將持續提升，推升毛利率。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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聯亞(3081) |
磊晶片99%、其他1% |
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華星光(4979) |
光通訊主動元件及模組94%、晶粒4%、其他2% |
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聯鈞(3450) |
功率半導體封裝及測試62%、光資訊及光通訊產品12%、高速傳輸光模組(含矽光子產品) 26% |
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眾達-KY(4977) |
光收發模組92%、其他8% |
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波若威(3163) |
光波長分合產品29%、光能量分合產品30%、光能量放大產品5%、光纖連接產品36% |
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上詮(3363) |
光纖跳接線77%、微光學光纖元件3%、光纖耦合產品5%、光纖連接器4%、其他11% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/22)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
