產業趨勢1:NVIDIA推出更大、更強的Blackwell架構GPU
NVIDIA GB200 NVL72伺服器機架連接36個Grace CPU和72個Blackwell GPU,搭載水冷解決方案,擁有72個使用NVL互聯的GPU,能夠作為單一大型的GPU使用,並為擺有兆級參數的LLM提供30倍的即時推論速度。GB200 NVL72的核心是NVIDIA GB 200 Grace Blackwell晶片,它透過NV Link晶片到晶片(C2C)介面連接2個高效能NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU和Nvidia Grace CPU,可提供900 GB/s的雙向頻寬。藉助NV Link C2C,應用程式可以對統一記憶體空間進行一致存取,這簡化了編程並支援萬億參數LLM、多模式任務的變壓器模型、大規模模型,以及3D資料生成模型的更大記憶體需求。
此外,GB200運算托盤基於全新NVIDIA MGX設計,包含有2個Grace CPU和4個Blackwell GPU;具有用於液體冷卻的冷板和連接、用於高速網路的PCIe Gen 6支援以及用於NV Link連接線盒的NV Link連接器,GB200運算託盤可提供80 petaFLOPS的AI效能和1.7 TB的快速記憶體。
圖:GB200 NVL72將上兆參數語言模型的即時推論效能加快30倍

資料來源:Cadence(2024/12)
相關個股6:廣達(2382)
- 產品及趨勢:廣達為國內組裝大廠,於NB業務方面,主要佈局消費性機種,隨著今年HP推出消費性AI PC、宏碁積極搶攻AI PC商機,有利公司接獲AI PC相關訂單。而在伺服器業務方面,廣達2024年主要成長動能來自H100、H200 伺服器,2025年成長來自於GB 200伺服器,廣達預期為GB 200 NVL 36主要系統組裝廠。
- 近況分析:廣達GB 200伺服器預計今年開始放量,考量到HGX B200也放量,玉山投顧推估公司AI伺服器佔伺服器業務比重突破70%,全年有機會取得3位數成長。另外,雖然NVIDIA NVL 36可能為過渡性產品,但玉山投顧仍看好廣達與供應鏈緊密合作,且公司挾優秀客製化能力,有助於未來承接NVIDIA NVL 72業務,預估今年EPS可挑戰19.92元。


<延伸閱讀:策略選股工具實戰-族群股短線操作法>
<延伸閱讀:策略選股工具實戰-短線動能突破飆股選股法>
(以上文章資訊皆整理自玉山投顧)
產業趨勢2:從台積電CoWoS產能觀察,來自NVIDIA的需求仍強勁
NVIDIA GB200超級晶片由2顆B200 GPU和1顆Nvidia CPU組合而成。B200由2個Blackwell晶粒與8顆HBM 3記憶體組成,擁有2,080億個電晶體,是前一代H100晶片的2.6倍,主要採用台積電(2330)4奈米製程代工,封裝方式則改用台積電CoWoS-L製程。
受惠於NVIDIA強勁的AI伺服器需求,台積電積極擴產CoWoS產能,玉山投顧預期2024年底台積電CoWoS月產能將來到4萬片,2025年底月產能則可望達到7.5萬片,且月產能將呈現逐季成長,總計2024年產能落在30~35萬片、2025年產能則為60~65萬片。另外,SoIC去年底的產能約為2,000片,2024年底將續增至6,000片,2025年有望倍增至1.4萬片。

資料來源:玉山投顧(2024/12)
而從北美4大CSP廠商的資本支出金額來看,廠商表示AI投入不足之風險高於AI投資過剩之風險,對於AI投資態度並未改變。玉山投顧預估2024、2025年4大CSP廠商資本支出為2,060、2,230億美元,年增率分別為40%與8%,換言之,明年資本支出仍可再創新高,但預期資本支出的年增率高峰已過,CSP廠商投資則會維持高檔。

