人工智慧（AI）的崛起標誌著一個全新時代的到來。隨著運算需求的不斷增加，各大科技公司積極推動相關技術革新，以滿足市場對於高效能和高能效產品的渴求。在這股浪潮中，NVIDIA推出了更大、更強的Blackwell架構GPU，進一步推動了AI伺服器性能的提升，也使得電源供應器、散熱供應鏈同受惠，以下就來看看2025年的AI伺服器關鍵趨勢及相關受惠者吧！

• 產業趨勢1：NVIDIA推出更大、更強的Blackwell架構GPU
• 產業趨勢2：從台積電CoWoS產能觀察，來自NVIDIA的需求仍強勁
• 產業趨勢3：GB 200功耗提升，電源供應器瓦數升級
• 產業趨勢4：水冷散熱模組滲透率將快速提高，電源供應器大廠也受惠商機
• 相關個股1：台達電（2308）
• 相關個股2：奇鋐（3017）
• 相關個股3：雙鴻（3324）
• 相關個股4：川湖（2059）
• 相關個股5：鴻海（2317）
• 相關個股6：廣達（2382）

 

 

產業趨勢1：NVIDIA推出更大、更強的Blackwell架構GPU

 

NVIDIA GB200 NVL72伺服器機架連接36個Grace CPU和72個Blackwell GPU，搭載水冷解決方案，擁有72個使用NVL互聯的GPU，能夠作為單一大型的GPU使用，並為擺有兆級參數的LLM提供30倍的即時推論速度。GB200 NVL72的核心是NVIDIA GB 200 Grace Blackwell晶片，它透過NV Link晶片到晶片（C2C）介面連接2個高效能NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU和Nvidia Grace CPU，可提供900 GB/s的雙向頻寬。藉助NV Link C2C，應用程式可以對統一記憶體空間進行一致存取，這簡化了編程並支援萬億參數LLM、多模式任務的變壓器模型、大規模模型，以及3D資料生成模型的更大記憶體需求。

此外，GB200運算托盤基於全新NVIDIA MGX設計，包含有2個Grace CPU和4個Blackwell GPU；具有用於液體冷卻的冷板和連接、用於高速網路的PCIe Gen 6支援以及用於NV Link連接線盒的NV Link連接器，GB200運算託盤可提供80 petaFLOPS的AI效能和1.7 TB的快速記憶體。

 

圖：GB200 NVL72將上兆參數語言模型的即時推論效能加快30倍

資料來源：Cadence（2024/12）

 

 

產業趨勢2：從台積電CoWoS產能觀察，來自NVIDIA的需求仍強勁

 

NVIDIA GB200超級晶片由2顆B200 GPU和1顆Nvidia CPU組合而成。B200由2個Blackwell晶粒與8顆HBM 3記憶體組成，擁有2,080億個電晶體，是前一代H100晶片的2.6倍，主要採用台積電（2330）4奈米製程代工，封裝方式則改用台積電CoWoS-L製程。

受惠於NVIDIA強勁的AI伺服器需求，台積電積極擴產CoWoS產能，玉山投顧預期2024年底台積電CoWoS月產能將來到4萬片，2025年底月產能則可望達到7.5萬片，且月產能將呈現逐季成長，總計2024年產能落在30~35萬片、2025年產能則為60~65萬片。另外，SoIC去年底的產能約為2,000片，2024年底將續增至6,000片，2025年有望倍增至1.4萬片。

資料來源：玉山投顧（2024/12）

 

而從北美4大CSP廠商的資本支出金額來看，廠商表示AI投入不足之風險高於AI投資過剩之風險，對於AI投資態度並未改變。玉山投顧預估2024、2025年4大CSP廠商資本支出為2,060、2,230億美元，年增率分別為40%與8%，換言之，明年資本支出仍可再創新高，但預期資本支出的年增率高峰已過，CSP廠商投資則會維持高檔。

 

資料來源：玉山投顧（2024/11）

 

