• 美國日本經濟近況
  
• 台灣經濟近況
  
• 中國經濟近況
  
• 美股近月指數及類股漲跌概況
  
• 台股近月指數及類股漲跌概況
  
• 台股走勢分析
• 台股熱門權值股懶人包（高成長、低PE條件篩選）
  
• 台股熱門中小型股懶人包（高成長、低PE條件篩選）

 

 

(以下資料皆來自玉山投顧)

 

美國日本經濟近況

 

 

■美國製造業景氣：2025年12月ISM製造業PMI預期維持在48.5附近，主要挑戰包括就業指數和新訂單下降，顯示需求疲軟。投入價格因鋼鋁價格上漲及關稅因素而加速攀升。預計FED將更關注勞動力需求疲軟與訂單下滑，而非價格上漲，短期政策調整仍待觀察；德國製造業景氣，12月IFO商業信心指數下降，預期指數從90.5降至89.7。企業對2026年上半年展望保守，受美國關稅、全球需求疲軟及結構性問題影響。預期2026年上半年僅有溫和增長，財政支出被視為支撐經濟的重要因素。

 

■日本製造業景氣：2025Q4短觀調查顯示企業信心穩健，大型製造業景氣指數自14升至15，非製造業維持在34的強勁水平。企業計劃2026財年資本支出增加12.6%，小幅高於市場預期的12.1%，反映貿易不確定性下降。整體景氣偏向穩健且有增長動能。

 

 

台灣經濟近況

 

■台灣外需退潮、內需接棒，成長動能重新平衡：2025年「外需爆發」格局，淨出口對GDP貢獻高達4.5%，出口年增18.2%，主要受惠於資通訊產品需求激增。然而進入2026年，隨著基期墊高與全球貿易降溫，淨出口貢獻大幅縮水至1.1%。相對地，民間消費開始扮演接棒角色，從2025年僅貢獻0.5%，大幅提升至2026年的1.1%，主要源於貨物稅底定、股市創新高的財富效果，預期2026年成長3.5%。

 

■政府支出成為穩定力量：2025年固定投資貢獻達3.3%，反映AI投資熱潮。進入2026年，固定投資動能降溫至貢獻0.6%，企業從「拼命擴張」轉為「正常節奏」; 更值得注意的是政府支出角色大幅強化，從2025年前三季僅貢獻0.2%躍升至2026年的0.6%。這反映國防與公共支出將扮演更積極角色。

 

中國經濟近況

 

■2026年是中國「十五五」規劃的開局之年，由近期中國召開的中央政治局會議與中央經濟工作會議可以得知，其政策核心已由過往追求「總量擴張」轉向「結構優化」與「效率提升」，主要是面對內需疲軟、外需地緣政治不確定性及房地產長期下行的現實，官方定調由「以進促穩」轉向強調「內需主導」與「新質生產力」的政策主軸。

 

■經濟成長目標與動能：接受低速換檔的新常態，根據最新政策框架，預期2026年中國GDP成長目標仍然定在5.0%左右，然受限於結構性阻力，實際成長動能普遍預估落在4.3%至4.7%。決策層已默認經濟進入「中低速換擋期」，貨幣政策延續適度寬鬆，且加大逆週期與跨週期調節力道，並為產業升級與科技自主騰挪戰略空間，重心由「總量灌水」轉向「信用傳導效率」。預期全年有2次降準及20個基點的政策利率下調，引導資金精準流向科創與綠色領域，並嚴防資金再度空轉；財政政策定調為「積極有為」，為填補地方財力缺口並支持大規模投資，官方赤字率預期將上修至4.0%以上的歷史高位，中央特別國債規模有望擴至2兆元人民幣，地方政府專項債則上看4.8兆至5兆元人民幣。

 

■重點任務與風險防範：2026年將聚焦內需修復、自主科技技術突破與防範金融風險。首先，透過「居民增收計畫」與完善社保體系，修復受損的消費信心。其次，針對房地產與地方債，中國官方立場已轉向「風險管理型」存量調控，透過大規模債務置換以空間換時間。整體而言，2026年中國在經濟成長趨緩之下，尋求從以往房地產驅動的成長模式，轉向內需消費與高技術行業。

 

 

 

 

美股近月指數及類股漲跌概況

 

■ 美股截至2025年12月29日止，整體呈現「高檔震盪、年底獲利回吐」的格局。主要指數在12月一度挑戰歷史新高，但隨著聖誕行情略不如預期及AI類股估值疑慮影響，出現明顯回檔。所幸道瓊指數仍上漲1.56%，走出Nike及家得寶等成份股拖累的陰霾。標普500指數上漲0.83%，那斯達克指數上漲0.83%，費半指數則上漲2.18%，半導體及AI類股在回檔後出現買盤進場拉抬科技類股翻紅。

