2026年被視為CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術的商轉元年。在AI資料中心對高速、低功耗傳輸需求的強力驅動下，CPO正從技術驗證階段逐步邁向小量導入與商業化應用。相較傳統光模組，CPO將光引擎與交換晶片共同封裝，大幅降低功耗、提升頻寬並減少訊號延遲，已成為下一代資料中心互聯的核心解決方案。

(以下資訊來自玉山投顧)

• 光通訊產業分析
• 光通訊族群個股近況
• 光通訊個股營收比重分析

 

光通訊產業分析

 

2026年CPO進入商轉元年，受AI資料中心高速傳輸需求推動，逐步由技術驗證邁向小量導入。其優勢在於降低功耗、提升頻寬與降低延遲，但仍受良率、散熱與成本限制。短期由LPO過渡，長期CPO將成主流。產業鏈涵蓋矽光子、光引擎與先進封裝，未來關鍵在整合能力。

 

光通訊族群個股近況

 

 

 

產業/產品	公司(代號)	收盤價 (元)	25 EPS(F) 26 EPS(F)
光通訊-磊晶	聯亞 (3081)	3005	14.34 23.65
光通訊-模組	華星光 (4979)	629	8.5 -
光通訊-封裝	聯鈞 (3450)	363.5	9.57 -
光通訊-模組	眾達-KY (4977)	242	4.53 -
光通訊-模組	波若威 (3163)	1180	7.22 2
光通訊-封裝	上詮 (3363)	956	2.6 1

資料來源：玉山投顧整理(2026/4/22)

備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

散熱族群個股近況如下：

 

上銓(3363)：上詮與台積電在矽光子生態系緊密合作，負責光纖陣列與矽光晶片的精密對準及接合。市場看好NVIDIA將在新世代伺服器Rubin架構中導入CPO技術，上詮有望成為主要的FAU供應商。

聯亞(3081)：聯亞是全球少數能穩定供應CW Laser的廠商，2026 年起新增1家大型美國 CSP客戶直供訂單，並增加3~4家模組廠客戶，受惠光通訊、CPO 產品，資本支出追加 7.07 億元購置 MOCVD 生產設備。

華星光(4979)：華星光具備從CW Laser設計到封裝的垂直整合能力，800G產品已通過大客戶認證，預期市佔率有機會突破50%，高階光通訊與資料中心產品佔比將持續提升，推升毛利率。

 

 

光通訊個股營收比重分析

 

 

股名(代號)	產品別(營收占比%)
聯亞(3081)	磊晶片99%、其他1%
華星光(4979)	光通訊主動元件及模組94%、晶粒4%、其他2%
聯鈞(3450)	功率半導體封裝及測試62%、光資訊及光通訊產品12%、高速傳輸光模組(含矽光子產品) 26%
眾達-KY(4977)	光收發模組92%、其他8%
波若威(3163)	光波長分合產品29%、光能量分合產品30%、光能量放大產品5%、光纖連接產品36%
上詮(3363)	光纖跳接線77%、微光學光纖元件3%、光纖耦合產品5%、光纖連接器4%、其他11%

資料來源：玉山投顧整理(2026/4/22)

 

 

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