產業趨勢3：GB 200功耗提升，電源供應器瓦數升級

NVIDIA目前最熱賣的Hoppe晶片具備800億個電晶體，功耗為700瓦，而今年預估會放量的Blackwell晶片具備2,080億個電晶體，預估能耗接近1,200瓦，而GB200晶片設計是採用1顆Grace CPU與2顆Blackwell GPU組成，整體功耗將達到驚人的2,700瓦。有鑒於 AI伺服器能耗不斷上升，且未來的成長趨勢明確，玉山投顧預估2024年AI伺服器電源供應器市場規模將成長 120%到11億美元，2025年更將挑戰18.7億美元，成長動能強勁。

目前AI伺服器對電源供應器的要求是高瓦數與高轉換效率，一般廠商切入難度高，參考2023年市場份額，台達電（2308）佔5成，光寶科（2301）佔2成，其餘是美商施耐德電機與日本廠商，這些都會是有機會受惠的廠商，尤其台達電受惠趨勢明確。

此外，雖然光寶科無法於初期獲得GB200 AI伺服器的電源供應器訂單，但目前已經有客戶開案，預估2025年開始放量。因此，玉山投顧預期光寶科在 AI電源供應器市場的份額減少比重有限。


資料來源：玉山投顧（2024/12）

 

產業趨勢4：水冷散熱模組滲透率將快速提高，電源供應器大廠也受惠商機

 

市場原先預期2024年NVIDIA推出BlackWell架構後，B100、B200伺服器仍採用3D VC氣冷設計，水冷放量時程預計為2025下半年。不過，GB200晶片的效能遠高於 H100系列，加上雲端服務業者推出AI應用後，推論伺服器的需求激增。因此，BlackWell 晶片將以 GB200架構出貨為主，且考量GB 200 NVL 72伺服器的1U高度設計，將無法使用 3D VC 氣冷，故水冷散熱模組滲透率有望在2025年快速提高，相關受惠者有奇鋐（3017）、雙鴻（3324）。

 

圖：GB200需求暢旺，引爆水冷散熱商機

資料來源：NVIDIA、玉山投顧（2024/12）

 

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值得留意的是，GB200 NVL 72資料中心是由8台伺服器組成，另外包含10根水冷管及2個SideCar，玉山投顧依據SideCar單價10~12萬美元計算，整體資料中心的散熱價值將提升至100萬美元以上，將為相關業者帶來機會。此外，電源供應器業者台達電（2308）、光寶科（2301）均能自製大部分的散熱零組件，也有能力將電源供應器結合散熱模組提供給 OEM、ODM業者，玉山投顧看好雖相關業者目前完整解決方案的出貨數量很低，但2025 年將貢獻營收，將同樣成為散熱趨勢下的受惠者。

 

圖：散熱供應鏈與相關產品

資料來源：玉山投顧（2024/12）

 

 

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相關個股1：台達電（2308）

 

• 產品及趨勢：台達電為Hopper系列伺服器電源供應器（PSU）及DC/DC連接器主要供應商，公司在NVIDIA電源供應器、連接器有高市佔率。而在水冷產品方面，除 ALLC L2A SideCar外，我們看好台達電具備機電整合優勢，有望推出 L2L In-Row CDU並擴大市佔率，有機會受惠AI電源供應器、散熱模組升級趨勢。
  
  
• 近況分析：隨著NVIDIA將 GB 200伺服器運算層主板更改為直接供電後，台達電DC/DC連接器市佔率下滑，預期將影響 DC/DC營收20%至25%，玉山投顧預估影響整體營收1%左右。不過，依靠 AC/DC高轉換率等優勢，玉山投顧預期台達電將於BlackWell伺服器上獲得更多市佔率（推測為7成），且在水冷部分布局值得期待，故上修2025年水冷營收至200億元，公司2025年AI相關營收將來到11.4%，預估EPS為19.24元。

 

 

相關個股2：奇鋐（3017）

• 產品及趨勢：奇鋐是散熱零組件、模組業者，公司2024年受惠於NVIDIA大幅度拉貨氣冷模組產品，業績成長動能強勁，目前公司水冷散熱產品為水冷板、分歧管、水冷機殼、風扇背門、CDU、sideCar，其中水冷板為今年主要成長動能。
  
