• 全球股市陷入高檔震盪，低基期IC設計股走勢轉強
  
• 美國4大CSP廠持續上修資本支出，ASIC增長動能強勁
  
• 台灣ASIC相關IC設計股近況如何？

 

全球股市陷入高檔震盪，低基期IC設計股走勢轉強

 

圖：本周市場強弱勢類股

資料來源：玉山證券投顧（2025/11/6）
備註：圖表僅對市場資訊整合，非為推薦買進，熱門股波動大須留意操作風險

 

近期全球股市漲多後開始出現比較多的震盪跡象，個股間的走勢差異也明顯放大，以股價走勢來看，低基期的個股表現較佳。由於近期美股4大CSP給出的財報都持續上修資本支出，再加上有具ASIC題材的IC設計股營收繳出好表現，市場對於相關個股關注度也持續提升。

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美國4大CSP廠持續上修資本支出，ASIC增長動能強勁

 

近期美國多家CSP廠商皆舉行最新一期的法說會，4大CSP廠Google、Meta、Amazon、Microsoft都給出非常不錯的展望。從資本支出角度觀察，Meta給出非常激進的展望，上修今年資本支出到700－720億美元，明年還要大幅提高到超過1000億美元；Microsoft則是提到2026財年資本支出增長率將高於2025財年；Google上修2025財年資本支出從上季度850億美元提升至910～930億美元，並認為2026年將在此基礎上實施顯著增長；Amazon AWS也提到全年資本支出金來到1250億美元，2026年將進一步提高，並打消市場擔心Trainium伺服器轉換期會影響業績表現的雜音。

大體上來講，過去一段時間市場多半預估2026年雲端CSP廠商的資本支出金額年增長率將落在15～20%，而在這4大雲端業者的法說會過後，資本支出金額再次上修，目前市場多半預期明年雲端CSP業者的年增長率將可以達到25～30%，將為整個AI供應鏈帶來穩健強勁的成長動能。

值得留意的是，近期ASIC產業關注度不斷增加，除了產業消息傳出AWS的2026年的晶片有機會向上挑戰250萬～300萬顆晶片，隨著Anthropic與Google簽訂數百億美元協議，預期將計劃擴大使用Google Cloud技術，並運用高達一百萬顆TPU，也讓市場對ASIC的應用產生更大想像空間。

事實上，以晶片出貨顆數預估來看，目前整個市場多半預期2026年AI ASIC晶片出貨數量有機會挑戰650萬顆，年增長幅度達到30～40%，對比AI GPU晶片（AMD+NVIDIA）出貨數量落在750萬顆，年增長幅度30%左右，整體市場規模正持續擴大，重要性也持續提升。

 

台灣ASIC相關IC設計股近況如何？

 

圖：ASIC晶片IC設計概念股一覽

資料來源：Cmoney 整理：玉山證券投顧（2025/11/6）
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

在ASIC產業趨勢漸漸成型之下，台灣有哪些相關概念股呢？其實近期有不少概念股都非常受市場重視。世芯－KY（3661）是Amazon AWS明年Trainium 3 Training晶片的主要生產廠商，雖然過去一段時間有市場消息傳出可能有部分訂單會被Marvell搶走，但公司對於前景看法並沒有太大改變，也預期明年第2季開始營收將顯著提高。

創意（3443）是台積電持股的子公司，公司主要業務為ASIC晶片的委託設計、Turnkey，公司產品涵蓋消費性電子、AI、網通。以業績來看，雖然今年消費性電子需求疲弱，使得公司上半年財報表現不如法人預期。但隨著加密貨幣需求暢旺，公司連3個月營收繳出好表現，8、9、10月營收分別來到27.68億元（年增42.3%）、36.13億元（年增104.9%）、37.16億元（年增150.6%），且公司有多項AI相關專案將開始陸續貢獻營收。

聯發科（2454）則是國內IC設計龍頭，近年開始積極跨入ASIC業務，目前公司打入Google TPU v7e晶片供應鏈，產品預計將於明年下半年出貨。此外，聯發科執行長蔡力行在10月31日法說會也提到，明年AI ASIC專案執行順利，2027年AI ASIC業務規模可以放大至數十億美元，2028年AI ASIC市場規模500億美元中，聯發科有望拿下逾10~15%的市占率。

 

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