產業分析
(每日產業熱點)零星網通股相對抗跌,2025年靜待WiFi 7題材發酵
春節期間國際股市發生一件大事,中國AI新創公司DeepSeek(深度求索)在1月20日發表的DeepSeek-R1模型引起市場關注,該模型不僅開放旗下原始碼免費提供給任何人使用和分享,且表現可比擬去年12月5日發布的OpenAI-o1模型,也因此引起國際股市大幅震盪。
為何這個新模型會引起國際股市大幅震盪呢?因為DeepSeek-R1模型的前身DeepSeek-V3(去年12月13日發表),其訓練成本僅為557.6萬美元,與國際科技巨頭相比成本非常的低,故市場也開始擔心美國的雲端服務巨頭,可能會因此下修AI伺服器、GPU的需求量;除此之外,也有另一種擔憂是中國AI的發展速度越來越快,將使得美國給予更激進的關稅政策,故2月3日開盤後,可以看到AI相關硬體股,包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、奇鋐(3017)等皆大幅重挫。
DeepSeek採用的技術框架原理包含:MLA多層注意力架構、混合經度訓練、Dual Pipe跨節點通訊、輔助無損平衡、MTP技術、數據篩選、蒸餾技術,主要是利用壓縮模型所需計算的參數量,並且強化推理與訓練效率,產生高質量數據再重複訓練,進而達成最佳效果。簡言之,DeepSeek的創新是從一個大模型中獲取相對較少的精選數據樣本(不到一百萬個),來顯著提高較小模型能力,並擁有以下創新及優化。
而對於DeepSeek的看法,美國重量級政府官員、科技大佬也給出看法如下表。玉山投顧則認為,中美AI競賽進入下一階段,DeepSeek帶來機會與威脅,美國軟硬體業者皆納入DeepSeek模型,等於投下DeepSeek技術的同意票,但擔憂美國於AI領域獨佔性將會遭到瓜分。除此之外,隨著DeepSeek為產業帶來新的模型建構思維,透過蒸餾大模型提升特定領域的模型表現,背後仍需大模型支持,因此透過算力、參數堆疊,追求突破Scaling law的趨勢不變,反而多種方式並行將放大整體AI市場規模。
圖:科技業、美國政府官員對DeepSeek看法整理
公司 |
看法 |
OpenAI |
執行長Sam Altman於社群平台表示DeepSeek-R1模型令人印象深刻,尤其是如此低的成本,但也表示更強的運算能力仍然是AI成功的關鍵,且比以往更加重要。OpenAI研究副總裁Mark Chen暗示OpenAI也可利用同樣技術完成,甚至能以更大優勢降低成本。 |
輝達 |
於官網表示DeepSeek-R1模型已納入NVIDIA NIM微服務平台,提供開發者使用。 |
微軟 |
會將DeepSeek R1納入Azure AI Foundry開發中心平台,並表示未來客戶將可使用精簡版R1,並可於Copilot+ PC等AI裝置上執行。 |
AMD |
宣布整合DeepSeek-V3到自家MI300X GPU。 |
美國準商務部長 |
表示中國DeepSeek已成了許多民眾及議員擔心的問題,未來將藉由課徵關稅的方式以及限制輝達晶片銷往中國,阻止中國AI科技超越美國。 |
微軟及Meta |
認為AI效率提升將會帶來更龐大的需求,大規模投資AI仍是長期戰略目標,Meta也並未下修資本支出金額。 |
資料來源:玉山證券數位投顧、玉山投顧(2025/02/03)
至於個別股票,隨著DeepSeek橫空出世,預期模型的演進速度將有機會變得更加快速,故目前市場的主流論點是DeepSeek反倒會加速下游推論端的產品推出。除此之外,由於過去研調機構多半看好AI在推論端會加大ASIC的採用力道,ASIC晶片更大量的導入也是市場看好的趨勢之一。
圖:DeepSeek對美、台相關股票可能影響
公司名稱 |
看法 |
利多/利空 |
美國4大CSP: |
DeepSeek為產業帶來新方法,透過蒸餾大模型提升特定領域的模型表現,背後仍須大模型支持,因此透過算力、參數堆疊,追求突破Scaling law的趨勢不變,反而多種方式並行將放大整體AI市場規模,且成本降低後,AI應用開發商將有機會建立更多樣的AI應用,推升雲端服務需求。 |
正向 |
輝達 |
短期股價可能受到DeepSeek事件影響,及川普政府可能因此加大晶片出口管制所影響,但長期DeepSeek同樣也能帶動中小型模型開發需求,且大型模型開發商仍會維持較高的資本支出維持與競爭對手差距,有望放大整體AI市場規模,但輝達未來也會遇到ASIC分食市場的議題,比例與規模則仍需觀察。 |
中性 |
美國ASIC廠商: |
DeepSeek-R1推升推論需求,將有利ASIC產業。博通預估FY2027其AI產品將佔據600至900億美元營收,為目前的4倍。Marvell預估AI資料中心營收將於FY2028達到750億美元,其中約430億美元來自客製化晶片,並與亞馬遜已簽訂5年ASIC開發計畫。 |
正向 |
台積電(2330) |
第1季財測展望優於預期,技術依舊為全球領先者,無論是GPU或ASIC都是美國科技廠之主要合作廠商,且兩種類型之AI晶片都將持續往更先進製程(3nm)發展,有助於維持獲利成長動能。 |
正向 |
台廠ASIC廠商 |
創意之HBM3e與HBM4 IP預期可順利切入AI ASIC客戶供應鏈,加密貨幣ASIC專案亦可逐步放量。世芯-KY與亞馬遜具有策略合作關係,並已切入自研晶片專案。 |
正向 |
資料來源:玉山投顧(2025/02/03)