  
• 近況分析：隨著2025年CowoS產能開出及良率提升，GB200伺服器將於2025第1季至2025年第2季放量，奇鋐水冷版市佔率達5成，預期會是主力的成長動能，除此之外，公司的快接頭正進入NPI階段，認證通過將帶動分岐管市佔率提高，玉山投顧預估2025年公司水冷產品占公司營收將達到26%，EPS可達35.42元。

 

相關個股3：雙鴻（3324）

 

• 產品及趨勢：雙鴻為國內散熱大廠，近期水冷板、QD通過 NVIDIA RVL認證，CSP客戶將持續採用。我們認為水冷板、CDM仍為雙鴻未來主要成長動能，推測公司水冷板市佔率為3成左右，將是GB200伺服器的受惠者。
  
  
• 近況分析：雙鴻先前水冷客戶為美超微，後美超微因帳務出問題，使得CSP廠將訂單轉移至其他ODM廠，影響雙鴻水冷營收；不過展望今年，雙鴻通過NVIDIA RDL驗證，CSP客戶將持續採用其產品，玉山投顧預估水冷散熱零組件2025年佔雙鴻營收可達41%。此外， NVIDIA RTX 50系列顯卡 TDP達到500至600 W，將採用熱管結合VC模組，預期平均銷售價格（ASP）將提升15%，也會帶動2025年雙鴻VGA散熱營收年增20%，玉山投顧看好2動能帶動下，2025年雙鴻EPS可來到38.05元。

 

 

相關個股4：川湖（2059）

 

• 產品及趨勢：川湖為全球滑軌龍頭，於伺服器市場供貨比重超過6成，過去一櫃H100伺服器滑軌約800至1200美元，川湖為主要供應商，2024年第3季高階滑軌已佔營收4成以上。
  
• 近況分析：GB200使用水冷進行散熱，機櫃採取1U、2U設計，一組單價為40至60美元，而GB 200 NVL 72機櫃因採取8+9+10設計，整櫃將採用27組滑軌，ASP將高達1,080至1,620 美元。根據供應鏈訪談，川湖於BlackWell伺服器滑軌供貨比重超過8成，將帶動營收20億元以上，且隨著 AI 伺服器需求持續增長，玉山投顧推測川湖2025年稼動率有望提升至8成以上，EPS 為67.81元。
  
  

相關個股5：鴻海（2317）

• 產品及趨勢：鴻海為GB 200 NVL 72主要系統組裝廠，主要出貨產品包含Compute board、NVLink Switch board、伺服器機櫃等，由於NVLink Switch board為鴻海與NVIDIA共同研發，預期公司將有較高供貨比重。此外，鴻海GB 200 NVL伺服器掌握美系主要CSP客戶訂單，玉山投顧推測公司市場佔有率超過4成。
  
• 近況分析：鴻海今年成長動能由AI驅動，於B系列供應鏈中，除了掌握上游Compute board、Switch board訂單外，亦於高單價之NVL 72機櫃中握有多數訂單。考量到NVIDIA後續將專注發展NVL 72機種，玉山投顧認為鴻海將為最大受益廠商，預估今年AI營收年增3位數，佔伺服器業務比重突破 50%，加上PC業者持續推出 AI PC、iPhone 17將具備更完整之AI功能，多項動能帶動下，玉山投顧預期EPS可達14.43元。
  
  

 

相關個股6：廣達（2382）

• 產品及趨勢：廣達為國內組裝大廠，於NB業務方面，主要佈局消費性機種，隨著今年HP推出消費性AI PC、宏碁積極搶攻AI PC商機，有利公司接獲AI PC相關訂單。而在伺服器業務方面，廣達2024年主要成長動能來自H100、H200 伺服器，2025年成長來自於GB 200伺服器，廣達預期為GB 200 NVL 36主要系統組裝廠。
  
  
• 近況分析：廣達GB 200伺服器預計今年開始放量，考量到HGX B200也放量，玉山投顧推估公司AI伺服器佔伺服器業務比重突破70%，全年有機會取得3位數成長。另外，雖然NVIDIA NVL 36可能為過渡性產品，但玉山投顧仍看好廣達與供應鏈緊密合作，且公司挾優秀客製化能力，有助於未來承接NVIDIA NVL 72業務，預估今年EPS可挑戰19.92元。

 

 

 

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