資料來源:玉山投顧(2024/11)
產業趨勢3:GB 200功耗提升,電源供應器瓦數升級
NVIDIA目前最熱賣的Hoppe晶片具備800億個電晶體,功耗為700瓦,而今年預估會放量的Blackwell晶片具備2,080億個電晶體,預估能耗接近1,200瓦,而GB200晶片設計是採用1顆Grace CPU與2顆Blackwell GPU組成,整體功耗將達到驚人的2,700瓦。有鑒於 AI伺服器能耗不斷上升,且未來的成長趨勢明確,玉山投顧預估2024年AI伺服器電源供應器市場規模將成長 120%到11億美元,2025年更將挑戰18.7億美元,成長動能強勁。

目前AI伺服器對電源供應器的要求是高瓦數與高轉換效率,一般廠商切入難度高,參考2023年市場份額,台達電(2308)佔5成,光寶科(2301)佔2成,其餘是美商施耐德電機與日本廠商,這些都會是有機會受惠的廠商,尤其台達電受惠趨勢明確。
此外,雖然光寶科無法於初期獲得GB200 AI伺服器的電源供應器訂單,但目前已經有客戶開案,預估2025年開始放量。因此,玉山投顧預期光寶科在 AI電源供應器市場的份額減少比重有限。

資料來源:玉山投顧(2024/12)
產業趨勢4:水冷散熱模組滲透率將快速提高,電源供應器大廠也受惠商機
市場原先預期2024年NVIDIA推出BlackWell架構後,B100、B200伺服器仍採用3D VC氣冷設計,水冷放量時程預計為2025下半年。不過,GB200晶片的效能遠高於 H100系列,加上雲端服務業者推出AI應用後,推論伺服器的需求激增。因此,BlackWell 晶片將以 GB200架構出貨為主,且考量GB 200 NVL 72伺服器的1U高度設計,將無法使用 3D VC 氣冷,故水冷散熱模組滲透率有望在2025年快速提高,相關受惠者有奇鋐(3017)、雙鴻(3324)。
圖:GB200需求暢旺,引爆水冷散熱商機
| |
H100
|
H200
|
GH200 NVL32
|
B100
|
B200
|
GB200 NVL72
|
|
平台
|
Vulcan
|
Vulcan
|
Oberon
|
Umbriel
|
Umbriel
|
Oberon
|
|
架構
|
X86
|
X86
|
Arm
|
X86
|
X86
|
Arm
|
|
TDP
|
700W
|
700W
|
900W
|
700W
|
1,200W
|
1,200W
|
|
功耗
|
700W
|
700W
|
1,000W
|
1,040W
|
1,040W
|
2,700W
|
|
散熱方案
|
3D VC氣冷
|
3D VC氣冷
|
水對氣 散熱
|
3D VC氣冷
|
3D VC 氣冷
|
水對氣散熱
|
資料來源:NVIDIA、玉山投顧(2024/12)
<延伸閱讀:(玉山2024產業論壇)AI伺服器發燙 台廠決勝液冷散熱模組誰能勝出?>
值得留意的是,GB200 NVL 72資料中心是由8台伺服器組成,另外包含10根水冷管及2個SideCar,玉山投顧依據SideCar單價10~12萬美元計算,整體資料中心的散熱價值將提升至100萬美元以上,將為相關業者帶來機會。此外,電源供應器業者台達電(2308)、光寶科(2301)均能自製大部分的散熱零組件,也有能力將電源供應器結合散熱模組提供給 OEM、ODM業者,玉山投顧看好雖相關業者目前完整解決方案的出貨數量很低,但2025 年將貢獻營收,將同樣成為散熱趨勢下的受惠者。
圖:散熱供應鏈與相關產品
|
產品別
|
In Server
|
In Rack
|
Out Rack
|
Data Center level
|
|
產品
|
均熱片
|
水冷板
|
風扇
|
分岐管
|
快接頭
|
CDU
|
Side Car
|
資料中心散熱
|
|
奇鋐 (3017)
|
|
P
|
P
|
P
|
P
|
P
|
P
|
|
|
雙鴻 (3324)
|
|
P
|
|
P
|
P
|
P
|
|
|
|
建準 (2421)
|
|
|
P
|
|
|
|
|
|
|
健策 (3653)
|
P
|
|
|
|
|
|
|
|
|
台達電 (2308)
|
|
P
|
P
|
P
|
P
|
P
|
P
|
P
|
|
光寶科 (2301)
|
|
P
|
|
P
|
P
|
P
|
P
|
|
|
Nidec
|
|
|
|
|
|
P
|
|
|
|
超眾 (6230)
|
|
P
|
P
|
|
|
|
|
|
|
高力 (8996)
|
|
|
|
P
|
P
|
P
|
P
|
|
|
Cooler Master
|
|
P
|
|
|
|
|
|
|
|
CoolIT
|
|
P
|
|
P
|
P
|
|
|
|
|
Vertiv
|
|
|
|
|
|
P
|
P
|
|
資料來源:玉山投顧(2024/12)