■ S&P500近月類股強弱分歧，金融、原料、工業及科技精選行業指數等表現較為強勢上漲超過2%；表現最弱勢族群為公用事業下跌4.91%，其次非景氣循環類股也下跌1%以上。

 

資料來源：玉山投顧（2025/12/29）

 

台股近月指數及類股漲跌概況

 

 

■指數呈現回測季線有撐而後創高走勢。12月初指數一度震盪走低，但隨後受惠於美國通膨數據低於預期及降息預期，市場情緒修復，技術面上在季線附近展現強勁支撐，加上以往年底主要靠著投信及集團等內資作帳行情，因此即使12月外資仍維持賣超，但在投信及自營商買盤帶動下，台股得以創高，目前看來AI題材並未出現過熱跡象，因此台股後續仍可望持續創高。

■ 近月上市類股族群上漲居多，前11大類股中僅有電腦及週邊設備、化學生技醫療表現相對較為弱勢呈現下跌，至於金融保險、光電、半導體、通信網路、電子、電機、運輸、電子零組件、其他電子等表現較為強勢漲幅皆超過2%。

 

 

資料來源：玉山投顧（2025/12/29）

 

台股走勢分析

 

■截至2025年12月底，台股展現「高檔震盪盤堅」格局，主要受到內資作帳與 CES 展前預期心理支撐。上市融資餘額由11/21的3,037億元至12/29的3,399億元共增加362億元（+11.92%），此區間指數由低點26,395點至高點28,841上漲2,446點（+9.27%），融資增幅大於指數漲幅，大盤出現高檔震盪。

 

■台股自11月底從季線附近起漲至28,841點再創歷史新高，加權指數於12月底成功突破28,800點關卡後，並多次刷新歷史新高，歷史經驗顯示台股12月上漲機率高達80%，平均漲幅約2.0~2.7%，2025年走勢基本符合此規律，目前指數以季線約27,800點附近為多方支撐，技術面上週KD持續交叉向上。

 

資料來源：玉山投顧（2025/12/29）

 

■根據近10年資料顯示，1月份上漲機率60%，平均漲幅在1.17%，其中2020年及2022年跌幅較大，分別為4.18%及2.99%；而漲幅最大在2023年來到7.98%，其次是2018年的4.33%。

■近10年Q1上漲機率來到70%，平均漲幅較大來到2.77%。除2020年Q1因疫情影響下跌19.08%外，僅2025年Q1下跌超過10%；2024、2023及2021年上漲幅度皆超過10%以上，故預期第一季可望延續漲勢。

資料來源：玉山投顧（2025/12/29）

台股熱門權值股懶人包（高成長、低PE條件篩選）

 

 

■世芯-KY（3661）：已是AWS Trainium 3主要後段IC設計服務商，將於2026~2027年大幅貢獻營收，3nm產品從設計初期訂單量持續提升，7nm貢獻營收約15~16億美元、5nm倍增至約35~45億美元，3nm營收只會更可觀，預估可達50億美元，推升公司2026、2027年EPS分別達134.75、198.92元。而Trainium 4已於25Q4認列NRE，雖然距離tape out時點尚不明確, 但有望成為主要後段IC設計服務商，營收規模更將較3nm產品再提升。

■日月光投控（3711）: 公司為半導體封測龍頭，受惠於AI晶片需求強勁，使公司近年持續獲得台積電WoS委外訂單，自身先進封裝平台營收亦緩步增溫。展望明年，我們看好：(1)日月光和旗下子公司矽品針對CoW、WoS持續擴產，除了在WoS訂單將持續成長外，明年有望獲得Google TPU v8p CoW訂單；(2)公司持續擴充測試產能，且因台積電專注先進製程訂單使其CP訂單委外比重擴大，我們認為公司將持續受惠。預估明年LEAP（先進封測）營收規模達26億美元，其佔ATM比重將達19%。

■緯穎（6669）：亞馬遜AWS除了外購輝達AI晶片之外，還力推自有AI晶片Trainium架構ASIC伺服器，1H26將陸續進入拉貨旺季。緯穎承接亞馬遜AWS的Trainium3架構AI伺服器預計1H26逐步拉高出貨動能，有機會一路旺到年底，緯穎在AI伺服器供應鏈當中，從主機板設計的L6到機櫃設計的L11都有佈局，後續將推進到多機櫃系統整合的L12，牽涉到多機櫃串聯、電源配置及散熱等相關設計，設計難度更高，貢獻業績動能可望更為強勁。

