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台股熱點

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玉山證券投顧

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2026/09/21

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專題

AI產業鏈情報

AI驅動載板產值躍升三成！IC載板族群投資焦點解析

台股熱點

玉山證券投顧

2026/09/21

重點摘要

在人工智慧運算進入大規模推論與代理式應用的新階段，IC載板已從半導體供應鏈的中游組件，轉變為決定AI晶片能否如期出貨的關鍵瓶頸。GPU、ASIC與高階伺服器處理器持續朝更大封裝、更高層數與更嚴苛規格演進，高階ABF載板需求快速擴張；同時，上游材料供應吃緊、交期拉長與價格調漲，壓力正向下傳導。這波動能屬結構性供應鏈重組，台灣與日韓廠商憑藉技術與產能優勢，正重新劃分全球市占。對投資人而言，掌握載板產業如何承接AI算力升級帶來的量價齊揚機會，已是評估半導體上游價值鏈的重要環節。

IC載板族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
台灣電路板協會（TPCA）與工研院國際所指出，2025年全球載板產值達147.5億美元，年增18.5%。在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU及高階記憶體應用帶動下，2026年估達195.1億美元，年增32.3%。高階載板成為AI運算與先進封裝供應鏈的關鍵環節，相關廠商將因此受惠。

IC載板族群個股近況

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
載板-ABF	欣興 (3037)	1020	3.28 8.45
載板-IC 基板	南電 (8046)	1060	2.03 3.50
載板-IC 基板	景碩 (3189)	827	1.17 2.57
載板-ABF	臻鼎-KY (4958)	470	1.33 2.19

資料來源：玉山投顧整理(2026/9/21)
相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈。

IC載板族群概念股近況如下：

欣興（3037）
受惠AI GPU、ASIC等高階運算需求持續升溫，第三季營運動能延續。由於ABF載板價格漲幅較原先預期高逾10個百分點，加上光復一廠三期產能進入量產，本業獲利亦可望同步續增。

南電（8046）
第三季毛利率可望優於市場預期，第四季仍與上游供應商、終端客戶協商漲價與價格反應。目前BT載板需求強勁，訂單交期逾70周，毛利率可望續揚，ABF全線滿載。

景碩（3189）
預計2027年整體ABF月產能增加25%，並一路擴充至2029年。配合產能建置，資本支出也逐年拉升，2026年約140億元，2027年將提高至160億元，2028年更進一步增至180億～200億元。

IC載板族群產品比重分析

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	Q1 EPS(元) / Q2 EPS(元)
載板-ABF	欣興 (3037)	1020	3.28 8.45
載板-IC 基板	南電 (8046)	1060	2.03 3.50
載板-IC 基板	景碩 (3189)	827	1.17 2.57
載板-ABF	臻鼎-KY (4958)	470	1.33 2.19

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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。