<延伸閱讀:策略選股工具實戰-族群股短線操作法>
<延伸閱讀:策略選股工具實戰-短線動能突破飆股選股法>
相關個股1:台達電(2308)
- 產品及趨勢:台達電為Hopper系列伺服器電源供應器(PSU)及DC/DC連接器主要供應商,公司在NVIDIA電源供應器、連接器有高市佔率。而在水冷產品方面,除 ALLC L2A SideCar外,我們看好台達電具備機電整合優勢,有望推出 L2L In-Row CDU並擴大市佔率,有機會受惠AI電源供應器、散熱模組升級趨勢。
- 近況分析:隨著NVIDIA將 GB 200伺服器運算層主板更改為直接供電後,台達電DC/DC連接器市佔率下滑,預期將影響 DC/DC營收20%至25%,玉山投顧預估影響整體營收1%左右。不過,依靠 AC/DC高轉換率等優勢,玉山投顧預期台達電將於BlackWell伺服器上獲得更多市佔率(推測為7成),且在水冷部分布局值得期待,故上修2025年水冷營收至200億元,公司2025年AI相關營收將來到11.4%,預估EPS為19.24元。

相關個股2:奇鋐(3017)
- 產品及趨勢:奇鋐是散熱零組件、模組業者,公司2024年受惠於NVIDIA大幅度拉貨氣冷模組產品,業績成長動能強勁,目前公司水冷散熱產品為水冷板、分歧管、水冷機殼、風扇背門、CDU、sideCar,其中水冷板為今年主要成長動能。
- 近況分析:隨著2025年CowoS產能開出及良率提升,GB200伺服器將於2025第1季至2025年第2季放量,奇鋐水冷版市佔率達5成,預期會是主力的成長動能,除此之外,公司的快接頭正進入NPI階段,認證通過將帶動分岐管市佔率提高,玉山投顧預估2025年公司水冷產品占公司營收將達到26%,EPS可達35.42元。

相關個股4:川湖(2059)
- 產品及趨勢:川湖為全球滑軌龍頭,於伺服器市場供貨比重超過6成,過去一櫃H100伺服器滑軌約800至1200美元,川湖為主要供應商,2024年第3季高階滑軌已佔營收4成以上。
- 近況分析:GB200使用水冷進行散熱,機櫃採取1U、2U設計,一組單價為40至60美元,而GB 200 NVL 72機櫃因採取8+9+10設計,整櫃將採用27組滑軌,ASP將高達1,080至1,620 美元。根據供應鏈訪談,川湖於BlackWell伺服器滑軌供貨比重超過8成,將帶動營收20億元以上,且隨著 AI 伺服器需求持續增長,玉山投顧推測川湖2025年稼動率有望提升至8成以上,EPS 為67.81元。

相關個股5:鴻海(2317)
- 產品及趨勢:鴻海為GB 200 NVL 72主要系統組裝廠,主要出貨產品包含Compute board、NVLink Switch board、伺服器機櫃等,由於NVLink Switch board為鴻海與NVIDIA共同研發,預期公司將有較高供貨比重。此外,鴻海GB 200 NVL伺服器掌握美系主要CSP客戶訂單,玉山投顧推測公司市場佔有率超過4成。
- 近況分析:鴻海今年成長動能由AI驅動,於B系列供應鏈中,除了掌握上游Compute board、Switch board訂單外,亦於高單價之NVL 72機櫃中握有多數訂單。考量到NVIDIA後續將專注發展NVL 72機種,玉山投顧認為鴻海將為最大受益廠商,預估今年AI營收年增3位數,佔伺服器業務比重突破 50%,加上PC業者持續推出 AI PC、iPhone 17將具備更完整之AI功能,多項動能帶動下,玉山投顧預期EPS可達14.43元。