■群聯（8299）：看好在於(1)隨著AI從訓練走向推論，各CSP大量採購企業級SSD以支撐AI推論所需大規模儲存空間，NAND市場將出現結構性缺貨，報價有望持續上漲。(2)隨著記憶體報價持續攀升，對PC/NB品牌商雖有壓力，但當記憶體容量減少時，反而為群聯Adaptive+解決方案增加新契機為AI PC帶來成本競爭力。(3)旗下PCIe Gen5等產品已可滿足高頻寬、低延遲AI推論需求，新PCIe Gen6控制器，預計3Q26將送樣客戶。目前與GPU大廠合作儲存系統進行客製化Gen6介面, 群聯將受惠本波AI推論需求浪潮。

■貿聯－KY（3665）：隨運算單元互聯數與頻寬增加，800G Ethernet AEC將於1H26成為主流規格，PCIe AEC則於1Q26開始交貨，為Scale-Up的解決方案之一，推測率先用於B300HGX，預計2H26放量，另外公司明年將新增2個美系Hyperscaler客戶，另外貿聯與國內電源龍頭大廠合作開發400/800V HVDC匯流排與整合電力模組，該產品將應用於Nvidia 2027年發布的Rubin Ultra AI伺服器Kyber機架級供電系統，光通訊領域方面，公司與SENKO、ficonTEC等廠商合作佈局自動化封裝與混合光電互連以推進低損耗光纖與Hybrid Copper-Optical技術，形成光銅並行架構。

 

台股熱門中小型股懶人包（高成長、低PE條件篩選）

 

 

■矽格（6257）：目前公司稼動率約75%，其中特殊規格產品如AI/HPC、網通等稼動率較高（約80%）且需求也較為穩健。展望2026年，公司已公告今年資本支出為59.3億元（年增25%），主要用於擴充AI/HPC、CPO等高階應用測試產能，並加速中興三廠完工進度（原預估1Q27完工，努力提前至4Q26）；另在營運展望方面，公司則朝營收年增10%目標邁進，並持續透過集團內部機台借調來管控成本，以集團毛利率30%為目標。

■台燿（6274）：2Q25台燿開始分食台光電Trainium2市佔率，並已多取得一家板廠客戶， 4Q25處產品轉換期，而1Q26將重啟出貨，營收逐季墊高，2026年預估台燿可佔據 Trainium3 30-40%之份額，推升稼動率達滿載。產能上，泰國廠30萬張CCL Q4已達滿載，2Q26末將再擴30萬張，使泰國廠產能翻倍，另因800G等高階交換器需求亦強勁，整體M7以上產品營收佔比將逐步上升，帶動ASP顯著轉佳。產能供不應求下，2027年預估將再擴充60萬張新產能，並有望接下第二家ASIC客戶。

■雙鴻（3324）：公司伺服器客戶包括Meta、Oracle、Supermicro等，GB300近期開始量產，加上ASIC AI伺服器2026年將導入水冷散熱解決方案，預期水冷營收貢獻將持續增加，推估2026年水冷營收佔比將達55%（4Q25佔45%），有利於2026年毛利率表現持續向上。ASIC AI伺服器2025年仍以氣冷為主，貢獻公司5%~8%營收，預期2026年ASIC AI伺服器相關營收貢獻將達15%。另外，公司泰國二期預期2026年中量產，將挹注2026年營收成長動能。

■國精化（4722）：AI伺服器需求爆發性成長，帶動高階CCL基板需求，公司與日商JSR合作開發5G高頻基板材料，主要應用於M7、M8以上等級的高階CCL板材，另外PSMA特用樹脂亦可應用於M6以下等級的CCL板材，公司已打入台光電、台燿、斗山、生益科技等CCL廠供應鏈，皆已完成國精化5G材料驗證並陸續出貨，因應未來需求，公司提前佈局擴充產能，5G高頻基板材料產線預計在2Q26從一條擴充至三條，4Q26再擴充至五條，年產能將從300噸至1,800噸，PSMA年產能將在三年內從300噸升至3,000噸。

 

■紘騰（7751）:預計未來AI晶片將熱界面材料（TIM1）轉向使用鋼片，主要是為了應對越來越高的散熱跟應力需求（晶片功耗2,000~3,000W時石墨烯已達極限）、有效提升垂直熱傳導效率、降低跟AI晶片的界面熱阻、更好的翹曲補償，推估美系客戶Broadcom、AMD、Google、NVIDIA會陸續導入。紘騰的鋼片製程機台在台灣沒有同業競爭，且在中國和馬來西亞分食韓國的設備廠商，預計2026年鋼片製程機台出貨量倍增（出貨給封裝廠），預估營收可望雙位數成長。

 

 

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